芯导科技P14CX系列OVP过压过流保护IC助力OWS耳机设计

从奢侈品耳夹、HiFi 胶囊到带屏商务耳挂，3份旗舰开放式耳机拆解报告同步显示：BUTTONS CLIP、水月雨 PILL、TOZO Open X2 Pro 三大OWS耳机机型，全部搭载芯导科技 P14CX 系列 OVP 过压过流保护 IC，解决开放式耳机充电安全痛点，为OWS整机可靠性保驾护航。

芯导 P14CX 系列 OVP IC 针对性解决行业痛点

40V 超高输入耐压，兼容市面全部 5V/9V/12V 快充适配器，抵御热插拔瞬时电压尖峰

50ns 极速关断响应，纳秒级切断高压输入，软件保护无法企及的硬件安全底线

一体化集成多重保护：OVP 过压、OCP 过流、OTP 过温三合一，无需外围分立器件，精简 BOM、缩小 PCB 面积

小型标准封装：SOT-23 DFN2020 DFN1212等主流封装，完美适配各类超薄、异形开放式耳机充电仓、耳机体微型电路

轻奢潮品耳夹耳机｜BUTTONS CLIP

P14C1S

定位潮流奢华开放式耳机，锌合金 + 真皮充电盒、12mm 钛复合喇叭、双麦 + VPU 骨传导收音、AI 语音交互，快充 20 分钟满 80%。

充电盒电源电路搭载“Prisemi P14C1S”过压过流保护 IC，输入耐压高达32V，根据客户需求过流保护0.6A-1.2A可调。布置在 Type-C 输入前端，隔绝劣质充电器、车载快充带来的电压浪涌，杜绝充电口热插拔高压击穿主板风险。

HiFi 胶囊开放式｜水月雨 MOONDROP PILL

P14C13

水月雨 HiFi OWS，13mm 特化动圈、蓝牙 6.0、双设备连接、自定义 DSP 调音，单耳 8h 长续航，旋转透明胶囊充电仓辨识度拉满。

充电盒输入小板标配“Prisemi P14C13”OVP IC，集成过压、过流、过温三重防护，50ns 极速响应高压尖峰，SOT-23 超小封装适配胶囊仓紧凑 PCB 布局，在极小机身空间内实现完整充电链路防护，兼顾音质可玩性与充电安全。

旗舰带屏耳挂｜TOZO Open X2 Pro

P14C1S

TOZO Open X2 Pro 配备 1.75 英寸触控彩屏、15.4mm 大尺寸发声单元、四麦 AI 翻译、六轴体感传感器，整机电路复杂、功耗器件更多，充电安全要求更高。

充电盒输入电路标配“PrisemiP14C1S”，输入耐压高达32V，根据客户需求过流保护0.6A-1.2A可调。直面大屏、多传感器等高负载电路的供电防护需求，在户外、通勤、运动多场景充电下，持续抵御电压冲击，保护屏幕驱动、蓝牙音频芯片、多麦克风阵列稳定工作，保障旗舰机型长期使用可靠性。

芯导科技OVP IC产品系列

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芯导科技功率器件及功率IC产品，已广泛应用于小米、三星、传音、OPPO、vivo、TCL、蔚来、荣耀、漫步者、moto等知名终端品牌的手机、平板、智能家居、智能穿戴、智慧出行等产品设备当中，陪伴客户不断探索创新空间，欢迎前来咨询了解。

企业介绍

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上市公司金牛奖”、“上市公司金质量奖”、“功率半导体领军企业”、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。