酷芯微电子亮相2026移远通信XR解决方案与生态战略发布会

近日，移远通信XR解决方案与生态战略发布会在深圳隆重举行。活动汇聚产业链上下游众多合作伙伴，合肥酷芯微电子股份有限公司（以下简称“酷芯微电子”）作为核心生态合作伙伴受邀出席。会上，酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊发表演讲，与业界同仁共探XR产业生态发展。

发布会上，移远通信正式推出了多款AI+XR核心参考设计。在AI眼镜参考设计中，移远提供了“酷芯微ARS45+物奇微WQ7036”架构选型，赋能客户根据具体场景进行部署。

针对AI眼镜行业的发展现状，沈泊在会上指出，当前产业正面临显示画质瓶颈、续航焦虑、算力不足及佩戴舒适度欠佳四大困局，尤其是高分辨率显示与低功耗需求之间存在着根本性矛盾。为此，酷芯微电子推出了专为AI眼镜打造的高集成度低功耗SoC ARS45。

据悉，该芯片采用12nm先进工艺，封装尺寸仅为8×10mm，内部集成4核A53处理器与1GHz视觉DSP，NPU等效算力高达6 TOPS。在影像与功耗表现上，ARS45支持7路视频输入、双目1080p@120Hz显示及1600万像素HDR拍照，同时整体功耗较上一代大幅降低50%，有效破解了AI眼镜的“不可能三角”。

作为XR产业链中的关键一环，酷芯微电子专注于为智能可穿戴设备、无人机及智能物联网等领域提供视觉处理AI SoC及解决方案。沈泊表示：“AI眼镜的终局是无感体验，酷芯微电子携手移远通信，以高集成度低功耗AI SoC让智能沉入端侧，共同定义XR未来。”

自2011年成立以来，酷芯微电子始终坚持核心IP自主研发，构建了涵盖智能感知、智能计算及智能传输的完整技术框架。未来，公司将持续聚焦视觉处理AI SoC核心技术研发，不断深化在智能可穿戴等核心应用场景的市场渗透，与生态伙伴共筑XR产业新生态。

关于酷芯微电子

合肥酷芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，以通信、端侧芯片及其解决方案赋能产业智能升级。产品主要应用于智能可穿戴设备、无人机及智能物联网等多个领域。