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从2016年开始,LED行业就处在高速发展的阶段。纵观整个LED产业链,我们可以看到,LED 芯片领域是其中的高毛利环节。然而,随着国内主要LED芯片企业相继扩产,国内LED芯片将出现产能过剩的问题,价格会转而下行。但同时,全球LED芯片产能逐渐向中国大陆转移,又让国内企业看到了更多机会。
在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖”评选中,芯片领域同样是企业们瞄准的红心。此次,马鞍山思派科创科技有限公司就将携“红外940 nm LED芯片”参加芯片类“年度创新产品”奖项评选。
公开资料显示,思派科创是一家专著于半导体发射类、激光等半导体器件研发、生产和销售的高新技术企业,主要研发的项目属半导体光电产业上游核心领域。经营范围包含半导体激光器、外延片、芯片、封装、应用产品等研发及产销。
思派科创介绍到,此次参评产品具有发光功率高,寿命长,光谱特性好等优势,可与硅探测器良好匹配等优点,适合于遥控器、光电耦合器和光电断路器等器件。在此前的测试对比中,以300 mA电流为准,思派科创此款芯片的正向电压比同尺寸产品低15%,发光功率高20%。
在技术层面上,思派科创称公司拥有从外延到芯片工艺的完整生产链,运用了相比于液相外延法更加精确可控的气相外延结构,提高了量子效率且使芯片工艺更加成熟,通过外延生长精确调节有源区,保证了参数的均匀性;另外,公司对电极进行了优化,从而扩展电流。因为大尺寸芯片电流扩展属于难点,所以公司采用了多次光刻制作扩展电极,增加电流均匀性,提高了电流扩展;同时,公司发现晶粒侧壁通过粗化后可以产生漫反射,增加出光效率,因此对产品侧面进行粗化,成功增加衬底出光功率。
“可以说,产品各方面光电参数在现有市场均处于行业前列。”思派科创表示。
凭借其优越的产品性能,产品在推向市场后就获得了许多肯定。有客户表示,思派科创红外LED芯片与其他公司同款相比,芯片功率高且电压低;易识别、易固晶焊线;可靠性高于同类芯片。
思派科创的“红外940 nm LED芯片”能否顺利斩获金球奖?答案将于“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓!这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办,届时超500+LED企业高层共话产业新思路。
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