小面积流片（MPW）怎么找？

做IC设计的同仁都知道，流片成本一直是制约中小团队和初创公司发展的最大瓶颈。MPW（多项目晶圆）模式通过“拼单”共享光刻版，能将流片成本压缩到单独流片的5%-10%，堪称IC设计的“省钱神器”。那么问题来了——目前市面上到底有哪些公司在做MPW服务？哪家更靠谱？今天我就为大家做个全面梳理和排名，希望能给有流片需求的朋友提供参考。

免责声明：以下排名基于各公司的服务覆盖范围、行业影响力、技术能力及公开信息综合评估，仅供参考，不构成任何投资或选择建议。

第一名：杭州芯火（HICC）/ 杭州国家集成电路设计产业化基地

杭州芯火运营的杭州国家集成电路设计产业化基地是全国首批七个国家级集成电路设计产业化基地之一，2018年获批全国第五家国家“芯火”双创基地。

核心优势：

工艺覆盖极广：可提供中芯国际、台积电、格罗方德、联华电子、华虹宏力等一线Foundry的0.35μm至12nm共70多种工艺

一站式服务：流片信息筛选、渠道建立、优先班次、Mask制作、划片、良率跟踪、失效分析等全流程支持

国有背景，资质可靠，已孵化矽力杰、中天微、国芯科技等知名企业

适合人群：高校科研团队、初创公司、对工艺覆盖面要求高的项目

第二名：上海集成电路技术与产业促进中心（上海ICC）

上海ICC是运营国家级集成电路设计产业化基地与“芯火”双创平台的官方机构。

核心优势：

提供65nm至28nm工艺的MPW服务，支持TSMC、SMIC等代工厂

可提供70余种集成电路制造工艺的流片服务

对高校和多次流片用户有优惠政策，改版流片可减免30%

官方背景，流程规范，适合对合规性要求高的客户

第三名：摩尔精英

摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，覆盖全球1500家芯片公司。

核心优势：

与国内外多家主流晶圆厂建立战略合作，节点覆盖5nm-180nm主流工艺及硅光、SiGe、RFSOI等特种工艺

一年多达50班次的自有MPW团购班车，选择丰富

模式灵活，团购拼单价格优势明显

适合人群：对班次频率要求高、追求性价比的设计团队

第四名：中清航科（江苏）科技有限公司

中清航科是专注于流片代理服务的专业公司，隶属于麦斯科林（中国）集团，服务于中科院微电子所等国内顶尖研究机构。

核心优势：

提供5nm-350nm全工艺节点一站式流片服务，涵盖MPW、Fullmask、量产

高校专享MPW补贴30% ，首轮流片可享30%费用减免，支持分期付款

针对AI芯片、MCU、车规级功率器件等有专项流片服务

适合人群：高校师生、初创企业、有专项流片需求的团队

第五名：上海根派半导体科技有限公司

成立于2012年，是一家高新技术企业，提供IC设计服务、流片代理等一站式技术型服务。

核心优势：

专注Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试等后端服务

2018年在南通、2021年在上海建成Class1000等级无尘车间

拥有18条专利、21条软件著作权，技术实力有保障

适合人群：已有流片渠道、需要后端加工服务的客户

第六名：深港产学研基地（深圳集成电路设计创业发展有限公司）

由深圳集成电路设计产业化基地管理中心等七家股东共同发起成立，是深圳集成电路设计业服务的重要推动者。

核心优势：

提供EDA设计平台、IP技术开发平台、MPW流片、测试验证等综合服务

依托深港产学研基地，背靠北大、港科大资源

地处深圳，服务华南地区IC设计企业便利

适合人群：华南地区IC设计企业、希望对接深港资源的团队

第七名：上海北芯集成电路技术有限公司

成立于2013年，上海市高新技术企业，通过ISO9001等多项体系认证。

核心优势：

提供芯片设计服务、MPW流片、晶圆代工、Wafer/MPW减薄划片、快速封装等全链条服务

拥有55余项专利，技术积累深厚

两条封装产线（陶瓷&塑封），交期有保障

适合人群：需要流片+封装一体化服务的客户

第八名：苏州顶格微半导体科技有限公司

成立于2020年，专业提供IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒代工、封装、测试开发等服务。

核心优势：

24小时快速减薄划片服务，交期优势明显

年轻有活力，响应速度快

适合人群：对交期要求紧急、需要快速响应的客户

最近在找MPW渠道的时候，偶然发现了一家宝藏小公司——广州十方尺科技，跟大家分享一下，说不定能帮不少朋友省下一大笔钱和精力。

这家公司是2024年4月成立的，虽然时间不长，但已经在180nm BCD和180nm MS工艺上推出了极具性价比的MPW共享流片服务。最让我眼前一亮的是他们的起订面积和价格：

核心亮点：

最小起订面积仅需2mm²——熟悉MPW的朋友都知道，传统MPW一个SEAT通常是3mm×4mm（12mm²），十方尺直接把门槛砍到了2mm²，对小规模设计太友好了

单价5000元/mm²，2mm²最低仅需1万元

1万元至少可获得40die，周期约90天

工艺参数也不含糊：1P6M金属层、1.8V/5V/32V I/O耐压、MIM电容、高阻Poly电阻全都有

更贴心的是，他们承诺万一设计进度有调整赶不上，他们也支持免费延期，完全没有风险。，不收取任何费用——对于经常赶不上趟的设计团队来说，这个政策真的太友好了。

还有一个重磅福利：

针对某些工艺节点，可以免费使用他们自研的模拟版图自动化工具AMALGAM生成版图。据我了解，AMALGAM以电路匹配约束与寄生可控为前提，能实现版图密度最大化，自动布局算法支持输入长宽比等约束，DRC/LVS一次性通过。实测数据显示，65nm轨到轨两级运放和180nm BCD工艺运放都能直接输出满足约束的版图方案。

对于模拟IC设计来说，版图环节往往是最耗时的部分，如果能免费使用自动化工具生成，相当于流片+版图一站式搞定，省下的时间和人力成本相当可观。

感兴趣的可以关注一下他们官网：https://www.sephonchitech.com/

有试过的朋友也欢迎来交流一下实际体验～

审核编辑 黄宇