金兰功率半导体推出LQ2系列三电平逆变模块

随着全球储能市场爆发，储能变流器（PCS）正朝着更高效率、更高功率密度、更长寿命的方向快速演进。传统IGBT模块在开关速度与损耗上的瓶颈愈发明显——高频化困难、模块体积大、系统散热压力陡增。碳化硅（SiC）凭借极低的开关损耗和高温工作能力，成为新一代高效PCS的核心选择。

产品介绍

3.7MΩ 750V 高功率密度的LQ2 全SiC MOS模块

金兰功率半导体（无锡）有限公司基于多年技术积累，推出LQ2系列三电平逆变模块（型号：JL3I4MR75SQ2E7SS），全方位助力客户应对能源高效化挑战。

产品型号：JL3I4MR75SQ2E7SS

产品特点

◆  采用焊接Pin的LQ2封装（兼容 Flow 2出针)

◆  全SiC Mos & SiC SBD，PV反接二极管

◆ 采用低热阻Si3N4 AMB 绝缘基板

◆ 内置NTC温度传感器

◆ 封装材料 CTI > 600

◆ 紧凑型模块封装设计实现高功率密度

◆ 低寄生电感设计

核心技术

◆ 通过全套芯片级&封装级可靠性验证

◆ 高BV裕量

◆ SIC SBD支持高浪涌测试

◆ 对标全硅基器件，单模块效率显著提升

◆ 低翘曲及优异底面导热硅脂涂覆效果

◆ 优异的动静态参数

竞争优势

◆ 芯片能力： 使用低Rdson SiC MOS芯片，保证模块均流

◆ 精益化生产：MES、ERP系统保障模块生产信息可追溯

◆ 定制化扩展：105kW~135kW功率覆盖，支持客户定制化需求

应用领域

◆  储能系统

◆  光伏逆变器

◆  其他三电平应

关于我们

金兰功率半导体（无锡）有限公司成立于2021年，系无锡新洁能股份有限公司（股票代码：605111）子公司，致力于功率半导体模块的研发与制造，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。

公司秉承“质量第一，客户至上”的经营理念，以科技创新为动力，为客户提供优质的技术服务和高性价比的产品，与广大客户和行业同仁一起合作共赢共享发展。