Diodes Incorporated的FK1220014晶振详细介绍

在电子设备的设计中，晶振是至关重要的元器件，它为系统提供精确的时钟信号。今天给大家介绍Diodes Incorporated推出的TYPE FK 3.2x2.5 SEAM SEALED CRYSTAL CLOCK OSCILLATOR FK1220014晶振。

文件下载：FK1220014.pdf

一、基本信息

产品规格

该晶振的标称频率为12.288000 MHz，采用TYPE FK 3.2x2.5 缝焊密封晶体时钟振荡器类型。其规格编号为FK1220014，版本为B，发行日期是2018年1月11日。

版本历史

此产品有两个版本，A版本于2012年6月5日首次发布，B版本在2018年1月11日发布，主要更新了logo。

二、电气规格

频率与稳定性

• 标称频率（Fo）：12.288000 MHz，为设备提供准确的时钟基准。
• 频率稳定性（FT）：± 25 ppm，这个稳定性涵盖了工作温度、负载变化、额定输入（电源）电压变化、初始校准公差（25°C）、老化（在25°C平均有效环境温度下1年）、冲击和振动等所有因素的综合影响。这意味着它能在不同的工作条件下保持相对稳定的频率输出，大家在设计时可以根据这个指标来评估其对整个系统稳定性的影响，思考是否满足系统对时钟精度的要求。

工作与存储条件

• 工作温度范围（TR）：-40 至 +85 °C，能适应较宽的温度范围，可应用于多种不同环境的设备中。
• 存储温度范围：-55 至 +125 °C，在存储时也能有较大的温度容忍度。

电源与逻辑

• 电源电压（VDD）：+3.3 ± 5.0% V，在设计电源电路时需要确保提供稳定在这个范围内的电压，以保证晶振正常工作。
• 逻辑类型（LT）：LVCMOS，与常见的低电压互补金属氧化物半导体逻辑兼容，方便与其他电路集成。

电流与其他性能参数

• 输出使能时的电源电流（IDD/OE）：最大10 mA；输出禁用时的电源电流（IDD/OD）：最大10 µA。这两个参数对于设计低功耗设备非常重要，在设备待机等不需要输出时钟信号时，可通过禁用输出降低功耗。
• 占空比（DC/SY）：45 / 55 %，测量在波形的50%处。
• 上升/下降时间（TR/TF）：最大5 ns，测量在波形的10/90%处。
• 输出电压“0” 电平（VOL）：最大为10% VDD（在IOL = 4.0mA 最小情况下）；输出电压“1” 电平（VOH）：最小为VDD 90%（在IOH = -4.0mA 最大情况下）。
• 输出负载（CL）：最大15 pF，在设计匹配电路时要考虑这个负载参数，确保输出信号的质量。
• 抖动参数：相位抖动（RMS）最大1 ps（12kHz ~ 5MHz 频率带宽）；累积抖动（RMS(1 - σ)）最大3 ps（20,000 个连续周期）；峰 - 峰值抖动（Pk - Pk）最大30 ps（100,000 个随机周期）。良好的抖动性能对于保证高速数字电路的信号完整性至关重要。
• 启动时间：最大10 ms，即晶振从启动到稳定输出时钟信号所需的时间，在对启动时间有要求的系统中需要重点关注。

输出使能/禁用功能

• 输出使能输入电压：0.7VDD 或开路。
• 输出禁用（低功耗待机）输入电压：最大0.3VDD，此时输出为高阻态。
• 内部上拉电阻：30 KΩ。
• 输出禁用延迟：最大50 ns。通过合理使用输出使能/禁用功能，可以有效控制晶振的工作状态和功耗。

三、可靠性规格

环境可靠性

• 热冲击：符合MIL - STD - 883，方法1011，条件A。这表明晶振在温度急剧变化的环境下仍能保持性能稳定。
• 耐湿性：符合MIL - STD - 883，方法1004，能抵抗潮湿环境对其性能的影响。
• 振动：符合MIL - STD - 883，方法2007，条件A，在振动环境中也能正常工作。
• 耐焊接热：符合J - STD - 020D表5 - 2无铅器件标准（除最大2个周期外）。
• 有害物质：无铅且符合RoHS标准，环保安全。

机械可靠性

• 冲击：符合MIL - STD - 883，方法2002，条件B。
• 可焊性：符合JESD22 - B102 - D方法2（预处理E）。
• 端子强度：符合MIL - STD - 883，方法2004，测试条件D。
• 粗检漏：符合MIL - STD - 883，方法1014，条件C。
• 细检漏：符合MIL - STD - 883，方法1014，条件A2，R1 = 2x10 - 8 atm cc/s。
• 耐溶剂性：符合MIL - STD - 202，方法215。

回流焊曲线建议

按照IPC - JEDEC J - STD - 020D标准，预热阶段温度为150~200°C，时间60~120秒；一次加热阶段温度为217°C，时间60~150秒；峰值温度为260°C，时间10秒。在焊接时严格按照这个曲线进行操作，可以保证焊接质量，避免因温度问题影响晶振性能。

四、引脚与封装信息

引脚功能

Pin	Function
1	OE（输出使能）
2	Ground（接地）
3	Clock Output（时钟输出）
4	VDD（电源）

封装与包装

• 包装形式：采用卷带封装，有230mm最小导带（由载体和/或胶带组成），后面跟着至少160mm的空载体胶带并用覆盖带密封；还有160mm最小尾带的空载体胶带用覆盖带密封。
• 标记与机械图纸：文档中有标记和机械图纸，但文中未详细说明，在实际使用时可参考相应图纸进行设计布局。同时建议进行外部高频电源去耦，不要在封装下方布线以确保最佳性能。

总的来说，Diodes Incorporated的FK1220014晶振具有良好的电气性能和可靠性，能适用于多种电子设备的设计。在实际应用中，大家可以根据具体的设计需求，结合这些参数来充分发挥其性能优势。你在使用晶振时遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享交流。