电子说
在电子工程领域,音频放大器的设计一直是一个关键部分。德州仪器(TI)的TAS5102和TAS5103立体声数字放大器功率级芯片,以其卓越的性能和丰富的功能,成为众多音频系统的理想选择。今天,我们就来深入了解一下这两款芯片。
文件下载:TAS5103DAP.pdf
TAS5102和TAS5103是集成式立体声数字放大器功率级芯片,配备先进的保护系统。它们能够驱动8Ω桥接负载(BTL),每通道功率最高可达20W(TAS5102)或15W(TAS5103),同时具备低输出集成噪声、低总谐波失真加噪声(THD+N)和低空闲功耗等优点。
采用32引脚HTSSOP热增强封装,TAS5102为Pad Up(DAD),TAS5103为Pad Down(DAP),有助于芯片的散热,提高稳定性。
功率级效率大于90%,输出MOSFET导通电阻为180mΩ,电源电压范围宽,从8V到23V,适应不同的应用场景。
两款芯片引脚功能有所不同,涵盖了模拟地、电源输入、输出、模式选择、过流调节、过热警告等多种功能。例如,AGND为模拟地,BST_X为高压侧自举电源,FAULT为设备错误信号等。
通过M1和M2引脚的不同组合,可以选择不同的PWM输入和输出配置,包括2通道BTL输出和4通道单端(SE)输出等模式。
TAS5102/3仅需3.3V电源和典型的18V功率级电源,内部电压调节器为栅极驱动电路提供合适的电压,自举电路通过外部电容为高压侧栅极驱动提供浮动电压。
上电时,H桥输出保持高阻抗状态,直到内部栅极驱动电源电压和外部VREG电压超过欠压保护阈值。建议在上电时将RESET引脚置低,以确保自举电容充电。下电时,同样建议将RESET引脚置低,避免产生可听噪声。
FAULT引脚为低电平有效、开漏输出,OTW引脚为推挽、高电平有效输出,用于向PWM控制器或其他系统控制设备发送保护模式信号。
TAS5102的热增强封装可直接与散热片连接,通过散热片将热量传递到周围空气中。系统热阻(R{theta JA})由结到外壳热阻(R{theta JC})、导热膏热阻和散热片热阻组成。
TAS5102和TAS5103芯片以其出色的音频性能、高效的功率级设计和完善的保护系统,为音频系统设计提供了可靠的解决方案。在实际应用中,工程师需要根据具体需求选择合适的芯片,并注意电源设计、引脚连接和散热处理等方面的问题,以充分发挥芯片的性能。大家在使用这两款芯片的过程中,有没有遇到过什么特别的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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