安森美表面贴装肖特基功率整流器深度解析

在电子设计领域，整流器是不可或缺的元件，而肖特基功率整流器凭借其独特的性能优势，在众多应用场景中崭露头角。今天我们就来详细了解一下安森美（onsemi）的MBRS320T3G、SBRS8320T3G、MBRS330T3G、NRVBS330T3G、MBRS340T3G、SBRS8340T3G这一系列表面贴装肖特基功率整流器。

文件下载：MBRS340T3-D.PDF

一、产品原理与应用场景

这些整流器采用了大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理。其先进的几何结构采用外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触。这种设计使得它们非常适合用于低电压、高频整流，或者作为续流和极性保护二极管，尤其适用于对尺寸和重量要求苛刻的表面贴装应用。大家在设计相关电路时，有没有考虑过这些应用场景呢？

二、产品特性

封装与可焊性

• 采用带有J形弯曲引脚的小型紧凑表面贴装封装，矩形封装便于自动化处理。
• 环氧模制外壳，符合UL 94 V - 0标准，重量约217mg。所有外表面具有抗腐蚀性，引脚易于焊接，焊接时引脚和安装表面温度最高260°C，持续时间10秒。

电气性能

• 具有高度稳定的氧化物钝化结，正向压降极低（在3.0A、(T_{J}=25^{circ} C) 时最大为0.5V）。
• 出色的抗反向雪崩能量瞬变能力，设有保护环用于应力保护，通过了ISO 7637脉冲#1测试。

其他特性

• SBRS8和NRVB前缀适用于汽车和其他有特殊场地和控制变更要求的应用，符合AEC - Q101标准且具备PPAP能力。
• 这些器件无铅、无卤素/BFR，符合RoHS标准。

三、机械与电气特性

机械特性

参数	详情
极性	塑料本体上的极性带表示阴极引脚
ESD评级	机器模型 > 400V，人体模型 > 8000V
湿度敏感度等级	符合MSL 1要求

电气特性

参数	SBRS8320T3G	MBRS320T3G、NRVBRS330T3G、MBRS330T3G	MBRS340T3G、SBRS8340T3G	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压（VRWM、VRRM、VR）	20	30	40	V
平均整流正向电流（IF(AV)）	3.0 @ TL = 110°C 4.0 @ TL = 105°C	3.0 @ TL = 110°C 4.0 @ TL = 105°C	3.0 @ TL = 110°C 4.0 @ TL = 105°C	A
非重复峰值浪涌电流（IFSM）	80	80	80	A
工作结温（TJ）	-65 至 +150	-65 至 +150	-65 至 +150	°C
ISO 7637脉冲#1（100 V, 10）	5000	5000	5000	V
最大瞬时正向电压（VF）（iF = 3.0 A, TJ = 25°C）	0.50	0.50	0.50	V
最大瞬时反向电流（iR）（额定直流电压, TJ = 25°C）	2.0	2.0	2.0	mA
最大瞬时反向电流（iR）（额定直流电压, TJ = 100°C）	20	20	20	mA

热特性

热阻（结到引脚）(R_{JL}) 为11°C/W。

四、产品标识与订购信息

标识

标识图中，B3x 为器件代码（x = 2,3 或 4），还有组装位置、年份、工作周和无铅封装等信息。不过要注意，微点位置可能不同，实际产品的标识可能与通用标识有所差异。

订购信息

器件	封装	运输方式
MBRS320T3G	SMC（无铅）	2,500 / 卷带包装
MBRS330T3G	SMC（无铅）	2,500 / 卷带包装
MBRS340T3G	SMC（无铅）	2,500 / 卷带包装
NRVBS330T3G	SMC（无铅）	2,500 / 卷带包装
SBRS8320T3G*	SMC（无铅）	2,500 / 卷带包装
SBRS8340T3G*	SMC（无铅）	2,500 / 卷带包装

五、封装尺寸与推荐焊接焊盘

封装尺寸

SMC 2 - 引脚封装（CASE 403AC）的尺寸在毫米和英寸单位下都有详细规定，例如A尺寸在1.95 - 2.61mm（0.077 - 0.103英寸）之间。在进行PCB设计时，大家一定要严格按照这些尺寸来设计焊盘，以免出现安装问题。

推荐焊接焊盘

关于无铅策略和焊接细节，可下载安森美《焊接和安装技术参考手册》（SOLDERRM/D）获取更多信息。

总之，安森美这一系列表面贴装肖特基功率整流器在性能和封装等方面都有出色的表现，为电子工程师提供了很好的选择。在实际设计中，大家要根据具体的应用场景和需求，合理选择合适的器件。