博通推出交钥匙产品组合以加快3G智能手机的开发

关键词： 智能手机 , HSPA

博通（Broadcom）公司推出三款新的交钥匙解决方案，帮助手机厂商加快3G智能手机的产品化速度，同时降低开发成本。

新的平台采用了性能已被全球多个运营商网络验证过的集成HSPA和HSPA+的处理器，还包括了已经通过区域运营商测试的流行硬件外围器件和应用软件。通过完善平台验证多种外围器件同时对外围器件供应商的资质进行预审，提供了多种客户定制选项，大大提高了产品上市速度。这使得手机制造商可以专注于开发增值功能，在大约三个月或更短的时间内，开发出多个档次的优质安卓手机。

随着消费者对多种功能如触摸屏、Wi-Fi和基于位置服务的需求不断增长，从2G功能手机向更复杂的3G智能手机过渡的速度正在加快。据市场分析公司Ovum预测， 到2017年，智能手机的出货量将达17亿部；芯片组及平台供应商的交钥匙解决方案是帮助手机制造商满足市场对入门级智能手机需求的一个关键因素。1

博通的交钥匙解决方案为安卓 4.0冰淇淋三明治（Cream Sandwich）和安卓4.1/4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统提供了最佳的支持，让手机用户获得丰富和优质的手机体验。博通产品强大的图形和应用程序处理能力，帮助手机制造商在入门级手机上提供高端的多媒体体验，而对于博通丰富的无线连接技术的集成，其中包括Miracast和NFC，将确保消费者可以充分利用当今最具创新性的应用。

主要特点：
•    BCM21654G 1GHz 单核ARM Cortex A9 HSPA 720p 视频
•    BCM21664T 1.2GHz双核ARM Cortex A9 HSPA+ 1080p视频
•    BCM28145/155 1.2GHz新四核ARM A9 HSPA+ 1080p视频

供货：
合作厂商目前正在对三个平台进行试样，预计将于2012年12月量产。