Intel在官网正式发布了首款5G基带XMM 8160

Intel今天在官网正式发布了首款5G基带XMM 8160，完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。设计峰值下载速度高达6Gbps，是我们目前常见的4G基带芯片的六倍，这也是5G网络速度更快的有力体现。

英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿，详细说明该公司的首个5G调制解调器XMM 8160将比最初预期的生产时间更快到来。在未来6个多月之内，苹果和其他智能手机制造商，将可以为自己在2020年推出的正式产品进行测试。

Intel将于2019年下半年开始大规模出货，预计2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。不过英特尔也正在努力将此芯片的生产计划提前，这对未来iPhone测试很重要。

Intel XMM 8160 5G基带芯片尺寸比美国一分钱硬币还要小，也就是长宽小于19mm，具备超高集成度，不过Intel也没有公布将会采用什么工艺打造，估计是不确定10nm工艺能否在明年按时顺利完成，用于生产这款基带芯片。

       

据Intel介绍，XMM 8160 5G基带完成度已经是非常高，提前半年面世，完整支持5G中的初期NSA非独立组网、后期的SA独立组网、5G NR新空口重要特性。

同时它还是一块多模基带，还支持4G、3G、2G多个制式六个模。而在未来5G时代上，XMM 8160基带同样支持Sub 6GHz频段以及毫米波频段，以适应未来对5G后期演进技术的需求，毕竟有点国家已经在大力推行5G毫米波，Intel当然不能错过这样的市场，毕竟基带业务已经是“苹果公司的人”了。

英特尔（Intel）指出，首款采用新型XMM 8160 5G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161，这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。

据称，苹果还在与联发科技接触，同样也是5G芯片的合作。

此前我们曾经报道过，由于英特尔未能解决8060调制解调器芯片的散热问题，苹果对英特尔“不太满意”。但即便如此，苹果也并未考虑与高通重启5G芯片谈判。

至此，全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带。

除了苹果们，几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5G芯片。至少有18家主要公司——包括三星、诺基亚（HMD）、索尼、小米、oppo、vivo、HTC、LG、华硕、中兴、夏普、富士通和一加——正在与高通及其Snapdragon X50 5G NR调制解调器合作。

另外，华为和三星也都在研发自己的5G调制解调器。

从参数上来看，后发而至的Intel XMM8160、三星猎户座5100的参数更加先进，不过高通的X50基带已经抢尽先机即将出货，其余两家均会在明年出货，抢占5G时代入口。