工艺黑科技：陶瓷技术高可靠性二极管！

    早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。

    在具体使用时，二极管与外界电子元器件的连接是通过二极管的引脚与外界电子元器件连接片相点焊完成。一方面，由于在封装结构内部，二极管的引脚也是通过焊接与内部的芯片连接的，因此会产生二次焊接，在进行二次焊接时，由于引脚受应力作用，在应力拉扯下会造成二极管与芯片之间的连接松动或损坏芯片，极容易造成芯片受损破裂或者产生裂纹，造成二极管工作时可靠性降低。第二方面，二极管工作时，内部会聚集大量的热量，热量不能及时散发出去，导致内部芯片温升过大，影响芯片质量，导致二极管工作不可靠不稳定。

    

东莞市南晶电子有限公司自主研发书一种高可靠性二极管，包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽内的硅芯片、焊接于硅芯片且末端均伸出封装槽外部的第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；第一引脚包括位于封装槽内的第一焊接段和位于封装槽外的第一端子段，第一引脚的第一焊接段通过焊膏与硅芯片焊接，第二引脚包括位于封装槽内的第二焊接段和位于封装槽外的第二端子段，第二引脚的第二焊接段通过焊膏与硅芯片焊接；第一焊接段和第二焊接段均呈直角折弯状，第一焊接段和第二焊接段均呈曲线状。

1、核心技术：

（1）第一焊接段和第二焊接段的折弯处均开设有折弯孔洞。

（2）陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，安装孔为沉头孔。

（3）第一焊接段和第二焊接段与硅芯片焊接处均设有墩头，墩头通过焊膏与硅芯片焊接。

（4）位于陶瓷壳体外表面的散热铜片和位于封装槽底面的金属导热片。

2、创新点：
（1）第一焊接段和第二焊接段的折弯处均开设有折弯孔洞，降低了折弯处的强度，起到应力缓冲的作用，在进行二次焊接时增加了第一引脚和第二引脚的延展性，提高了第一引脚和第二引脚的抗应力能力，防止应力对硅芯片造成损坏，提高了二极管工作的可靠性。

（2）陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，安装孔为沉头孔，结构简单、使用方便，可通过沉头螺钉将二极管的陶瓷壳体固定于外界安装部，增强了二极管与外电路电接点连接稳定性，进一步提高了二极管工作的可靠性。
（3）第一焊接段和第二焊接段与硅芯片焊接处均设有墩头，墩头通过焊膏与硅芯片焊接，焊接中，由于墩头的存在，增加了焊接部的厚度，提高了第一引脚和第二引脚的抗应力能力，防止应力直接传导到第一引脚和第二引脚与硅芯片的直接接触面，防止硅芯片拉伤或第一引脚和第二引脚出现断裂、松动，进一步提高了二极管工作的可靠性。