XSP36支持PD3.0/QC3.0快充的30W多串锂电池升压/升降压充电芯片

随着筋膜枪、手持吸尘器、便携储能、户外灯具等锂电产品普及，传统5V线性充电方案功率低、充电漫长；分立诱骗IC+升压架构外围器件多、BOM成本高、电路调试复杂，难以兼顾快充速度、电池寿命与量产稳定性。XSP36单芯片快充解决方案应运而生，专为2~5串串联锂电池设计，集成快充协议识别与升压充电功率回路，一站式解决多串锂电快充痛点。

 

一、内置全快充协议，5~15V宽电压自适应输入

XSP36内置完整协议识别单元，全面兼容PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、BC1.2主流快充协议，Type‑C接口支持5V/9V/12V/15V宽电压输入。芯片可自动识别普通5V适配器、PD快充头、车载充电器，无需限定专用电源。
宽电压适配特性大幅提升终端通用性，用户出门无需携带专属充电器；同时规避电压波动带来的充电异常，适配复杂户外供电场景。

二、30W大功率升压快充，三段式智能充电，兼顾速度与电池寿命

传统5V直供升压方案功率受限，充电效率低。XSP36最大支持30W充电功率，电池端最大充电电流可达2A，相比传统慢充方案，充电速度提升3倍以上，大幅缩短等待时长。
芯片严格遵循锂电池充电曲线，实现涓流预充→恒流快充→恒压浮充三段式智能管理。针对长期放置亏电电池，支持0V电池安全激活；电池充满自动关断，电压回落自动重启补电，有效避免过充、欠充，延缓电芯老化，延长锂电池循环使用寿命。

三、单芯片高度集成，简化外围电路，降低研发与生产成本

区别于市面“诱骗芯片+升压IC”两套分立方案，XSP36将协议识别、DC‑DC升压功率回路集成于单颗芯片。省去独立PD诱骗器件，外围元器件数量显著减少，PCB布线更加简洁。
芯片采用QFN20（3×3mm）小型封装，非常适合小型便携设备紧凑结构设计。统一物料方案减少物料种类，缩短硬件调试周期，有效控制贴片、物料采购成本，便于批量量产。

四、广阔应用场景

XSP36快充方案广泛适配各类多串锂电终端：
▶小型电动工具：筋膜枪、手持吸尘器、美发仪、打磨机；
▶户外便携设备：小型便携储能、露营照明、航拍配套设备；
▶消费电子产品：大功率蓝牙音箱、便携式医疗设备、手持测绘仪器。

 审核编辑 黄宇