BGA芯片四角加固胶怎么选？一文讲透选型逻辑

在电子产品制造中，BGA、QFN等高密度封装的IC芯片，常常面临着机械震动、热胀冷缩及跌落冲击的考验。一旦焊点开裂或芯片脱落，整块主板可能就会“罢工”。

为了守护这颗脆弱的“心脏”，BGA芯片四角加固胶（芯片四角邦定加固胶）应运而生。今天，我们就来聊聊如何选对加固胶，并带大家了解汉思新材料的专属解决方案！

 

 

选对加固胶，这5点缺一不可！

一款优秀的芯片加固胶，必须满足以下核心要求：

● 卓越的粘接强度：像“强力胶”一样，牢牢锚固芯片与PCB基板。

● 低应力与高韧性：化身“减震器”，有效缓冲热应力和机械应力。

● 良好的可返修性：支持后期维修或更换，降低维护成本。

● 精准的流变特性：点胶不爬胶、不溢胶，工艺适配度高。

● 优异的耐高温性能：扛得住回流焊和长期高温（100℃以上）环境的考验。

 

常用胶水类型大盘点

根据不同的封装结构与工艺需求，市面上的主流加固胶主要分为三类：

1. 单组份低温固化环氧树脂胶

● 特点：无卤环保，单组份操作简便；固化温度低（80–150℃），对热敏感器件友好；固化后强度高、耐温性好。

● 适用场景：IC芯片四角点胶固定、围堰填充、晶片邦定等。

 

2. 底部填充胶（Underfill）与围堰填充胶

● 特点：专为BGA/CSP等封装设计，通过毛细作用自动填充焊球间隙；抗冲击与抗热循环性能优异，部分型号支持可返修。

● 适用场景：通讯计算卡、高密度封装芯片的四角或全周加固，以及Flip Chip、2.5D/3D封装等先进封装领域。

 

3. UV固化胶（特定结构适用）

● 特点：需紫外线照射方可固化，固化速度快。

● 注意：若芯片遮挡光线，则不适合四角深位固化。通常用于表面补强、Pin针根部密封或透明器件的粘接。

 

选型建议与汉思新材料解决方案

针对不同应用需求，结合汉思新材料（Hanstars汉思）的产品矩阵，我们为您整理了以下精准选型建议： 

 

 

 

总结

芯片四角固定的首选方案为单组份、无卤、低温固化的环氧树脂胶或高性能底部填充胶。它们在粘接强度、热应力缓冲、工艺适配性和长期可靠性之间取得了最佳平衡，广泛应用于通信、汽车电子、工控及消费电子等领域。

 

专属技术支持

如需进一步精准选型，欢迎在评论区留言或后台留言，提供以下信息：

1. 芯片封装类型（如BGA、QFN、CSP、Flip Chip等）及具体尺寸。

2. 工作温度范围及热循环要求。

3. 固化设备条件（是否具备加热烘箱、UV光源等）。

4. 是否需要返修及环保合规要求。

汉思新材料技术团队将为您一对一匹配最合适的型号与工艺方案，为您的产品可靠性保驾护航！