深入剖析 onsemi FDMC6688P P 沟道 MOSFET

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深入剖析 onsemi FDMC6688P P 沟道 MOSFET

在电子工程师的日常设计中,MOSFET 是不可或缺的关键元件。今天,我们就来详细探讨 onsemi 公司推出的 FDMC6688P P 沟道 MOSFET,看看它有哪些特性和应用场景。

文件下载:FDMC6688P-D.PDF

一、产品概述

FDMC6688P 采用了 onsemi 先进的 POWERTRENCH 工艺,该工艺针对导通电阻((R_{DS(on)}))、开关性能和耐用性进行了优化。这使得该 MOSFET 在众多应用中都能展现出出色的性能。

二、产品特性

(一)低导通电阻

FDMC6688P 的导通电阻极低,不同的栅源电压((V{GS}))和漏极电流((I{D}))组合下有着不同的表现:

  • 当 (V{GS}=-4.5 V),(I{D}=-14 A) 时,最大 (R_{DS(on)}=6.5 mOmega);
  • 当 (V{GS}=-2.5 V),(I{D}=-11 A) 时,最大 (R_{DS(on)}=9.8 mOmega);
  • 当 (V{GS}=-1.8 V),(I{D}=-9 A) 时,最大 (R_{DS(on)}=20 mOmega)。

低导通电阻意味着在导通状态下的功率损耗更小,能够提高电路的效率。工程师在设计电源管理等对效率要求较高的电路时,这个特性就显得尤为重要,大家有没有在自己的设计中特别关注过导通电阻这个参数呢?

(二)高性能沟槽技术

该产品运用高性能沟槽技术,进一步降低了 (R_{DS(on)})。同时,它采用了广泛使用的表面贴装封装,具备高功率和高电流处理能力。

(三)环保特性

FDMC6688P 是无铅、无卤且符合 RoHS 标准的产品,满足环保要求,在一些对环保标准有严格要求的项目中,这款产品就可以派上用场,你遇到过这类环保要求较高的项目吗?

三、产品应用

(一)负载开关

在需要快速切换负载的电路中,FDMC6688P 可以作为负载开关,利用其快速的开关特性实现负载的灵活接入和断开。

(二)电池管理

在电池充放电管理电路中,它可以精确控制电池的充放电过程,保护电池免受过度充电和过度放电的损害。

(三)电源管理

帮助优化电源的分配和转换,提高电源的效率和稳定性。

(四)反极性保护

防止电路因电源极性接反而损坏,为电路提供可靠的保护。

四、产品参数

(一)最大额定值

符号 参数 额定值 单位
(V_{DS}) 漏源电压 -20 V
(V_{GS}) 栅源电压 ± 8 V
(I_{D}) 漏极电流(连续,(T{C}=25^{circ}C));(连续,(T{A}=25^{circ}C));(脉冲) -56;-14;-226 A
(P_{D}) 功率耗散((T{C}=25^{circ}C));((T{A}=25^{circ}C)) 30;2.3 W
(T{J}),(T{STG}) 工作和存储结温范围 -55 到 +150 (^{circ}C)

使用时需要注意,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性,大家在实际应用中是如何确保参数不超过最大额定值的呢?

(二)热特性

在 (T{A}=25^{circ}C) 时,结到环境的热阻((R{theta JA}))在特定条件下为 53 (^{circ}C/W)。热阻是影响器件散热的重要参数,合理的散热设计对于保证器件的性能和寿命至关重要,你在设计散热方案时会考虑哪些因素呢?

(三)电气特性

1. 关断特性

  • 漏源击穿电压((B{V DSS})):在 (I{D}=-250 mu A),(V_{GS}=0 V) 时为 -20 V。
  • 击穿电压温度系数((frac{Delta B{V DSS}}{Delta T{J}})):在 (I_{D}=-250 mu A) 时为 -16 mV/°C 等。

2. 导通特性

  • 栅源阈值电压((V{GS(th)})):在 (V{GS}=V{DS}),(I{D}=-250 mu A) 时,范围是 -0.4 到 -1 V。
  • 静态漏源导通电阻((R_{DS(on)}))在不同条件下有不同的值,前面已经详细介绍过。

3. 动态特性

包括输入电容((C{iss}))、输出电容((C{oss}))、反向传输电容((C_{rss}))等,这些参数对于开关性能有重要影响。

4. 开关特性

如开启延迟时间((t{d(on)}))、上升时间((t{r}))、关断延迟时间((t_{d(off)}))等,决定了 MOSFET 的开关速度。

5. 漏源二极管特性

如二极管正向电压((V{SD}))、反向恢复时间((t{r}))等。

五、封装信息

FDMC6688P 采用 PQFN8 3.3X3.3, 0.65P 封装,文档中给出了详细的封装尺寸信息,包括各维度的最小值、标称值和最大值等。在 PCB 设计时,准确的封装尺寸信息是确保器件正确安装和焊接的关键,你在处理这类封装信息时有没有遇到过什么挑战呢?

综上所述,onsemi 的 FDMC6688P P 沟道 MOSFET 以其低导通电阻、高性能、环保等特性,在多个应用领域都有着出色的表现。电子工程师在设计相关电路时,可以根据具体需求合理选用这款产品。

同时需要注意的是,onsemi 保留对产品进行更改的权利,产品的实际性能可能会因应用条件的不同而有所差异。在实际应用中,需要对所有操作参数进行验证。而且该产品不适合用于生命支持系统等关键应用中。如果你在使用这款 MOSFET 或者其他电子元件时有什么经验或问题,欢迎在评论区分享交流。

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