安森美Trench基肖特基势垒整流器：NRTS860PFS和NRVTS860PFS的技术剖析

在电子设计领域，整流器是不可或缺的基础元件。今天，我们来深入了解安森美（onsemi）推出的Trench基肖特基势垒整流器NRTS860PFS和NRVTS860PFS，看看它们能为我们的设计带来哪些新的可能性。

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产品概述

NRTS860PFS和NRVTS860PFS采用TO - 277封装，这种封装在紧凑的空间内实现了高效的热性能。与传统的DPAK封装相比，它占用的电路板空间不到一半，但热性能却相差无几。其低外形的特点使其非常适合平板显示器等对垂直空间要求较高的应用。同时，该器件在不同温度下的漏电流较低，对于需要低静态电流的应用来说是一个不错的选择。

由于网络问题，暂时未能获取到关于“TO - 277封装 肖特基势垒整流器的优势”的相关内容。不过我们可以继续剖析NRTS860PFS和NRVTS860PFS的其他特性。

产品特性

可检测与探测能力

该产品的封装提供了在电路板安装后进行检查和探测的能力，这对于生产过程中的质量控制和故障排查非常有帮助。在实际生产中，我们可以及时发现潜在的问题，提高产品的良品率。

低正向压降

低正向压降意味着在导通时能够减少能量损耗，提高效率。对于一些对功耗要求较高的应用，如便携式消费电子设备，这一特性可以延长电池的使用时间。大家在设计这类产品时，是否会优先考虑具有低正向压降的整流器呢？

高工作结温

能够在高达175°C的结温下工作，这使得该器件适用于一些高温环境的应用，如汽车电子。在汽车发动机舱等高温区域，普通的整流器可能会因为温度过高而性能下降甚至损坏，而NRTS860PFS和NRVTS860PFS则能够稳定工作。

汽车级应用

NRV前缀表示该产品适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力。这为汽车电子设计提供了可靠的保障，确保了产品在汽车环境中的安全性和稳定性。

环保特性

这些器件是无铅、无卤素/无溴化阻燃剂（BFR）的，并且符合RoHS标准。在环保意识日益增强的今天，选择这样的产品有助于我们的设计符合环保法规的要求。

机械特性

封装材料

采用环氧树脂模制外壳，这种材料具有良好的绝缘性能和机械强度。同时，环氧树脂符合UL 94 - 0的阻燃等级要求，在0.125英寸厚度下能够有效防止火灾蔓延，提高了产品的安全性。

引脚镀层

引脚采用100%雾锡（Tin）镀层，这种镀层具有良好的可焊性，能够确保在焊接过程中引脚与电路板之间的良好连接。

焊接温度

引脚和安装表面的焊接温度最大为260°C，持续时间为10秒。在进行焊接操作时，我们需要严格控制焊接温度和时间，避免因温度过高或时间过长而损坏器件。

湿度敏感等级

该器件满足MSL 1要求，这意味着它在正常的存储和使用环境下对湿度不敏感，不需要特殊的防潮包装和处理，降低了使用成本和复杂性。

应用领域

汽车应用

在空间受限的汽车应用中，NRTS860PFS和NRVTS860PFS是DPAK封装的优秀替代方案。其紧凑的封装和良好的热性能能够满足汽车电子对空间和可靠性的要求。例如，在汽车的电源管理系统、发动机控制单元等模块中都可以使用。

高温应用

由于其低漏电流和高工作结温的特性，适用于高温环境下的应用。在一些工业自动化设备、航空航天等领域，可能会遇到高温的工作环境，该器件能够稳定工作，保证系统的正常运行。

便携式消费应用

在紧凑的便携式消费电子设备中，如智能手机、平板电脑等，该器件可以用于输出整流。其低正向压降和低漏电流的特性能够提高设备的效率和电池续航时间。

电感负载应用

作为与电感负载一起使用的续流二极管，NRTS860PFS和NRVTS860PFS能够在电感负载断电时提供续流通路，保护电路免受反向电压的冲击。

电气特性

最大额定值

Symbol	Rating	Value	Unit
V RRM V RWM V R	Peak Repetitive Reverse Voltage Working Peak Reverse Voltage DC Blocking Voltage	60	V
I F(AV)	Average Rectified Forward Current (T C = 165  C)	8	A
I FRM	Peak Repetitive Forward Current, (T C = 163  C, Square Wave, Duty = 0.5)	16	A
I FSM	Non - Repetitive Peak Surge Current (Surge Applied at Rated Load Conditions Halfwave, Single Phase, 60 Hz)	150	A
T stg	Storage Temperature Range	−65 to +175	 C
T J	Operating Junction Temperature	−55 to +175	 C
	ESD Rating (Human Body Model)	3B
	ESD Rating (Machine Model)	M4

在设计电路时，我们必须确保器件的工作条件不超过这些最大额定值，否则可能会损坏器件，影响系统的可靠性。

热特性

Symbol	Characteristic	Max	Unit
R  JA	Thermal Resistance, Junction - to - Ambient (Assumes 600 mm 2 , 1 oz. copper bond pad on a FR4 board)	69	 C/W
R  JCT	Thermal Resistance, Junction - to - Case, Top (Assumes 600 mm 2 , 1 oz. copper bond pad on a FR4 board)	62	 C/W
R  JCB	Thermal Resistance, Junction - to - Case, Bottom (Assumes 600 mm 2 , 1 oz. copper bond pad on a FR4 board)	2.2	 C/W

热特性对于器件的性能和可靠性至关重要。通过合理的散热设计，我们可以降低器件的温度，提高其工作效率和寿命。大家在设计散热方案时，会重点关注哪些热特性参数呢？

电气参数

Symbol	Characteristic	Typ	Max	Unit
VF	Instantaneous Forward Voltage (Note 1) $(I_{F}=4A,T_{J}=25^{circ}C)$ $left(I_{F}=4 ~A, ~T_{J}=125^{circ} Cright)$ $left(I_{F}=8 ~A, ~T_{J}=25^{circ} Cright)$ $left(I_{F}=8 ~A, ~T_{J}=125^{circ} Cright)$	0.49 0.41 0.56 0.51	0.64 0.61	V
IR	Instantaneous Reverse Current (Note 1) $left(V_{R}=right.$ Rated dc Voltage, $left.T_{J}=25^{circ} Cright)$ $left(V_{R}=right.$ Rated dc Voltage, $left.T_{J}=125^{circ} Cright)$	4.0 3.0	70 30	uA mA
CJ	Junction Capacitance $left(V_{R}=1 ~V, ~T_{J}=25^{circ} C, 1 MHzright)$	870		pF

这些电气参数是我们在设计电路时进行计算和选型的重要依据。例如，正向电压和反向电流的大小会影响电路的功耗和效率，而结电容则会影响电路的高频性能。

总结

安森美NRTS860PFS和NRVTS860PFS肖特基势垒整流器凭借其紧凑的封装、良好的热性能、低漏电流等特性，在多个应用领域都具有很大的优势。在电子设计中，我们可以根据具体的应用需求，合理选择和使用该器件，以提高电路的性能和可靠性。同时，我们也要注意器件的最大额定值和热特性，做好散热设计和电路保护，确保系统的稳定运行。大家在使用这类整流器时，有没有遇到过什么问题或者有什么独特的设计经验呢？欢迎在评论区分享。