安森美FGH4L50T65MQDC50 IGBT:高效能解决方案

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安森美FGH4L50T65MQDC50 IGBT:高效能解决方案

在电力电子设计领域,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)一直是关键元件,其性能直接影响到整个系统的效率和稳定性。今天,我们就来深入了解安森美(onsemi)推出的一款IGBT——FGH4L50T65MQDC50。

文件下载:FGH4L50T65MQDC50-D.PDF

产品概述

FGH4L50T65MQDC50采用了创新的第四代场截止IGBT技术和1.5代SiC肖特基二极管技术,并封装在TO - 247 4引脚封装中。这一组合使其在各种应用中都能实现低导通损耗和开关损耗,从而达到高效运行,尤其适用于图腾柱无桥PFC和逆变器应用。

产品特性

易于并联操作

具有正温度系数,这一特性使得多个IGBT并联时能够实现均匀的电流分配,避免因局部过热导致的元件损坏,从而提高系统的可靠性和稳定性。你在设计多管并联电路时,是否会优先考虑具有正温度系数的元件呢?

高电流能力

这款IGBT具备高电流承载能力,并且100%的产品都经过了(I_{LM})测试,确保了每一个元件都能在规定的电流范围内稳定工作。在实际应用中,你是否遇到过因为元件电流能力不足而导致的系统故障呢?

平滑优化的开关性能

能够实现平滑的开关转换,减少开关过程中的电压和电流尖峰,降低电磁干扰(EMI)。这对于对EMI要求严格的应用场景来说至关重要。

低饱和电压

在(I{C}=50 A)的条件下,典型饱和电压(V{CE(Sat)}=1.45 V),低饱和电压意味着更低的导通损耗,提高了系统的效率。

无反向恢复和无正向恢复

这一特性减少了开关过程中的能量损耗和发热,提高了系统的效率和可靠性。

紧密的参数分布

保证了产品的一致性,使得在大规模生产中能够更容易地进行电路设计和调试。

符合RoHS标准

符合环保要求,满足全球市场对于电子产品环保性的需求。

应用领域

充电设施

适用于电动汽车充电 station (EVSE),能够提高充电效率,减少充电时间。

不间断电源和储能系统

在UPS和ESS中,能够保证系统的稳定运行,提高能源利用效率。

太阳能逆变器

在太阳能发电系统中,能够将直流电转换为交流电,提高太阳能的利用效率。

PFC和转换器

在功率因数校正和电源转换应用中,能够提高系统的功率因数和效率。

技术参数

最大额定值

参数 符号 单位
集电极 - 发射极电压 (BV_{CES}) 650 V
集电极电流 (I_{C}) 50 A
脉冲集电极电流 (I_{CM}) 200 A
二极管正向电流 (I_{F}) 60 A
功率损耗 (P_{D}) (T_{C}=25^{circ}C)时为246 W

电气特性

特性 测试条件 符号 典型值 最大值 单位
栅 - 发射极阈值电压 (V{GE}=V{CE}, I_{C}=50 mA) (V_{GE(th)}) 3.0 - 4.5 - 6.0 - V
集电极 - 发射极饱和电压 (V{GE}=15 V, I{C}=50 A, T_{J}=25^{circ}C) (V_{CE(sat)}) - 1.45 - 1.8 V
(V{GE}=15 V, I{C}=50 A, T_{J}=175^{circ}C) - 1.65 - V
输入电容 (V{CE}=30 V, V{GE}=0 V, f = 1 MHz) (C_{ies}) - 3340 - pF
输出电容 - (C_{oes}) - 630 - pF
反向传输电容 - (C_{res}) - 10 - pF
栅极总电荷 (V{CE}=400 V, I{C}=50 A, V_{GE}=15 V) (Q_{g}) - 102 - nC
栅 - 发射极电荷 - (Q_{ge}) - 19 - nC
栅 - 集电极电荷 - (Q_{gc}) - 25 - nC

开关特性

特性 测试条件 符号 单位
导通延迟时间 (I{C}=25 A, R{G}=15 Omega) (t_{d(on)}) 24 - 26 ns
上升时间 - (t_{r}) - - -
关断延迟时间 - (t_{d(off)}) 197 - 186 ns
下降时间 - (t_{f}) - - -
导通开关损耗 (T{J}=25^{circ}C, V{CC}=400V, V_{GE}=15 V),感性负载 (E_{on}) - - mJ
关断开关损耗 - (E_{off}) - - mJ
总开关损耗 - (E_{ts}) 1.13 - 1.71 mJ

二极管特性

特性 测试条件 典型值 单位
二极管正向电压 (I{F}=50 A, T{J}=175^{circ}C) 1.83 V
结电容 (V{R}=600 V, f = 1 MHz, T{J}=25^{circ}C) 210 pF

封装信息

采用TO - 247 - 4LD封装,引脚连接包括E1(Kelvin发射极)和E2(功率发射极)。这种封装具有良好的散热性能和电气性能,方便在电路板上进行安装和布局。

总结

安森美FGH4L50T65MQDC50 IGBT凭借其先进的技术、出色的性能和广泛的应用领域,为电子工程师提供了一个高效、可靠的解决方案。在实际设计中,我们可以根据具体的应用需求和电路要求,合理选择和使用这款IGBT,以实现系统的优化和性能提升。你在实际项目中,是否使用过类似的IGBT产品呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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