IDM与IC封测加速车用市场布局

尽管2018年高阶逻辑IC、MCU、驱动IC等测试产能一度供不应求，然随着美中贸易暗云密布，中兴通讯、福建晋华接连受累，半导体产业寒蝉效应持续蔓延，近期IDM大厂在主流的通讯、消费性电子等领域芯片需求逐步放缓，2019年恐难再维持高成长。不过，面对2020年车用需求有机会放量，各厂纷扩大研发能量、准备产能抢攻商机。

苹果(Apple)智能手机供应链第4季出货将逐渐进入尾声，Android阵营除了华为仍维持较强劲成长外，国内手机品牌厂零组件备货潮亦传出不若往年，而消费性电子如家电、穿戴式装置等，目前亦看不到太多正面消息，甚至意法(STM)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)等纷释出对于后市较为保守的展望。

IC封测业者表示，IDM厂释出的委外封测订单预估通常相对稳定，但近期几大IDM厂对于后续订单采取较为保守态度，因此，2019年上半要复制2018年半导体产业景气大幅增温的态势有难度，甚至要到2019年下半才可能重启成长动能。

业者坦言，对于国际IDM厂或IC设计客户来说，国内是重点市场，封测厂估计承接约70%的欧美、日芯片业者订单，如通富微电、天水华天、长电集团等，另外3成才是承接本土业者订单。

面对美国贸易紧绷，国际IDM厂希望做出调整，2019年美国将祭出征收25%关税的策略，转单效应至少会持续一段时间，全球相关业者都得承受可能的冲击，美系业者也不见得受惠。

封测业者表示，目前来看，除了显示器驱动IC封测业者由于有薄膜覆晶封装(COF)替代玻璃覆晶封装(COG)效应，第4季测试需求尚可持续发酵外，主流的手机AP、通讯、消费性电子、甚至部分车用、工控晶片后段IC测试需求同步下滑。

不过，在车用CMOS影像感测器部分，安森美(On-Semi)、Sony等国际大厂仍积极争取车用电子市占率，让专攻CIS元件封装业者对于后市仍具信心。

展望IC测试后市需求，由于汽车电子化、自驾车是长期趋势，各类车用IC需求将持续扬升，包括车联网MCU、车用CIS元件等，促使封测业者积极布局车用芯片封测商机，特别是争取IDM大厂订单。

另一方面，随着物联网、人工智慧应用趋势成形，加上5G世代众家芯片厂积极争取话语权，国内业者仍将积极建立5G生态系，举凡手机、边缘运算、基站、数据中心等，届时将会有大量的高效能芯片需求窜出。

未来不论是采用中高阶的系统单芯片(SoC)，或是随着EDA设计工具的进步，MCU也走向AI化、SoC化及高效能化，这些都是后段测试业者值得期待的商机。而从时间点来看，5G手机AP或是基站芯片虽然已有厂商小量推出产品，但真正大爆发的时间点，至少要到2020~2021年态势才会比较明朗。

封测业者认为，配合汽车电子化趋势，现阶段正是积极酝酿研发能量、扩建厂房、添购机台的好时机，届时市场需求若快速大量窜出，拥有产能的业者将掌握最佳契机。