电子说
在电子设计的领域中,肖特基整流器凭借其低正向电压、高频响应等特性,成为众多电路设计的关键组件。本文将深入探讨安森美(onsemi)的MBR230LSFT1G与NRVB230LSFT1G这两款表面贴装肖特基功率整流器,为电子工程师们在实际应用中提供参考。
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MBR230LSFT1G和NRVB230LSFT1G采用了大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理,适用于低电压、高频整流,也可作为续流和极性保护二极管。其塑料SOD - 123封装形式,在尺寸和重量方面具有优势,非常适合对空间和重量要求苛刻的表面贴装应用。这种封装还为无引脚34封装样式提供了易于操作的替代方案,尤其适用于便携式和电池供电产品,如手机、充电器、笔记本电脑等。
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压 | VRRM、VRWM、VR | 30 | V |
| 平均整流正向电流(在额定VR,TL = 105°C时) | lo | 2.0 | A |
| 峰值重复正向电流(在额定VR,方波,100 kHz,TL = 95°C时) | FRM | 4.0 | A |
| 非重复峰值浪涌电流(半波,单相,60 Hz) | IFSM | 40 | A |
| 存储温度 | Tstg | - 55至150 | °C |
| 工作结温 | TJ | - 55至125 | °C |
| 电压变化率(额定VR,TJ = 25°C时) | dv/dt | 10,000 | V/μs |
| 热阻参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到引脚热阻(最小推荐焊盘尺寸,PC板FR4) | R t j l | 26 | °C/W |
| 结到引脚热阻(1英寸铜焊盘,铜面积700 mm²) | R t j l | 21 | °C/W |
| 结到环境热阻(最小推荐焊盘尺寸,PC板FR4) | R t j a | 325 | °C/W |
| 结到环境热阻(1英寸铜焊盘,铜面积700 mm²) | R t j a | 82 | °C/W |
| 电气参数 | 测试条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 最大瞬时正向电压(IF = 1.0 A) | TJ = 25°C | 0.38 | V |
| TJ = 100°C | 0.30 | V | |
| 最大瞬时正向电压(IF = 2.0 A) | TJ = 25°C | 0.43 | V |
| 最大瞬时反向电流(VR = 30 V) | TJ = 25°C | 1.0 | mA |
| TJ = 100°C | mA |
| 尺寸 | 最小值 | 标称值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
| A | 0.90 | 0.98 | |
| 0.00 | 0.05 | 0.10 | |
| 0.85 | 0.90 | ||
| b | 0.70 | ||
| C | 0.10 | ||
| D | 1.65 | ||
| 2.90 | |||
| 3.40 | 3.60 | ||
| 0.55 | |||
| Ɵ | 8° |
MBR230LSFT1G和NRVB230LSFT1G肖特基功率整流器以其出色的电气性能、良好的热特性和紧凑的封装形式,为电子工程师在设计低电压、高频电路时提供了可靠的选择。在实际应用中,工程师们需要根据具体的电路要求,合理选择安装方式和工作条件,以充分发挥这两款器件的优势。大家在使用这两款整流器时,有没有遇到过特别的问题或者有独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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