商业航天低噪声大电流LDO芯片ASP7A84AS技术详解

1、概述

ASP7A84AS 是一款面向商业航天，3A大电流、4μV（有效值）低噪声、高电源抑制比、高精度线性稳压器，3A负载条件下最大压差仅300mV。该器件支持两种输出电压配置：通过内部电路可实现0.8V至3.95V固定输出，通过外部电阻分压网络可实现0.8V至5.2V可调输出。

超低噪声、高电源抑制比及大电流输出特性，使ASP7A84AS成为噪声敏感场景的理想供电芯片，适用于高速通信设备、测试测量仪器及高清成像设备。其高精度输出电压、输出电压远程检测、优异瞬态响应及可调软启动功能，也使其成为ASIC、FPGA、CPLD、DSP 等大型处理器及数字负载的最优供电选择。

ASP7A84AS采用20引脚QFN封装，工作结温范围为‑55℃至+125℃。

2、主要特性

输入电压范围

无偏置（BIAS）：1.4V至6.5V

有偏置（BIAS）：1.1V至6.5V

输出电压可选

固定输出电压：0.8V至3.95V

可调输出电压：0.8V至5.2V

带偏置时，在线性调整率、负载调整率及工作温度范围内，输出精度达±1%

最大输出电流：3A

低压差电压：3A负载下最大300mV

高电源抑制比（PSRR）

1kHz时：65dB

1MHz时：30dB

输出电压噪声：4μV（有效值）

优异的瞬态响应

使能控制及可调软启动功能

漏极开路电源正常（PG）输出

搭配22μF及以上陶瓷输出电容即可稳定工作

过流保护

过温保护

工作温度范围：-55℃至+125℃

SEU ≥37MeV.cm²/mg或10-5次/器件.天 （商业航天级）

SEL ≥37 MeV.cm²/mg （商业航天级）

TID ≥100krad（Si）（商业航天级）

封装：QFN20

3、固定电压输出配置，

器件内部集成分压网络，通过配置输出电压编程引脚（5~11号引脚）的接地/悬空状态，可设置0.8V至3.95V的固定输出电压。计算公式如下：

芯片固定输出电压配置表如下：

输出电压（V）

50mV引脚

100mV引脚

200mV引脚

400mV引脚

800mV引脚

1.6V引脚

输出电压（V）

50mV引脚

100mV引脚

200mV引脚

400mV引脚

800mV引脚

1.6V引脚

0.80

悬空

悬空

悬空

悬空

悬空

悬空

2.40

悬空

悬空

悬空

悬空

悬空

接地

0.85

接地

悬空

悬空

悬空

悬空

悬空

2.45

接地

悬空

悬空

悬空

悬空

接地

0.90

悬空

接地

悬空

悬空

悬空

悬空

2.50

悬空

接地

悬空

悬空

悬空

接地

0.95

接地

接地

悬空

悬空

悬空

悬空

2.55

接地

接地

悬空

悬空

悬空

接地

1.00

悬空

悬空

接地

悬空

悬空

悬空

2.60

悬空

悬空

接地

悬空

悬空

接地

1.05

接地

悬空

接地

悬空

悬空

悬空

2.65

接地

悬空

接地

悬空

悬空

接地

1.10

悬空

接地

接地

悬空

悬空

悬空

2.70

悬空

接地

接地

悬空

悬空

接地

1.15

接地

接地

接地

悬空

悬空

悬空

2.75

接地

接地

接地

悬空

悬空

接地

1.20

悬空

悬空

悬空

接地

悬空

悬空

2.80

悬空

悬空

悬空

接地

悬空

接地

1.25

接地

悬空

悬空

接地

悬空

悬空

2.85

接地

悬空

悬空

接地

悬空

接地

1.30

悬空

接地

悬空

接地

悬空

悬空

2.90

悬空

接地

悬空

接地

悬空

接地

1.35

接地

接地

悬空

接地

悬空

悬空

2.95

接地

接地

悬空

接地

悬空

接地

1.40

悬空

悬空

接地

接地

悬空

悬空

3.00

悬空

悬空

接地

接地

悬空

接地

1.45

接地

悬空

接地

接地

悬空

悬空

3.05

接地

悬空

接地

接地

悬空

接地

1.50

悬空

接地

接地

接地

悬空

悬空

3.10

悬空

接地

接地

接地

悬空

接地

1.55

接地

接地

接地

接地

悬空

悬空

3.15

接地

接地

接地

接地

悬空

接地

1.60

悬空

悬空

悬空

悬空

接地

悬空

3.20

悬空

悬空

悬空

悬空

接地

接地

1.65

接地

悬空

悬空

悬空

接地

悬空

3.25

接地

悬空

悬空

悬空

接地

接地

1.70

悬空

接地

悬空

悬空

接地

悬空

3.30

悬空

接地

悬空

悬空

接地

接地

1.75

接地

接地

悬空

悬空

接地

悬空

3.35

接地

接地

悬空

悬空

接地

接地

1.80

悬空

悬空

接地

悬空

接地

悬空

3.40

悬空

悬空

接地

悬空

接地

接地

1.85

接地

悬空

接地

悬空

接地

悬空

3.45

接地

悬空

接地

悬空

接地

接地

1.90

悬空

接地

接地

悬空

接地

悬空

3.50

悬空

接地

接地

悬空

接地

接地

1.95

接地

接地

接地

悬空

接地

悬空

3.55

接地

接地

接地

悬空

接地

接地

2.00

悬空

悬空

悬空

接地

接地

悬空

3.60

悬空

悬空

悬空

接地

接地

接地

2.05

接地

悬空

悬空

接地

接地

悬空

3.65

接地

悬空

悬空

接地

接地

接地

2.10

悬空

接地

悬空

接地

接地

悬空

3.70

悬空

接地

悬空

接地

接地

接地

2.15

接地

接地

悬空

接地

接地

悬空

3.75

接地

接地

悬空

接地

接地

接地

2.20

悬空

悬空

接地

接地

接地

悬空

3.80

悬空

悬空

接地

接地

接地

接地

2.25

接地

悬空

接地

接地

接地

悬空

3.85

接地

悬空

接地

接地

接地

接地

2.30

悬空

接地

接地

接地

接地

悬空

3.90

悬空

接地

接地

接地

接地

接地

2.35

接地

接地

接地

接地

接地

悬空

3.95

接地

接地

接地

接地

接地

接地

4、可调输出电压配置

通过外部电阻分压网络R1、R2实现0.8V至5.2V可调输出，计算公式如下：

反馈电压=0.8V

：分压网络上侧电阻

：分压网络下侧电阻

5、实际应用电路实例：

芯片接收外部6V供电，通过R426和R428电阻，配置输出电压为3.3V，

器件集成可调软启动功能，通过NR/SS引脚外接电容（CNR/SS）控制输出电压上升斜率及启动时间，计算公式如下：

典型降噪/软启动电压=0.8 V

典型降噪/软启动充电电流=7.8 μA

NR/SS引脚外接电容值

设计图中：NR/SS软启动引脚通过10nF电容接地，设置电压输出软启动时间为1.28mS。

6、PCB布局

1. 输入、输出电容需尽量靠近器件引脚放置，电容与功率引脚之间避免过孔；

2. IN引脚建议并联0.1μF旁路电容，旁路电容、IN引脚、系统GND形成的环路面积尽可能小；是谁

3. 功率走线采用宽而厚的铜箔，减小线损、优化散热；

4. 裸露焊盘直接连接至PCB地平面，铜箔面积尽可能大，提升散热性能。