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如何使用SmartPRO编程RENESAS的芯片
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2010-07-23
张亮
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1. 适用范围RENESAS芯片支持情况.............................................................................1
2. 应用软件界面简介...................................................................................................4
3. 烧录器件的步骤.......................................................................................................5
3.1 选择器件...................................................................................................................5
3.2 将数据装入缓冲区...................................................................................................6
3.3 设置芯片配置信息及加密选项...............................................................................7
3.4 编程芯片...................................................................................................................8
3.5 量产........................................................................................................................... 8
3.6 组合操作...................................................................................................................9
4. 脱机模式.................................................................................................................10
4.1 脱机操作说明.........................................................................................................10
4.1.1 键盘使用规则.....................................................................................................10
4.1.2 菜单介绍.............................................................................................................10
4.1.3 创建脱机工程.....................................................................................................10
4.2 脱机操作步骤......................................................................................................... 11
5. 免责声明.................................................................................................................
2. 应用软件界面简介...................................................................................................4
3. 烧录器件的步骤.......................................................................................................5
3.1 选择器件...................................................................................................................5
3.2 将数据装入缓冲区...................................................................................................6
3.3 设置芯片配置信息及加密选项...............................................................................7
3.4 编程芯片...................................................................................................................8
3.5 量产........................................................................................................................... 8
3.6 组合操作...................................................................................................................9
4. 脱机模式.................................................................................................................10
4.1 脱机操作说明.........................................................................................................10
4.1.1 键盘使用规则.....................................................................................................10
4.1.2 菜单介绍.............................................................................................................10
4.1.3 创建脱机工程.....................................................................................................10
4.2 脱机操作步骤......................................................................................................... 11
5. 免责声明.................................................................................................................
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