Onsemi MBR130与NRVB130肖特基功率整流器：表面贴装的理想之选

在电子电路设计中，整流器是不可或缺的基础元件。今天，我们要介绍Onsemi公司的MBR130和NRVB130表面贴装肖特基功率整流器，它在低电压、高频整流等应用中表现出色。

文件下载：MBR130T1-D.PDF

产品概述

MBR130和NRVB130采用SOD - 123塑料封装，基于肖特基势垒原理，使用大面积金属 - 硅功率二极管。这种设计使其非常适合低电压、高频整流应用，也可作为续流和极性保护二极管，尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装系统。同时，该封装为无引脚34封装样式提供了易于操作的替代方案。

由于网络问题，暂时未能获取到肖特基功率整流器SOD - 123封装优势的相关信息。不过我们可以继续深入了解MBR130和NRVB130的其他特性。

产品特性

应力保护

器件采用保护环设计，可有效保护其免受应力影响，增强了产品的稳定性和可靠性。想一下，如果在复杂的电路环境中，没有这种保护机制，器件是不是更容易受到损坏呢？

低正向电压

低正向电压特性使得在整流过程中功率损耗更低，提高了电路的效率。对于追求高效节能的设计来说，这无疑是一个重要的优势。

高工作结温

能够在125°C的工作结温下正常工作，适应较为恶劣的环境条件，扩大了产品的应用范围。

环保材料

环氧树脂符合UL 94 V - 0标准，且这些产品为无铅封装，符合环保要求。

自动化组装优势

封装设计适合自动化电路板组装，提高了生产效率，降低了生产成本。

ESD评级

具备一定的静电放电保护能力，其中人体模型为3，机器模型为C。

汽车级应用

NRVB前缀的产品适用于汽车及其他有独特场地和控制变更要求的应用，通过了AEC - Q101认证并具备PPAP能力。

机械特性

标记与极性指示

器件标记为S3，极性指示通过阴极带实现，方便工程师在电路板上进行正确安装。

重量与外壳材质

重量约为11.7mg，外壳采用模压环氧树脂，所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接。

焊接温度

焊接时，引脚和安装表面的温度最高可达260°C，持续时间不超过10秒。

订购信息

器件型号	封装	包装规格
MBR130T1G, NRVB130T1G	SOD - 123（无铅）	3,000 / 卷带盘
MBR130T3G	SOD - 123（无铅）	10,000 / 卷带盘
NRVB130T3G	SOD - 123（无铅）	10,000 / 卷带盘（已停产）

需要注意的是，NRVB130T3G已停产，不建议用于新设计。

最大额定值

参数	符号	值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	VRRM、VRWM	30	V
平均整流正向电流（额定$V{R}$，$T{L}=65^{circ}C$）	F(AV)	1.0	A
浪涌电流（额定负载条件下，半波、单相、60Hz）	FSM	5.5	A
储存温度范围	Tstg	- 65 至 + 125	°C
结温范围	TJ	- 65 至 + 125	°C
电压变化率（额定VR）	dv/dt	1000	V/μs

超过这些最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

特性	符号	值	单位
结到环境的热阻（FR - 4或$FR - 5 = 3.5×1.5$英寸，使用1英寸铜焊盘）	RθJA	230	°C/W
结到引脚的热阻（FR - 4或$FR - 5 = 3.5×1.5$英寸，使用1英寸铜焊盘）	RθJL	108	°C/W

热阻参数对于评估器件在工作过程中的散热情况非常重要，工程师在设计时需要根据这些参数合理安排散热措施。

电气特性

瞬时正向电压

在不同的正向电流和结温条件下，有不同的瞬时正向电压值。例如，当$I{F}=0.1A$，$T{J}=25^{circ}C$时，瞬时正向电压为0.47V；当$I{F}=0.7A$，$T{J}=25^{circ}C$时，为0.35 - 0.45V；当$I{F}=1.0A$，$T{J}=25^{circ}C$时，同样为0.35 - 0.45V。

反向电流

在额定直流电压和$T{C}=25^{circ}C$的条件下，当$V{R}=5V$时，反向电流为60 - 10μA。

这些电气特性反映了器件在不同工作条件下的性能表现，工程师在设计电路时需要根据实际需求进行合理选择。

总结

Onsemi的MBR130和NRVB130肖特基功率整流器凭借其丰富的特性和良好的性能，在表面贴装应用中具有很大的优势。不过，在使用时要注意最大额定值和热特性等参数，确保器件的正常运行。同时，对于已停产的型号，要谨慎选择。各位工程师在实际设计中，不妨考虑一下这款产品，看看它是否能满足你的需求。