868MHz 高频陶瓷解决方案：T.I. 芯片组的理想搭档

868MHz 高频陶瓷解决方案：T.I. 芯片组的理想搭档

在无线通信设备设计中，高频组件的性能直接影响着整个系统的稳定性和信号质量。今天，我要为大家介绍 Johanson Technology 公司推出的一款 868MHz 阻抗匹配/巴伦/带通滤波器（BPF）集成组件，型号为 0868BM15C0001，它专为德州仪器（T.I.）的 CC110X、CC111X、CC113X、CC115X、CC110L、CC113L、CC115L 和 CC430 芯片组设计。

文件下载：0868BM15C0001E.pdf

一、通用规格

该组件的核心规格非常亮眼。其工作频率范围为 863 - 873MHz，非平衡阻抗为 50Ω，而平衡阻抗则与 T.I. 上述芯片组实现了阻抗匹配。在衰减指标方面，它在不同频率下表现出色，例如在 699MHz 时最小衰减为 10dB，在 1736MHz、2604MHz、4340MHz 时最小衰减为 30dB，在 3472MHz 时最小衰减为 35dB。这意味着它能够有效抑制带外干扰，为系统提供更纯净的信号。

带通滤波特性上，它的插入损耗最大为 2.1dB，回波损耗最小为 9.5dB，能够保证信号在传输过程中的低损耗和高反射抑制。相位差控制在 180°±15，幅度差最大为 1.5dB，这对于平衡信号的处理至关重要。输入功率最大为 1W，能够满足大多数应用场景的需求。每卷数量为 4000 个，方便批量生产。其工作温度范围为 -40 至 +85°C，存储温度范围为 +5 至 +35°C，相对湿度 45 - 75%RH，未开封可存储 18 个月，开封后最多可存放 1 周。

二、封装与后缀说明

该组件提供了多种封装选项。P/N 后缀用于标识不同的封装和特性。例如，后缀为 S 表示散装封装，如 0868BM15C0001S；后缀为 E 表示编带封装，如 0868BM15C0001E。如果终端样式为 AgPt，则不需要后缀，如 0868BM15C0001(E 或 S)。此外，还提供了评估板 0868BM15C0001 - EBSMA，方便工程师进行快速验证和测试。

三、机械尺寸与端子配置

在机械设计方面，组件有着精确的尺寸要求。其长度（L）、宽度（W）、厚度（T）等都有严格的公差范围，工程师在设计 PCB 布局时需要精确匹配这些尺寸。同时，平衡端口从引脚 1 - 2 - 5 - 6 直流阻断，内部嵌入了电容，这意味着在接地引脚或非平衡端口处无需外部直流阻断电容，简化了电路设计。

四、安装注意事项

安装时，需要将组件带有棕色标记的一面朝上。并且，非平衡走线/端口必须呈现 50Ω 的特性阻抗，这是确保信号正确传输的关键。在进行 PCB 设计时，工程师需要仔细规划走线，以满足这一要求。

五、典型电气性能

在典型电气性能测试中，测试条件为温度 T = 25°C。虽然文档中未详细给出具体的性能曲线，但我们可以推测，在这个温度下，组件能够达到上述通用规格中的各项指标。不过，实际应用中，温度变化可能会对性能产生一定影响，工程师需要根据具体的工作环境进行评估。

这款 868MHz 集成组件为 T.I. 芯片组提供了一套完整的高频解决方案。其丰富的封装选项、出色的电气性能和简化的设计特点，能够帮助工程师更高效地完成无线通信设备的设计。大家在实际应用中，是否也遇到过类似组件的性能优化问题呢？欢迎在评论区交流。