德州仪器携手飞凌嵌入式推出基于AM62L32 SoC的EVM评估板

在工业现场控制、物联网、嵌入式 HMI、边缘终端等应用领域，既要满足工业级可靠性与接口需求，又要在成本与开发周期之间找到平衡。如何快速完成原型验证、降低选型风险，往往决定产品能否抢占市场先机。

近期，德州仪器 (TI) 携手飞凌嵌入式，基于 AM62L32 SoC，共同打造面向工业与通用应用的 EVM 开发板。依托 TI AM62L 系列芯片低功耗、高稳定性的核心性能优势，叠加飞凌嵌入式成熟硬件设计与嵌入式系统研发积淀，帮助开发者更低功耗、更高性价比实现快速工业升级与智能互联。

在芯片能力之上，夯实的本土生态，使 AM62L 进一步转化为开箱即用，灵活扩展的解决方案，赋能客户以更短的周期，更稳的路径，将创新方案推向市场。

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TI AM62L SoC：低功耗，高能效，更安全

作为本土 EVM 评估版的核心，TI AM62L 片上系统 (SoC) 是一款面向工业与嵌入式应用优化的低功耗 Arm SoC，在性能、功耗与集成度之间实现良好平衡。该系统搭载双核 Arm Cortex-A53(最高 1.25GHz)，可满足 HMI、工业控制与 IoT 边缘计算等多样化场景需求。同时保持平均工业应用功耗低于 1W，为对能效敏感的应用提供了更优选择。

在系统集成方面，AM62L 提供丰富的外设接口(如 CAN-FD，UART，Ethernet，GPMC 等)便于连接各类工业设备与外设模块，提升系统扩展能力。此外，该器件支持安全启动、硬件加密及安全软件更新机制，并具备 -40°C 至 105°C 的宽温工作能力，还支持十万小时的 POH (Power On Hours) 时间，为工业级应用提供坚实保障。再结合 TI 完整的软件开发工具包 (SDK) 及开源生态，开发者可以更高效地完成系统设计与调试。

飞凌嵌入式推出基于 AM62L32 的本土 EVM 评估板

产品依托 TI AM62L 系列芯片低功耗、高稳定性的核心性能优势，叠加飞凌嵌入式多年成熟硬件设计与嵌入式系统研发积淀，面向工业控制、智能物联网、嵌入式人机交互 HMI、边缘终端等多领域场景专项打造。飞凌嵌入式基于 AM62L32 的本土 EVM 评估板现已上线 TI 官网。

精简 4 层一体板设计，降本高效易量产

AM62L32 芯片原生架构简洁、外设集成度高，大幅降低硬件开发设计难度。基于该芯片打造的 AM62L32 EVM，采用 4 层板一体成熟硬件设计，在完整保留全部核心外设功能、保障系统稳定运行的前提下，精简 PCB 层级结构。相较于多层板方案，4 层一体板设计有效降低硬件生产成本、缩短客户二次开发与量产落地周期，同时减少线路干扰，提升整机抗干扰能力。

AM62L32 接口丰富，覆盖多样开发需求

AM62L32 芯片接口配置丰富全面、覆盖场景广泛，无需额外拓展外设，即可满足绝大多数嵌入式开发场景的调试与应用需求，大幅降低开发门槛。

外设资源涵盖：2 路千兆以太网、3 路 CAN-FD、8 路 UART、4 路 SPI、2 路 USB2.0、1 路 GPMC、5 路 IIC、MIPI DSI、RGB、OSPI。丰富的通信、显示、存储拓展接口，可全面适配工业通信、数据采集、图像识别、人机交互等各类开发场景，通用性、实用性极强。

低功耗高适配，场景应用广泛

TI AM62L32 功耗控制优异，同时具备工业级温宽运行能力，可在复杂环境下稳定工作。产品广泛适用于工业自动化控制、物联网网关、智能安防、车载终端、嵌入式 HMI 人机界面、智能仪器仪表等各类嵌入式场景，是高性价比、高稳定性的嵌入式开发与量产优选方案，助力产品快速上市。

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