onsemi NTTFD4D0N04HL双N沟道MOSFET器件详解

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onsemi NTTFD4D0N04HL双N沟道MOSFET器件详解

作为一名电子工程师,在设计电路时选择合适的MOSFET至关重要。今天就带大家深入了解一下onsemi公司的NTTFD4D0N04HL这款对称双N沟道MOSFET。

文件下载:NTTFD4D0N04HL-D.PDF

一、产品概述

NTTFD4D0N04HL器件在一个双封装中集成了两个专门的N沟道MOSFET。其内部连接了开关节点,便于同步降压转换器的放置和布线。控制MOSFET(Q2)和同步MOSFET(Q1)经过精心设计,能提供最佳的电源效率。它适用于计算、通信和通用负载点等典型应用场景。

二、产品特性

(一)低导通电阻特性

  • Q1和Q2均为N沟道MOSFET。在(V{GS}=10V)、(I{D}=10A)的条件下,最大导通电阻(r{DS(on)})为(4.5mOmega);在(V{GS}=4.5V)、(I{D}=8.0A)时,最大导通电阻(r{DS(on)})为(7mOmega)。这种低导通电阻特性有助于降低功率损耗,提高电路效率。大家在实际应用中,可以根据具体的电压和电流需求,来评估其对整体电路功耗的影响。

    (二)低电感封装

    采用低电感封装,能够有效缩短上升/下降时间,从而降低开关损耗。这对于高频开关电路来说尤为重要,能减少能量在开关过程中的损失,提高电路的性能。

    (三)环保特性

    该产品符合RoHS标准,是环保型的电子器件,满足当今电子设备对环保的要求。

三、引脚说明

Pin Name Description
1, 11, 12 GND (LSS) 低侧源极
2 LSG 低侧栅极
3, 4, 5, 6 V + (HSD) 高侧漏极
7 HSG 高侧栅极
8, 9, 10 SW 开关节点,低侧漏极

清晰的引脚定义方便工程师进行电路连接和设计,大家在使用时一定要注意引脚的正确连接,避免因连接错误导致器件损坏或电路无法正常工作。

四、电气特性

(一)最大额定值

Symbol Parameter Q1 Q2 Unit
(V_{DS}) 漏源电压 40 40 V
(V_{GS}) 栅源电压 ±20 ±20 V
(I_{D})(连续) (T_{C}=25^{circ}C) 60 60 A
(I_{D})(连续) (T_{C}=100^{circ}C) 37 37 A
(I_{D})(连续) (T_{A}=25^{circ}C) 15 15 A
(I_{D})(脉冲) (T_{A}=25^{circ}C) 349 349 A
(E_{AS}) 单脉冲雪崩能量 67 67 mJ
(P_{D})(单操作) (T_{C}=25^{circ}C) 26 26 W
(P_{D})(单操作) (T_{A}=25^{circ}C) 1.7 1.7 W
(T{J}, T{STG}) 工作和存储结温范围 -55 至 +150 -55 至 +150 °C

在使用该器件时,一定要确保工作条件不超过这些最大额定值,否则可能会损坏器件并影响其可靠性。大家在设计电路时,如何准确预估实际工作中的各种参数,避免超过最大额定值,是一个需要重点考虑的问题。

(二)热特性

Symbol Parameter Q1 Q2 Unit
(R_{JC}) 结到壳热阻 4.8 4.8 °C/W
(R_{JA})(最大铜面积) 结到环境热阻 70 70 °C/W
(R_{JA})(最小铜面积) 结到环境热阻 135 135 °C/W

热特性对于MOSFET的稳定工作非常关键,合适的散热设计可以有效降低结温,提高器件的性能和寿命。大家在设计散热方案时,要根据实际的应用场景和铜面积来选择合适的散热方式。

(三)电气特性

包括关断特性、动态特性、开关特性等。例如,在(T{J}=25^{circ}C)时,(BVDSS)(漏源击穿电压)在(ID = 250A)、(V{GS}=0V)的条件下,Q1和Q2均为(40V);(IDSS)(零栅压漏极电流)在(V{DS}=40V)、(V{GS}=0V)时,Q1和Q2均为(10A)等。这些参数反映了器件在不同工作状态下的电气性能,工程师在设计电路时需要根据具体需求来合理运用这些参数。大家在实际应用中,有没有遇到过因为对这些电气参数理解不准确而导致电路出现问题的情况呢?

五、封装与订购信息

该产品采用WQFN12封装,尺寸为3.3X3.3,引脚间距0.65P。订购型号为NTTFD4D0N04HLTWG,包装形式为3000个/卷带封装。在订购时,大家要注意封装形式是否符合自己的设计要求,以及包装数量是否满足生产需求。

六、总结

onsemi的NTTFD4D0N04HL双N沟道MOSFET以其低导通电阻、低电感封装、良好的电气和热特性等优势,在计算、通信等领域具有广阔的应用前景。作为电子工程师,我们在使用这款器件时,要充分了解其各项特性和参数,合理进行电路设计和散热设计,以确保电路的稳定运行和高性能表现。大家在使用类似MOSFET器件时,还有哪些经验和技巧可以分享呢?欢迎在评论区留言讨论。

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