TDA7266D:5W+5W 双桥放大器的全面解析

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TDA7266D:5W+5W 双桥放大器的全面解析

在电子设备的音频放大领域,TDA7266D 这款 5W+5W 双桥放大器凭借其独特的性能和设计,在 LCD TV/Monitor、PC 主板、电视以及便携式音频应用中占据了一席之地。下面,我们就来深入了解一下这款放大器。

文件下载:TDA7266D13TR.pdf

产品概述

TDA7266D 是一款专门为特定应用场景设计的双桥放大器。它具有宽电源电压范围(3.5 - 12V),在 (V{CC}=9.5V)、(R{L}=8Omega) 且 (THD = 10%) 的条件下,能实现 5 + 5W 的输出功率。其采用单电源供电,外部组件需求极少,无需 SVR 电容、自举电容和 BOUCHEROT 单元,并且增益为内部固定。此外,它还具备待机和静音功能,以及短路保护和热过载保护,采用了 BI20II 技术,封装为 PowerSO20 Slug Down。

关键参数

绝对最大额定值

Symbol Parameter Value Unit
V s Supply Voltage 20 V
I O Output Peak Current (internally limited) 1.5 A
P tot Total Power Dissipation (T amb = 70°C) 25 W
T op Operating Temperature 0 to 70 °C
T stg, T j Storage and Junction Temperature -40 to 150 °C

热数据

Symbol Parameter Value Unit
R th j - case Thermal Resistance Junction - case 2.1 °C/W
R th j - amb Thermal Resistance Junction - ambient (on recomended PCB) note1 15 °C/W

电气特性

在 (V{CC}=9.5V)、(R{L}=8Omega)、(f = 1KHz)、(T_{amb}=25^{circ}C) 的条件下,各项电气特性参数如下: Symbol Parameter Test Condition Min. Typ. Max. Unit
V CC Supply Range 3.5 9.5 12 V
I q Total Quiescent Current 50 60 mA
V OS Output Offset Voltage 120 mV
P O Output Power THD 10% 4.3 5 W
THD Total Harmonic Distortion P O = 1W 0.05 0.2 %
P O = 0.1W to 2W f = 100Hz to 15KHz 1 %
SVR Supply Voltage Rejection f = 100Hz, VR = 0.5V 40 56 dB
CT Crosstalk 46 60 dB
A MUTE Mute Attenuation 60 80 dB
T w Thermal Threshold 150 °C
G V Closed Loop Voltage Gain 25 26 27 dB
∆ G V Voltage Gain Matching 0.5 dB
R i Input Resistance 25 30
VT MUTE Mute Threshold for V CC > 6.4V; Vo = -30dB 2.3 2.9 4.1 V
for V CC < 6.4V; Vo = -30dB V CC / 2 - 1 V CC / 2 - 0.75 V CC / 2 - 0.5 V
VT ST - BY St - by Threshold 0.8 1.3 1.8 V
I ST - BY St - by Current V6 = GND 100 µA
e N Total Output Voltage A Curve 150 µV

应用建议

待机和静音功能

微处理器应用

在使用微处理器的应用中,为避免开启/关闭瞬态时产生恼人的“噗噗声”,需保证正确的待机和静音信号顺序。可通过微处理器实现该功能,首先待机信号(来自微处理器)变高,待机引脚(Pin 9)上的电压开始指数上升,外部 RC 网络可缓慢开启放大器的偏置电路,避免输出端出现“噗噗声”和“咔哒声”。当该电压达到待机阈值水平时,放大器开启,与输入端子串联的外部电容(C1、C3)开始充电。在此期间,需保持静音信号为低,直到电容完全充电,以避免设备进入播放模式时扬声器发出大声“噗噗声”。待机和静音信号之间延迟 100 - 200ms 可确保正常运行。

低成本应用

在没有微处理器的低成本应用中,可采用图 3 所示电路。待机和静音端子连接在一起,并通过外部分压器连接到电源线。设备通过电源线开启/关闭,外部电容 C4 用于延迟待机和静音阈值的超过,避免“噗噗声”问题。为避免任何噗噗声或咔哒声,需注意正确的信号顺序和阈值电压:开启时,先移除待机信号,约 100 - 200ms 后释放静音信号;关闭时,先激活静音信号,再激活待机信号。同时,建议使用特定的阈值电压值,以避免因内部阈值差异导致的错误外部电压引起的不确定切换。

PCB 布局和外部组件

信号和电源地分离

音频输入信号、静音和待机电压以及设备 PIN.13 应参考信号地。该接地路径应尽可能干净,以提高设备的 THD + 噪声性能,并避免扬声器出现杂散振荡。电源地直接连接到输出功率级晶体管(发射极),会有大量电流通过,该路径还用于散热(无需外部散热器)。在典型应用电路中,应通过分别连接(星型布线)到大容量电解电容 C1(470µF)来实现两个接地路径的分离。在确定电源地尺寸时,需考虑耗散功率、热保护阈值和封装热特性。

散热铜面积

最大耗散功率在 THD 接近 1% 时出现,计算公式为 (P{dmax(W)}=2 cdot frac{V{C C}^{2}}{pi^{2} frac{R I}{2}}+I{q} V{C C})。以 (Vcc = 9.5V)、(Rl = 8Omega)、(Iq = 50mA) 为例,耗散功率为 (Pd = 5W)。热保护阈值设定为结温 150°C,通过 3x3 cm 的接地铜面积和 16 个过孔可获得约 15°C/W 的结到环境热阻。这意味着在上述最大耗散功率下,预计温度为 75°C,在消费者环境中(最大环境温度为 50°C),热保护干预前有一定安全余量。热约束决定了不同负载阻抗下可使用的最大电源电压,以避免热保护干预。最大耗散功率不得超过 5W,由此得出不同负载阻抗对应的工作电源电压: Load (Ohm) Supply Voltage (V)
4 6.5
6 8.5
8 9.5
16 14

滤波电容定位

两个陶瓷电容 C2/C7(100nF)应分别尽可能靠近两个 Vcc 引脚(6 - 15)放置,以避免输出音频信号出现振荡。

封装信息

关于 PowerSO 封装的完整描述可在网络上的应用笔记 AN668 中找到。对于 TDA7266D 应用中涉及的约 5W 耗散功率,建议使用过孔,以从散热片到接地层获得更直接的热路径。过孔数量可根据所需性能选择(示例演示板使用 15 个过孔)。在大多数应用中,上述安装解决方案足以散热。如有必要,可通过将 PowerSO20 焊接到过孔结构上,并在板的另一侧粘贴金属板来进一步改善结到环境热阻。

总结

TDA7266D 以其出色的性能和简化的设计,为音频放大应用提供了一个可靠的解决方案。在实际设计中,工程师需根据具体应用场景,合理设置参数、优化 PCB 布局和选择外部组件,以充分发挥其优势。同时,在设计过程中,你是否有遇到过类似放大器在实际应用中的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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