电子说
在电子设备不断朝着小型化、高效化发展的今天,功率MOSFET的性能和特性对整个系统的性能有着至关重要的影响。安森美(onsemi)推出的NVMYS3D3N06CL N沟道功率MOSFET,凭借其出色的性能和适用于多种应用的特性,在电子设计领域得到了广泛关注。今天,我们就来深入了解一下这款MOSFET。
文件下载:NVMYS3D3N06CL-D.PDF
NVMYS3D3N06CL是一款单N沟道功率MOSFET,耐压60V,导通电阻低至3.0 mΩ,最大电流可达133A。它采用了LFPAK4封装,尺寸仅为5x6 mm,非常适合紧凑型设计。以下是它的一些关键特性:
| 在 (T_{J}=25^{circ} C) (除非另有说明)的条件下,该MOSFET的各项最大额定值如下: | 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 栅源电压 | (V_{GS}) | ±20 | V | |
| 漏极电流 | (I_{D}) | 133 | A | |
| 功率耗散 | (P_{D}) | (T{A}=25^{circ}C) 时为3.9;(T{A}=100^{circ}C) 时为1.5 | W | |
| 结温和存储温度 | (T{J}, T{stg}) | -55 to 175 | °C | |
| 脉冲电流 | (I_{S}) | 811 | A |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
结到环境的稳态热阻(注意2)为1.5 (^{circ}C/W) 。不过,整个应用环境会影响热阻值,它不是一个常数,仅在特定条件下有效。这里的特定条件是表面贴装在FR4板上,使用 (650 mm^2) 、2 oz. 的铜焊盘。
导通电阻 (R{DS(on)}) 在 (V{GS}=10 V) ,(I{D}=133 A) 时为3.0 mΩ。同时,它具有负的阈值温度系数,在 (I{D}=50 A) 时,典型值为 - 5.0 mV/°C。
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 输入电容 | (C_{ISS}) | (V{GS} = 0 V) ,(f = 1 MHz) ,(V{DS} = 25 V) | - | 2880 | - | pF |
| 输出电容 | (C_{OSS}) | - | - | 1680 | - | pF |
| 反向传输电容 | (C_{RSS}) | - | - | 22 | - | pF |
| 总栅极电荷 | (Q_{G(TOT)}) | (V{GS} = 4.5 V) ,(V{DS} = 48 V) ,(I_{D} = 50 A) | - | 18.4 | - | nC |
| (Q_{G(TOT)}) | (V{GS} = 10 V) ,(V{DS} = 48 V) ,(I_{D} = 50 A) | - | 40.7 | - | nC | |
| 阈值栅极电荷 | (Q_{G(TH)}) | (V{GS} = 10 V) ,(V{DS} = 48 V) ,(I_{D} = 50 A) | - | 4.5 | - | nC |
| 栅源电荷 | (Q_{GS}) | - | - | 8.6 | - | nC |
| 栅漏电荷 | (Q_{GD}) | - | - | 3.8 | - | nC |
| 平台电压 | (V_{GP}) | - | - | 3.0 | - | V |
| 在 (V{GS} = 10 V) ,(V{DS} = 48 V) ,(I{D} = 50 A) ,(R{G} = 1.0 Ω) 的条件下,开关特性如下: | 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 开启延迟时间 | (t_{d(ON)}) | 15 | ns | |
| 上升时间 | (t_{r}) | 58 | ns | |
| 关断延迟时间 | (t_{d(OFF)}) | 66 | ns | |
| 下降时间 | (t_{f}) | 96 | ns |
文档中未详细给出漏源二极管特性的具体参数,但在实际应用中,我们需要关注其正向压降、反向恢复时间等参数,这些参数会影响MOSFET在续流等应用中的性能。
文档中给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压和漏极电流的关系、导通电阻随温度的变化、漏源泄漏电流与电压的关系、电容变化、栅源电压与总电荷的关系、电阻性开关时间与栅极电阻的关系、二极管正向电压与电流的关系、最大额定正向偏置安全工作区、雪崩时的峰值电流与时间的关系以及热特性曲线等。这些曲线可以帮助我们更直观地了解MOSFET在不同工作条件下的性能表现,在设计电路时,我们可以根据这些曲线来选择合适的工作点和参数。
该MOSFET采用LFPAK4封装(CASE 760AB),尺寸为4.90x4.15x1.15MM,引脚间距为1.27mm。封装的详细尺寸和公差信息在文档中有明确说明,设计PCB时需要严格按照这些尺寸进行布局。
器件标记为NVMYS3D3N06CLTWG,采用3000个/卷带盘的包装方式。关于卷带盘的规格,包括零件方向和带盘尺寸等信息,可以参考安森美的卷带盘包装规格手册BRD8011/D。
安森美NVMYS3D3N06CL N沟道功率MOSFET以其小尺寸、低导通电阻、低驱动损耗等优点,非常适合用于需要高效功率转换和紧凑型设计的应用中。在汽车电子、工业控制、电源管理等领域都有广阔的应用前景。在实际设计中,我们需要根据具体的应用需求,结合其电气特性和典型特性曲线,合理选择工作参数和电路布局,以充分发挥其性能优势。同时,也要注意其最大额定值和热阻等参数,避免因超过极限值而损坏器件。大家在使用这款MOSFET时,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。
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