中小功率 SiC 快充降本新思路:PSR 纯共板与 PSR+SSR 兼容共板双线方案对比 当前24~42W数码、小家电SiC快充适配器行业陷入双重内卷:终端客户需求多功率、多电压规格,单款订单批量偏小;电源厂同时面临开模、安规认证、物料库存、研发周期多重成本压力。传统“一功率一PCB、一架构一外壳”独立开发模式,物料SKU泛滥、呆滞料积压、新项目落地周期拉长,综合成本持续走高。
芯茂微针对42W以下SiC快充推出两套标准化共板方案: LP3798EXM纯PSR共板方案 、 LP3798EXG+LP8841EXD PSR/SSR管脚兼容共板方案 ,两套方案均可实现共Layout、共外壳、共认证,但适配场景、性能、BOM、供应链优化逻辑差异明显。本文从拓扑架构、芯片选型、电气性能、硬件配置、适用客户、综合成本六大维度全面拆解对比,给电源工程师、方案商清晰选型参考。
在多规格快充量产场景下,单功率独立画板、独立认证模式存在四大硬伤:
共板设计核心逻辑,就是用一套硬件基底覆盖多功率、多架构,从研发、采购、生产、仓储全链路压缩综合成本,芯茂微双线方案分别对应不同客户批量与性能需求。
全系采用EHSOP8L封装PSR原边反馈芯片,CCM+DCM自适应工作模式,三款芯片覆盖全功率区间,单套PCB Layout兼容多功率,仅更换主控IC、变压器即可切换输出规格,全程无需设计SSR副边反馈电路。
| 型号 | 适配功率 | 核心定位 |
|---|---|---|
| LP3798EBM | 24W/30W | 24V非标、肖特基擦边认证市场 |
| LP3798ESM | 30W/36W | 12V标准认证、同步整流量产机型 |
| LP3798ETM | 36W/42W | 高功率段PSR纯共板延伸方案 |
两款芯片功率覆盖重叠,但热、应力、EMI指标区分明显,适配不同认证市场:
| 参数 | LP3798ESM | LP3798EBM |
|---|---|---|
| 温升表现 | 优秀,散热余量充足 | 同等工况高3~5℃ |
| 器件耐压应力 | 50V | 59V,耐压冗余更高 |
| EMI余量 | ≥6dB,量产EMC通过率高 | 仅2dB,认证余量偏紧 |
| 主流输出电压 | 12V适配器 | 24V非标电源 |
| 整流搭配 | 同步整流/肖特基通用认证 | 仅肖特基擦边认证机型 |
仅支持PSR一种拓扑,无法兼容SSR高精度方案;动态响应性能有限,0~100%负载跳变输出过冲±8%,对电压瞬态稳定性要求严苛的快充场景不适用。
PSR主控LP3798EXG系列与SSR主控LP8841EXD系列 引脚定义完全一致,Layout100%通用 ,同一块PCB可切换两种拓扑,硬件兼容24W~42W全功率。
生产切换逻辑极简:
芯片参数对照表:
| 型号 | 拓扑 | 内阻 | 适配功率 |
|---|---|---|---|
| LP3798ESG | PSR | 1R | 30W/36W |
| LP3798EVG | PSR | 500mR | 42W/48W |
| LP8841EGD | SSR | 1R | 30W/36W |
| LP8841EID | SSR | 500mR | 42W/48W |
配套两套标准化PCB尺寸,覆盖全功率规格:
配套物料标准化:同步整流统一采用60V LP3578系列,变压器按功率匹配EE1702、ETQ2016、ETQ2316标准磁芯,物料通用化程度高。
统一测试标准:负载0~100%突变,突变速率0.25A/us,周期10mS
PCB需要预留光耦、431焊盘,PSR机型会有少量空贴元器件,单台PSR机型BOM略高于纯PSR共板方案;Layout需兼顾两种反馈环路,前期布线调试工作量略大。
| 对比维度 | LP3798EXM 纯PSR共板方案 | LP3798EXG+LP8841EXD PSR/SSR兼容共板 |
|---|---|---|
| 支持拓扑 | 仅PSR原边反馈 | PSR+SSR双架构兼容 |
| 硬件切换方式 | 更换主控+变压器 | 换主控,增减光耦/431贴片 |
| 动态响应性能 | 过冲±8%,一般 | SSR模式过冲±5%,稳压更优 |
| PCB布局 | 简单,无副边反馈回路 | 需预留反馈器件焊盘,布线稍复杂 |
| PSR机型BOM成本 | 更低,无多余空贴焊盘 | 略高,存在空贴点位 |
| 产品覆盖能力 | 仅PSR产品线 | 高低搭配,覆盖平价+高端快充 |
| 认证/开模利用率 | 高,仅限PSR机型 | 极高,一套认证通吃全功率双架构 |
| 库存精简效果 | 较好,仅多功率物料区分 | 最优,外壳PCB全系列通用 |
| 适用订单体量 | 中等批量、单架构产品线 | 多机型、小批量、双架构布局厂商 |
| EMI/温升上限 | ESM余量充足,EBM余量偏紧 | 芯片规格统一,量产一致性稳定 |
无论选择哪套共板方案,若客户单一功率、单一机型月出货量极大,芯茂微官方建议放弃共板设计,采用独立定制PCB方案,可做到BOM成本行业最优;共板方案核心价值集中在多规格、小批量量产场景。
在SiC快充成本竞争白热化阶段,单纯依靠芯片降价、磁件降规格的降本空间已经见底,研发、认证、供应链、库存等隐性成本成为新的优化突破口。
两套方案均基于芯茂微成熟SiC控制器,配套标准化变压器、同步整流芯片物料清单,可直接落地量产,解决多规格快充厂商长期存在的开案周期长、库存压力大、认证成本高三大核心痛点。
目前24~42W两套SiC共板方案均处于批量开案阶段,完整芯片规格书、标准PCB Layout文件、变压器参数表、PSR/SSR物料切换对照表等全套工程资料暂未对外公开。
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审核编辑 黄宇
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