海康存储受邀出席IAEIS 2026国际汽车电子产业峰会

来源：海康存储

2026年6月27日，第十五届国际汽车电子产业峰会（IAEIS 2026）在深圳隆重举行。本届峰会以“协同·创新·赋能未来”为主题，汇聚了全球汽车电子领域超千名行业精英，共探智能出行前沿趋势。

作为智能汽车数据存储基础设施的重要参与者，海康存储受邀出席峰会，并发表了主题演讲，全面展示了从“被动扩容”到“主动定义”的系统级存储进化理念，以及覆盖智驾、座舱、边缘记录的全场景产品矩阵，引与会嘉宾高度关注。

01直面挑战

以系统级能力定义车载存储新范式

在峰会主论坛上，海康存储产品总监冯广欣发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲。

冯广欣指出，随着端到端智驾大模型的全面落地，车载计算架构正面临严峻挑战——AI算力的指数级增长与存储I/O带宽的线性提升之间产生巨大鸿沟，存储吞吐效率已成为制约系统性能的核心瓶颈。面对这一趋势，海康存储在车载存储领域必须从传统的“通用标准品”向“场景定制件”加速进化。

02场景化产品矩阵

精准匹配车载全场景需求

经过持续的技术积累与市场拓展，海康存储已构建起了覆盖固态硬盘、嵌入式存储、USB闪存盘、存储卡等在内的多元化车载产品系列，能够满足轨道交通、商用车、乘用车等不同应用场景的存储需求。

海康存储此次展出了车规级eMMC5.1 MLC系列、车规级UFS3.1 TLC系列等产品。其中，车规级eMMC5.1 MLC系列产品通过了AEC-Q100 Grade2及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系的认证。

该系列产品搭载高纠错能力的主控制器、原厂车规级3D MLC存储介质及自研固件，可在-40℃~105℃的极端温度范围内稳定工作，同时具备优秀的抗震动和抗电磁干扰能力，在全盘PSA场景下，无需性能恢复等待，即可满速运行。

在存储介质100%寿命磨损的情况下，仍能满足55℃@5年的断电数据保持能力。

凭借优异性能和市场表现，海康存储车规级eMMC5.1 MLC系列产品荣获了大会颁发的优秀创新产品奖。

该奖项经数十家车企及汽车行业产业权威专家联合评审选出，是行业对海康存储深耕汽车电子领域，助力车企智能化转型的高度肯定。

此外，海康存储还展出了全新一代车载行车记录专用U盘——DV30、DV50及DV70三款新品，精准匹配不同车企、不同车型的数据存储与处理需求。

其中DV70作为系列旗舰级产品，采用车规级元器件，可在Grade3（-40℃~85℃）宽温环境下工作，具备出色的环境适应性，不仅支持OTA升级定制，还可定制Health Report健康预警功能，可实时监测U盘的健康状态并提前预警，大幅提升了行车数据存储的安全性与可靠性。

03直击痛点

以系统级方案为车企破局

当前，智能汽车产业陷入深度内卷，各大车企在交付节点与质量验证、成本上升与利润压缩之间面临剧烈竞争。海康存储基于对行业的深刻洞察，提出了“向算法要寿命、向定制要性能、向协同要时间”的系统级破局之道。

在验证周期方面，海康存储引入AI辅助固件调试与自动化测试平台，将传统串行验证流程重塑为并行智能流程，使车规级验证周期缩短30%，节省出的时间用于极限边界测试，确保准时SOP且不牺牲质量。在使用寿命方面，公司依托自研独家磨损均衡算法与坏块管理技术，在同等NAND颗粒基础上提升20%综合使用寿命，以全生命周期成本最优解对冲单次BOM采购成本压力。

在前置质量服务方面，海康存储提供从板级信号完整性分析到系统级联调的前置服务，将存储兼容性问题解决在量产前，大幅降低售后召回风险和隐性成本。在差异化体验方面，公司摒弃公版固件，根据车企特定主控特性、散热条件及系统负载实行“一客一策”深度调优，在系统启动速度、多任务处理等关键指标上帮助客户拉开体验差距。

展望未来，海康存储将继续秉持“智慧改变生活，存储留住美好”的企业初心，持续加大在车规级存储主控、固件算法及系统级验证领域的研发投入。

公司将进一步深化与主机厂、Tier1供应商的协同创新，推动车载存储从“物理堆料”向“系统效能”的认知跃迁，以确定性的技术解法回应智能汽车产业链的深度焦虑。通过携手产业链上下游伙伴，共同构建多元协同的产业新生态，海康存储将助力中国及全球汽车产业在智能化的浪潮中迈向高质量发展的新阶段。