中大功率 PSR 适配器追求精简外围器件,将高压 MOS 集成到芯片内部,减少外部 BOM 元器件。现阶段电源项目时常面临主控物料供货紧张,提前完成备选料号评估,能够有效规避项目延期风险。GP1236Q 是无锡华众芯微 ESOP‑6 封装原边反馈 PSR 控制器,内置 650V COOLMOS 功率管,工作 QR 准谐振模式,±5% CV‑CC 精度,内置线缆补偿,配套全套保护,全宽压最大输出 36W,适合快充适配器、LED 驱动电源。本文围绕功率、方案架构、PCB、量产调试、选型对标做完整解析。
封装 ESOP6;引脚:1‑GND,2‑VDD,3‑FB,4‑CC,5‑CS,6‑D 功率漏极

功率区间 8‑36W;典型应用 12V3A、5V3A 适配器。 方案:AC 整流直接接到芯片 D 引脚;辅助绕组提供 VDD 供电;FB 做输出采样;CS 原边电流采样;CC 配置恒流参数;次级二极管整流,不需要光耦。
供货配套:GP1236Q 原厂原装常备现货,支持锁料锁产能,适配工厂批量排产与紧急补料需求,建议纳入 BOM 备选库。
⚠️选型评估免责提示:做物料对标替代评估,建议务必完成样机调试、全负载、高低温整机验证,方可导入正式 BOM。
交流输入经过整流滤波接入变压器初级,变压器初级直接接芯片 D 引脚;辅助绕组分压送入 FB 引脚做输出电压采样;CS 引脚接采样电阻实现峰值电流检测;CC 引脚配置恒流环路;VDD 由辅助绕组供电;芯片内置软启动,抑制上电冲击。


GP1236Q 内置高压 MOS,对比 GP1200Q 省去外置 MOS,BOM 更加精简。副边效率升级可以评估 GP1710、GP7585B 同步整流芯片。
内置 MOS PSR 方案,功率越大,PCB 散热与 EMI 设计权重越高。很多样机测试性能良好,量产出现温升超标、输出精度偏移,根源来自变压器、铺铜布局。在供应链多变环境,拥有经过评估的备选物料,能够有效降低项目断供风险。粤华信作为无锡华众芯微电子一级代理商,可提供原厂参考设计资料与 FAE 协同,协助工程师处理样机转量产工程问题,本文仅作技术交流。
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