线性稳压器的参数设置与热仿真模型

继上一篇“线性稳压器的热仿真电路与方法”之后，本文介绍第二项内容“参数设置与热仿真模型”。

1. 参数设置与热仿真模型

2. 初始参数设置

3. 温度参数设置

4. 热仿真模型介绍

5. 热仿真模型的选择

另外，本文的数据来源——《线性稳压器BD4xxMx系列的热仿真用户指南》可点击下载。

初始参数设置

仿真时间和收敛选项等仿真设置可以通过上一篇的“Simulation Settings（仿真设置）”进行设置，下表中列出了仿真的初始设置。如果遇到仿真收敛问题，可以通过更改具体选项来解决。在“Manual Options（手动选项）”中已经定义电路的仿真温度和各种参数。

Simulation Settings的初始值

温度参数设置

组件的参数定义

上图中蓝色标注的组件需要设置周围环境温度，因此我们采用手动选项来定义参数。下表中列出了参数的初始值。如下图所示，该值需填写在仿真设置的“Manual Options”的文本框内。

仿真条件

参数	变量名	初始值	单位	说明
Temperature	Ta	20	℃	周围环境温度

参数的定义

热仿真模型介绍

下图中的“BD433M2EFJ”符号表示线性稳压器的热仿真模型。另外，该模型的引脚说明如下表所示。如下图所示，在红色线路（BD433M2EFJ_TJ）的节点处可确认结温。

BD433M2EFJ-C 热仿真模型

热仿真模型的引脚说明

热仿真模型的选择

可选的组件列表

组件名称	SpiceLib Part名	说明
BD433M2EFJ	1s_footprint	1层电路板，仅表层Footprint
	1s_100mm2	1层电路板，表层铜箔面积100mm2
	1s_600mm2	1层电路板，表层铜箔面积600mm2
	1s_1200mm2	1层电路板，表层铜箔面积1200mm2
	2s_100mm2	2层电路板，仅表层Footprint，里层铜箔面积1002
	2s_300mm2	2层电路板，仅表层Footprint，里层铜箔面积300mm2
	2s_600mm2	2层电路板，仅表层Footprint，里层铜箔面积600mm2
	2s_1200mm2	2层电路板，仅表层Footprint，里层铜箔面积1200mm2
	2s_2000mm2	2层电路板，仅表层Footprint，里层铜箔面积2000mm2
	2s_5500mm2	2层电路板，仅表层Footprint，里层铜箔面积5500mm2
	2s2p	4层电路板，仅表层Footprint，里层铜箔面积5500mm2

针对热仿真模型提供上表所列的组件选项，用户可从中选择。下图给出了选择方法。

热仿真模型的选择方法

首先，在BD433M2EFJ组件上右键单击鼠标，选择“Property”。将Property Editor的SpiceLib Part值设置为从上表中选择的名称，即可更改热仿真模型。接下来，执行热仿真，线性稳压器的温度曲线等将根据设定条件被更新。各模型的电路板详细信息请参阅《线性稳压器BD4xxMx系列的热仿真用户指南》。

同样，通过右键点击电压源、电容器、电阻等组件，即可在Property Editor中更改相应的值。可更改的数值显示为白色输入框，不可更改的数值则显示为灰色输入框。