北京科技大学与中科银河芯开展产学研深度交流

盛夏时节，户外劳动者依然穿行在城市建设与运行一线。如何通过更加可靠、精准的技术手段，及时感知高温风险、改善作业体验，是社会各界持续关注的现实课题。

在此背景下，2026年7月28日，北京科技大学索行冰御科技实践团走进北京中科银河芯科技有限公司，围绕半导体制冷、温度感知及相关传感技术应用开展产业研学交流，了解企业在高精度传感器研发与应用转化方面的经验。

作为一家专注于高性能传感器与芯片设计的高科技企业，中科银河芯长期深耕温度、湿度、存储认证、接口、压力、信号调理等芯片的研发与产业化应用，在白色家电、汽车电子、AI大数据、工业控制、医疗、通信及物联网等领域积累了丰富的工程经验。

实践队员结合产品研发过程中遇到的实际困难，向中科银河芯创始人郭桂良博士请教半导体制冷贴片、温度传感器等相关技术问题。交流期间，郭博士还分享了自身创业历程，鼓励小队成员打实学科基础，积极走出课堂开展实践，这也为实践队员理解“技术如何走向产品”提供了重要参考。交流结束后，郭博士带领实践队员参观企业研发实验室，标准化测试设备让实践队员们直观感受到工业级研发的高度要求。

中科银河芯始终积极承担企业社会责任，为青年学子搭建理论对接产业一线的实践课堂，助力在校学生在实地研学中拓宽专业视野、锤炼科创实操能力。

关于中科银河芯

北京中科银河芯科技有限公司成立于2018年，是一家专业从事半导体传感芯片设计的高科技企业，已获得国家、中关村高新技术企业，北京市专精特新企业等荣誉称号。公司不仅获得了北京集成电路基金、中科院创投、小米集团、中科创星等知名机构的多轮融资，更以打造国际一流传感器芯片为使命，坚持技术深耕与精益研发，致力成为国内领先的半导体芯片设计企业。

公司专注于高端环境传感器芯片领域，深耕模拟信号链细分赛道，核心布局温度、湿度、存储认证、电机驱动、接口、压力、时钟及信号调理等系列芯片研发设计，助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路。业务覆盖白色家电、汽车电子、人工智能与大数据、工业控制、医疗健康、消费电子、智慧农业、通信及物联网等多元应用场景。

全系列产品均由十余年资深经验的模拟芯片研发团队匠心打造、持续迭代升级，凭借高精度、高可靠、高一致性的核心技术优势，成功通过家电、汽车、医疗、安防等领域头部客户严苛认证，并先后荣获小米、中国家电行业及国际传感器协会等权威机构颁发的多项行业奖项，获得业界高度认可与市场广泛信赖。