Altium在中国发布Agile Teams，电子设计协作效率迎来全新升级

近期，全球知名电子设计软件厂商Altium正式在中国市场推出全新的Agile Teams协作平台，这款专门面向硬件研发团队打造的云端协作工具，彻底打破了传统电子设计过程中文件来回传输、版本混乱、跨部门协同困难的痛点，给国内数百万电子工程师和硬件研发团队，带来了一套全新的高效硬件协同设计体验。

很多做硬件研发的工程师都有过类似的糟心经历：团队里好几个人同时参与一个PCB项目，大家各自在本地电脑上修改设计文件，最后汇总的时候发现版本混乱，有人改了布线、有人改了元器件封装，不同版本的文件混在一起，根本分不清哪一个是最新的正确版本，来回反复核对就要浪费好几天时间。而且硬件设计完成之后，还要把文件导出发给结构工程师、采购、生产部门，不同环节的人拿到的文件版本经常不一致，很容易出现结构开孔和PCB尺寸对不上、采购的元器件和BOM表版本不匹配的问题，最后导致整个项目延期，甚至直接做出报废的样板。

Altium这次在中国发布的Agile Teams，就是专门针对性解决这些硬件研发协作痛点打造的工具。它和传统的本地电子设计软件完全不一样，把整个项目的设计文件、元器件库、BOM清单全部放到了统一的云端空间里，团队里的所有成员都可以通过权限分配，在同一个项目空间里实时协同工作，所有人看到的都是同一个最新版本的设计文件，再也不会出现“我改了文件你没收到”的版本混乱问题。工程师在Altium Designer里完成的每一处修改，都会自动同步到云端，系统还会自动记录每一次修改的操作人、修改时间和具体改动内容，哪怕不小心改错了线路，也能随时回溯到之前的任意历史版本，一键恢复正确的设计状态。

除了解决版本管理的核心痛点之外，Agile Teams还打通了硬件研发全流程的协作链路。过去硬件工程师改完PCB设计，要手动导出一堆文件发给结构工程师，结构工程师拿到文件之后还要重新导入自己的3D软件里做结构适配，来回折腾很容易出错。现在依托Agile Teams，结构工程师不用再反复索要设计文件，直接在平台里就能实时查看最新的PCB 3D模型，直接在云端完成结构适配检查，发现干涉问题可以直接在设计图上标注反馈给硬件工程师，工程师收到提醒之后就能立刻修改，整个沟通流程完全不用来回传文件，效率提升了好几倍。

针对采购和生产环节，平台也做了专门的适配优化。项目里的BOM物料清单会和PCB设计文件实时联动，只要工程师在设计里更换了一个元器件，BOM表就会自动同步更新，采购人员直接在平台里就能导出最新的物料清单，不用再担心拿到过期的BOM表，买错元器件耽误生产进度。同时平台还对接了国内主流的元器件现货库存数据库，工程师在设计的时候就能直接看到所选元器件的当前库存、价格和交期，不用等设计全部做完才发现选的物料已经断货，从设计源头就避免了后续生产的物料风险。

考虑到国内用户的使用习惯，这次在中国发布的Agile Teams还做了大量本地化适配优化，平台的服务器部署在国内，上传下载设计文件的速度更快，完全不会出现海外工具常见的网络卡顿、文件同步失败的问题。同时平台还做了全中文的操作界面，搭配专门面向国内用户的技术支持团队，工程师遇到任何操作问题，都能快速获得响应和解决，不用再对着全英文的操作手册慢慢摸索。

作为Altium面向硬件协同设计推出的全新核心产品，Agile Teams的落地，彻底改变了过去硬件研发团队“各自为战”的协作模式，把整个硬件研发的设计、评审、采购、生产全流程都打通在同一个平台里。未来随着这款工具在国内硬件研发团队里的普及，会大幅降低国内硬件产品的研发沟通成本，缩短产品的开发周期，帮助更多国内电子企业更快更好地推出创新的硬件产品。