电子说
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET是不可或缺的关键元件。今天我们要深入探讨的是安森美(onsemi)的FCP16N60与FCPF16N60这两款N沟道SUPERFET MOSFET,它们在开关电源应用领域展现出了卓越的性能。
文件下载:FCP16N60-D.pdf
SUPERFET MOSFET是安森美第一代高压超结(SJ)MOSFET系列产品,采用了电荷平衡技术。这项技术使得该系列MOSFET具备极低的导通电阻和较低的栅极电荷性能,能够有效降低传导损耗,提供出色的开关性能、dv/dt速率和更高的雪崩能量。因此,FCP16N60和FCPF16N60非常适用于功率因数校正(PFC)、服务器/电信电源、平板电视电源、ATX电源以及工业电源等开关电源应用。
| 符号 | 参数 | FCP16N60 | FCPF16N60 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VDSS | 漏源电压 | 600 | V | |
| ID(连续,TC = 25°C) | 漏极电流 | 16 | 16* | A |
| ID(连续,TC = 100°C) | 漏极电流 | 10.1 | 10.1* | |
| IDM(脉冲) | 漏极电流 | 48 | 48* | A |
| VGSS | 栅源电压 | ±30 | V | |
| EAS | 单脉冲雪崩能量 | 450 | mJ | |
| IAR | 雪崩电流 | 16 | A | |
| EAR | 重复雪崩能量 | 20.8 | mJ | |
| dv/dt | 峰值二极管恢复dv/dt | 4.5 | V/ns | |
| PD(TC = 25°C) | 功率耗散 | 167 | 37.9 | W |
| PD(25°C以上降额) | 1.33 | 0.3 | W/°C | |
| TJ, TSTG | 工作和存储温度范围 | -55 至 +150 | °C | |
| TL | 焊接时最大引脚温度(距外壳1/8”,5秒) | 300 | °C |
需要注意的是,超过绝对最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的正常功能,可能会造成损坏并影响可靠性。其中,漏极电流受最大结温限制;重复额定值时,脉冲宽度受最大结温限制;单脉冲雪崩能量测试条件为IAS = 8A,VDD = 50V,RG = 25Ω,起始TJ = 25°C;峰值二极管恢复dv/dt测试条件为ISD ≤ 16A,di/dt ≤ 200A/μs,VDD ≤ BVDS,起始TJ = 25°C。
在VDD = 300V,ID = 16A,VGS = 10V条件下,导通延迟时间td(on)、上升时间tr、关断延迟时间td(off)和下降时间t分别有相应的数值,如tr为130ns,td(off)为165ns,t为190ns。
文档中还给出了多个典型性能曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线能够帮助工程师更全面地了解器件在不同工作条件下的性能表现。
两款产品分别采用了TO - 220 - 3LD和TO - 220 Fullpack, 3 - Lead / TO - 220F - 3SG两种封装形式,文档中详细给出了这两种封装的机械外形尺寸和公差要求。
| 器件 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|
| FCP16N60 | TO - 220 - 3 | 1000个/管 |
| FCPF16N60 | TO - 220 - 3 FullPak | 1000个/管 |
FCP16N60和FCPF16N60这两款MOSFET凭借其出色的性能、可靠的质量和丰富的应用支持,在开关电源领域具有很大的优势。电子工程师在进行相关设计时,可以根据具体的应用需求,结合产品的各项特性和参数,合理选择和使用这两款器件,以实现高性能、高效率的电源设计。不过,在实际应用中仍需注意验证器件在具体工作条件下的性能,确保设计的可靠性和稳定性。大家在使用这两款MOSFET时,有没有遇到过什么特别的问题或者心得呢?欢迎在评论区分享。
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