来源:伊世智能
7月1日至2日,2026慕尼黑上海电子展在新国际博览中心举行。作为芯片级密码硬件产品及解决方案供应商,上海伊世智能科技有限公司亮相本届国际汽车电子技术创新论坛并发表主题演讲,围绕AI智能体驱动下的座舱信息安全风险应对,分享行业洞察与实践思考。
随着智能网联汽车的深入发展,智能座舱正加速向“AI座舱”演进。大模型上车、多模态交互等创新应用极大地提升了用户体验,但也让座舱系统面临着更为复杂的数据隐私与信息安全风险。国内外汽车信息安全法规与标准也日益完善,合规要求成为车企必须跨越的门槛。在演讲中,伊世智能首先剖析了当前的行业现状与合规挑战,指出在开放与智能并重的座舱生态中,构建主动、动态的安全防御体系已成为行业发展的必然要求。
面对这一趋势,伊世智能事业部总监孙腾野分享了《AI智能体赋能信息安全解决方案》。依托自主研发的Sutra系列信息安全智能体工具链,将深厚的安全专家经验转化为标准化、流程化的AI Agent集群。通过评估型、方案型、测试型和运维型四大核心智能体的协同工作,车企能够实现从风险预判、合规方案设计到自动化测试与持续运维的全生命周期安全闭环。这不仅有效应对了AI座舱带来的新型安全威胁,也大幅提升了安全开发与验证的效率。
演讲结束后,伊世智能做客四方维高层访谈,围绕《AI时代,智能汽车的信息安全新范式》展开深度对话。面对GB 44495强标落地及欧盟CRA法案带来的合规红线,伊世智能事业部总监孙腾野表示,车企在“源头设计”阶段面临着安全工程门槛高、周期长的痛点。伊世智能前瞻性地布局了TARA(威胁分析和风险评估)等智能体产品,不仅打破了传统安全工程的“知识传承”壁垒,更帮助OEM、Tier1及芯片厂商大幅实现了降本增效。伊世智能正积极与产业链上下游深度协同,共建繁荣的安全生态。
本届慕尼黑上海电子展汇聚了国内外电子产业链上下游企业。伊世智能借慕尼黑上海电子展平台,与行业同仁就智能座舱信息安全的技术演进方向进行了务实交流。
未来,将持续深耕芯片级密码技术,期待与全球汽车产业链伙伴携手并进,共同推动智能网联汽车产业的安全、高质量发展,为智能网联汽车的健康发展提供可靠的安全底座。
关于伊世智能
上海伊世智能科技有限公司,作为芯片级密码硬件基础设施产品供应商。主营 MCU 芯片硬件安全模块固件、后量子密码及协议栈硬件 IP。公司为 GlobalPlatform 全球 Full Member,荣获 2023 年网络安全优秀创新成果大赛创新产品一等奖、2024 年第四届中央企业熠星创新创意大赛二等奖。目前已服务近 30 家国内外主机厂量产车型,覆盖动力、智驾、底盘、车身、座舱等核心汽车电子控制器。据高工智能汽车研究院数据,公司车载 HSM 固件方案本土供应商前装量产份额排名第一,并率先实现国家商用密码算法在车载 “三电” 控制器的量产部署。
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