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在电子设备的音频放大领域,TDA7266D 这款 5W+5W 双桥放大器凭借其独特的性能和设计,在 LCD TV/Monitor、PC 主板、电视以及便携式音频应用中占据了一席之地。下面,我们就来深入了解一下这款放大器。
文件下载:TDA7266D13TR.pdf
TDA7266D 是一款专门为特定应用场景设计的双桥放大器。它具有宽电源电压范围(3.5 - 12V),在 (V{CC}=9.5V)、(R{L}=8Omega) 且 (THD = 10%) 的条件下,能实现 5 + 5W 的输出功率。其采用单电源供电,外部组件需求极少,无需 SVR 电容、自举电容和 BOUCHEROT 单元,并且增益为内部固定。此外,它还具备待机和静音功能,以及短路保护和热过载保护,采用了 BI20II 技术,封装为 PowerSO20 Slug Down。
| Symbol | Parameter | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| V s | Supply Voltage | 20 | V |
| I O | Output Peak Current (internally limited) | 1.5 | A |
| P tot | Total Power Dissipation (T amb = 70°C) | 25 | W |
| T op | Operating Temperature | 0 to 70 | °C |
| T stg, T j | Storage and Junction Temperature | -40 to 150 | °C |
| Symbol | Parameter | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| R th j - case | Thermal Resistance Junction - case | 2.1 | °C/W |
| R th j - amb | Thermal Resistance Junction - ambient (on recomended PCB) note1 | 15 | °C/W |
| 在 (V{CC}=9.5V)、(R{L}=8Omega)、(f = 1KHz)、(T_{amb}=25^{circ}C) 的条件下,各项电气特性参数如下: | Symbol | Parameter | Test Condition | Min. | Typ. | Max. | Unit |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| V CC | Supply Range | 3.5 | 9.5 | 12 | V | ||
| I q | Total Quiescent Current | 50 | 60 | mA | |||
| V OS | Output Offset Voltage | 120 | mV | ||||
| P O | Output Power | THD 10% | 4.3 | 5 | W | ||
| THD | Total Harmonic Distortion | P O = 1W | 0.05 | 0.2 | % | ||
| P O = 0.1W to 2W f = 100Hz to 15KHz | 1 | % | |||||
| SVR | Supply Voltage Rejection | f = 100Hz, VR = 0.5V | 40 | 56 | dB | ||
| CT | Crosstalk | 46 | 60 | dB | |||
| A MUTE | Mute Attenuation | 60 | 80 | dB | |||
| T w | Thermal Threshold | 150 | °C | ||||
| G V | Closed Loop Voltage Gain | 25 | 26 | 27 | dB | ||
| ∆ G V | Voltage Gain Matching | 0.5 | dB | ||||
| R i | Input Resistance | 25 | 30 | KΩ | |||
| VT MUTE | Mute Threshold | for V CC > 6.4V; Vo = -30dB | 2.3 | 2.9 | 4.1 | V | |
| for V CC < 6.4V; Vo = -30dB | V CC / 2 - 1 | V CC / 2 - 0.75 | V CC / 2 - 0.5 | V | |||
| VT ST - BY | St - by Threshold | 0.8 | 1.3 | 1.8 | V | ||
| I ST - BY | St - by Current V6 = GND | 100 | µA | ||||
| e N | Total Output Voltage | A Curve | 150 | µV |
在使用微处理器的应用中,为避免开启/关闭瞬态时产生恼人的“噗噗声”,需保证正确的待机和静音信号顺序。可通过微处理器实现该功能,首先待机信号(来自微处理器)变高,待机引脚(Pin 9)上的电压开始指数上升,外部 RC 网络可缓慢开启放大器的偏置电路,避免输出端出现“噗噗声”和“咔哒声”。当该电压达到待机阈值水平时,放大器开启,与输入端子串联的外部电容(C1、C3)开始充电。在此期间,需保持静音信号为低,直到电容完全充电,以避免设备进入播放模式时扬声器发出大声“噗噗声”。待机和静音信号之间延迟 100 - 200ms 可确保正常运行。
在没有微处理器的低成本应用中,可采用图 3 所示电路。待机和静音端子连接在一起,并通过外部分压器连接到电源线。设备通过电源线开启/关闭,外部电容 C4 用于延迟待机和静音阈值的超过,避免“噗噗声”问题。为避免任何噗噗声或咔哒声,需注意正确的信号顺序和阈值电压:开启时,先移除待机信号,约 100 - 200ms 后释放静音信号;关闭时,先激活静音信号,再激活待机信号。同时,建议使用特定的阈值电压值,以避免因内部阈值差异导致的错误外部电压引起的不确定切换。
音频输入信号、静音和待机电压以及设备 PIN.13 应参考信号地。该接地路径应尽可能干净,以提高设备的 THD + 噪声性能,并避免扬声器出现杂散振荡。电源地直接连接到输出功率级晶体管(发射极),会有大量电流通过,该路径还用于散热(无需外部散热器)。在典型应用电路中,应通过分别连接(星型布线)到大容量电解电容 C1(470µF)来实现两个接地路径的分离。在确定电源地尺寸时,需考虑耗散功率、热保护阈值和封装热特性。
| 最大耗散功率在 THD 接近 1% 时出现,计算公式为 (P{dmax(W)}=2 cdot frac{V{C C}^{2}}{pi^{2} frac{R I}{2}}+I{q} V{C C})。以 (Vcc = 9.5V)、(Rl = 8Omega)、(Iq = 50mA) 为例,耗散功率为 (Pd = 5W)。热保护阈值设定为结温 150°C,通过 3x3 cm 的接地铜面积和 16 个过孔可获得约 15°C/W 的结到环境热阻。这意味着在上述最大耗散功率下,预计温度为 75°C,在消费者环境中(最大环境温度为 50°C),热保护干预前有一定安全余量。热约束决定了不同负载阻抗下可使用的最大电源电压,以避免热保护干预。最大耗散功率不得超过 5W,由此得出不同负载阻抗对应的工作电源电压: | Load (Ohm) | Supply Voltage (V) |
|---|---|---|
| 4 | 6.5 | |
| 6 | 8.5 | |
| 8 | 9.5 | |
| 16 | 14 |
两个陶瓷电容 C2/C7(100nF)应分别尽可能靠近两个 Vcc 引脚(6 - 15)放置,以避免输出音频信号出现振荡。
关于 PowerSO 封装的完整描述可在网络上的应用笔记 AN668 中找到。对于 TDA7266D 应用中涉及的约 5W 耗散功率,建议使用过孔,以从散热片到接地层获得更直接的热路径。过孔数量可根据所需性能选择(示例演示板使用 15 个过孔)。在大多数应用中,上述安装解决方案足以散热。如有必要,可通过将 PowerSO20 焊接到过孔结构上,并在板的另一侧粘贴金属板来进一步改善结到环境热阻。
TDA7266D 以其出色的性能和简化的设计,为音频放大应用提供了一个可靠的解决方案。在实际设计中,工程师需根据具体应用场景,合理设置参数、优化 PCB 布局和选择外部组件,以充分发挥其优势。同时,在设计过程中,你是否有遇到过类似放大器在实际应用中的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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