电子说
在电源转换和功率管理领域,SiC(碳化硅)MOSFET凭借其优异性能成为热点。今天就来详细剖析安森美(onsemi)推出的一款650V SiC MOSFET——NTBG023N065M3S。
文件下载:NTBG023N065M3S-D.PDF
它属于EliteSiC系列,采用D2PAK - 7L封装,是一款N沟道MOSFET。适用于开关电源(SMPS)、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、储能以及电动汽车充电基础设施等多种应用场景。此产品为无卤产品,符合RoHS标准(豁免条款7a),二级互连为无铅(2LI)。
在 (V{GS}=18V) 时,典型的 (R{DS(ON)}) 为 (23mΩ),低导通电阻能有效降低导通损耗,提高系统效率。这对于追求高效能的电源系统来说至关重要,大家在设计时可以多考虑其对整体功耗的影响。
栅极总电荷 (Q{G(tot)} = 69nC),输出电容 (C{oss}=153pF)。低栅极电荷和电容使得该MOSFET能够实现高速开关,减少开关损耗,提升系统的开关频率,从而有助于减小无源元件的尺寸,使电源系统更加紧凑。大家想想,在有限的空间内,这样的特性是不是能让设计更加灵活呢?
经过100%雪崩测试,意味着该器件在雪崩击穿时具有较高的可靠性,能够承受一定的能量冲击,增强了系统的稳定性和抗干扰能力。在一些可能存在电压尖峰或浪涌的应用中,这一特性就显得尤为重要。
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 650 | V |
| 栅源静态电压 | (V_{GS}) | (10/+22.6 - 11/+25) | V |
| 连续漏极电流((T_{c}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | 70 | A |
| 连续漏极电流((T_{c}=100^{circ}C)) | (I_{D}) | 50 | A |
| 脉冲漏极电流((T{c}=25^{circ}C),(t{p}=100μs)) | (I_{DM}) | 216 | A |
| 单脉冲雪崩能量((I_{LPK}=19.6A),(L = 1mH)) | (E_{AS}) | 192 | mJ |
| 工作结温和存储温度范围 | (T{J}/T{stg}) | (-55) 至 (175) | °C |
热阻方面,结到壳的热阻 (R{JC}=0.57^{circ}C/W),结到环境的热阻 (R{JA}=40^{circ}C/W)。不过要注意,热阻会受到整个应用环境的影响,并非恒定值,仅在特定条件下有效。这就提醒我们在设计散热方案时,要充分考虑实际的应用场景。
栅源电压的工作值 (V_{GSop}) 为 (-5... - 3V) 和 (+18V)。超出推荐工作范围可能会影响器件的可靠性,所以在实际应用中,务必确保工作条件在推荐范围内。
文档中给出了一系列典型特性曲线,包括输出特性、转移特性、导通电阻与栅极电压、漏极电流、结温的关系,以及电容特性、栅极电荷特性、反向传导特性、安全工作区等。这些曲线能帮助工程师更直观地了解器件在不同条件下的性能表现,在实际设计中合理选择工作点。
该器件采用D2PAK - 7L(TO - 263 - 7L HV)封装,文档详细给出了封装的尺寸信息,包括各部分的最小、标称和最大尺寸。这对于PCB布局设计非常重要,确保器件能够正确安装和焊接。
安森美NTBG023N065M3S SiC MOSFET凭借其低导通电阻、高速开关、高可靠性等特点,在电源转换和功率管理领域具有很大的应用潜力。工程师在设计时,需要综合考虑其各项参数和特性,结合实际应用场景,合理选择工作条件和散热方案,以充分发挥该器件的优势。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎一起交流探讨。
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