TE推出OSFP连接器和电缆组件 可应对下一代数据中心需求

 

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （TE）近日宣布推出的 OSFP 连接器和电缆组件支持 200G 的数据量和高达 400 Gbps 的总体数据速率，可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议，可满足 112G PAM-4 协议，便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术，OSFP 产品提供了卓越的散热性能，且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度，可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口，符合当前及下一代硅产品路线图。

TE Connectivity （TE） 八通道小型可插拔 （OSFP） 连接器、壳体和电缆组件支持高达 400 Gbps 的聚合数据速率，可应对下一代数据中心需求。这些产品支持 200G 的数据量，聚合数据速率高达 400 Gbps，适用于 28G NRZ 和 56G PAM-4，出色的热性能和 SI 性能支持低气流下高达 15W 的热负载，针对前到后和后到前端气流优化，可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口，连接器采用久经考验的 0.6mm 间距。

作为TE Connectivity授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。