电子说
在电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的车载充电器(OBC)设计中,升压转换器阶段起着至关重要的作用。今天我们就来深入了解一下ON Semiconductor的APM16系列中用于多相和半桥无桥PFC的升压转换器阶段,涉及FAM65CR51XZ1和FAM65CR51XZ2这两款产品。
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该产品采用集成式SIP或DIP升压转换器阶段功率模块,专为EV或PHEV的OBC设计。其具备5 kV/1 sec的电气隔离基板,这一设计不仅提高了安全性,还便于组装。同时,产品的爬电距离和电气间隙符合IEC60664 - 1和IEC 60950 - 1标准,为产品的稳定运行提供了保障。
紧凑的设计使得产品的总模块电阻较低,有利于降低功耗。而且采用ALN基板,具有低热阻的特性,能够有效散热,保证产品在不同环境下的性能稳定。
产品通过了AEC - Q101和AQG324认证,具备PPAP能力,并且符合UL94V - 0标准。同时,这些器件是无铅的,符合RoHS指令,满足环保要求。
主要应用于PHEV或EV车载充电器的PFC阶段。在这个阶段,该产品能够发挥其优势,为系统提供高效稳定的功率转换。
能够实现小型、高效和可靠的系统设计,有助于降低车辆的燃油消耗和CO₂排放,符合当前汽车行业的发展趋势。
简化了组装过程,优化了布局,具有高度的集成性,同时提高了热性能,为工程师的设计工作带来了便利。
| 产品编号 | 封装 | 引脚成型 | DBC材料 | RoHS合规 | 工作温度(Ta) | 运输规格 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FAM65CR51XZ1 | APMCD - A16 | Y形 | AlN | 是 | -40°C ~ 125°C | 72个/管 |
| FAM65CR51XZ2 | APMCD - B16 | L形 | AlN | 是 | -40°C ~ 125°C | 72个/管 |
| 引脚编号 | 名称 | 描述 |
|---|---|---|
| 1, 2 | AC1 | PFC桥的第1相支路 |
| 3 | NC | 未连接 |
| 4 | NC | 未连接 |
| 5, 6 | B+ | 正电池端子 |
| 7, 8 | Q1 Source | Q1的源极端子 |
| 9 | Q1 Gate | Q1的栅极端子 |
| 10 | Q2 Gate | Q2的栅极端子 |
| 11, 12 | Q2 Source | Q2的源极端子 |
| 13 | NC | 未连接 |
| 14 | NC | 未连接 |
| 15, 16 | AC2 | PFC桥的第2相支路 |
产品的内部等效电路包含MOSFET和升压二极管等关键元件,其绝对最大额定值和电气规格如下:
| 符号 | 参数 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VDS (Q1~Q2) | 漏源电压 | 650 | V |
| VGS (Q1~Q2) | 栅源电压 | ± 20 | V |
| ID (Q1~Q2) | 连续漏极电流(TC = 25 °C, VGS = 10 V) | 64 | A |
| 连续漏极电流(TC = 100 °C, VGS = 10 V) | 40 | A | |
| EAS (Q1~Q2) | 单脉冲雪崩能量 | 623 | mJ |
| PD | 功率耗散(TC = 25 °C, VGS = 10 V) | 463 | W |
| TJ | 最大结温 | -55 to +150 | °C |
| TC | 最大壳温 | -40 to +125 | °C |
| TSTG | 储存温度 | -40 to +125 | °C |
| 符号 | 参数 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VRRM | 重复峰值反向电压 | 600 | V |
| VRWM | 工作峰值反向电压 | 600 | V |
| VR | 直流阻断电压 | 600 | V |
| IF(AV) | 平均整流正向电流(Tc = 25°C) | 15 | A |
| IFSM | 非重复峰值浪涌电流(半波1相60 Hz) | 45 | A |
| TJ | 最大结温 | -55 to +175 | °C |
| TC | 最大壳温 | -40 to +125 | °C |
| TSTG | 储存温度 | -40 to +125 | °C |
| EAVL | 雪崩能量(2.85 A, 1 mH) | 4 | mJ |
采用0.63 mm AIN,两侧各有0.3 mm铜,且未镀镍。
使用OFC铜合金,厚度为0.50 mm,镀有8μm至25.4μm厚的哑光锡。
功率模块中的所有材料均符合UL可燃性等级94V - 0。
功率模块100%无铅,符合2000/53/C指令。
使用的焊料是无铅SnAgCu合金,在超过210°C的温度下有较高的熔化风险。在PCB安装或焊接过程中,引脚与封装体的接口处温度不应超过200°C,以防止焊点重新熔化。
产品还提供了MOSFET和二极管的典型特性曲线,包括归一化功率耗散与壳温、最大连续ID与壳温、转移特性、正向二极管特性等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解产品在不同条件下的性能表现,从而进行更合理的设计。
在实际设计中,工程师们需要仔细考虑这些参数和特性,结合具体的应用场景,充分发挥该产品的优势。大家在使用过程中有没有遇到过类似产品的特殊问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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