湃迅半导体柔性NFC芯片拿奖 超薄方案落地IOTE 2026

在刚刚落幕的2026年深圳IOTE国际物联网展上，Pragmatic湃迅半导体凭借全新的柔性NFC产品组合，一举拿下了本届IOTE创新产品评选的RFID产品金奖，这款基于FlexIC柔性集成电路技术打造的全新方案，也成为本次展会上最受行业关注的创新产品之一。

和传统硬质硅基NFC芯片不一样，湃迅半导体这套产品从底层技术逻辑上做了彻底的改变，没有沿用传统硅晶圆的制造思路，改用独特的薄膜工艺来生产柔性集成电路。最终做出来的NFC芯片厚度做到了极致轻薄，整体形态完全可弯曲，摸上去没有任何凸起的硬点，完全可以做到“无感嵌入”，不管是贴在产品包装表面，还是集成在日常消费品的外壳里，都不会出现传统硅基芯片那种硌手的凸起感，普通消费者完全感知不到它的存在。

这套获奖的NFC产品组合，专门针对不同行业的实际使用需求，分成了两个定位清晰的产品系列，覆盖了绝大多数落地场景。其中NFC Connect PR1301型号，主打品牌和消费者之间的互动连接，只要用户用手机轻轻一碰，就能直接跳转到品牌定制的数字页面，不管是查看产品的品牌故事、使用教程，还是参与品牌的线上互动活动，整个过程不用下载任何额外APP，操作起来简单又顺畅。另一款NFC Protect PR1311型号，核心功能是产品防伪和供应链安全防护，芯片自带实时数字防篡改能力，从产品出厂、运输到最终送到消费者手里的全流程，都能记录下完整的状态信息，一旦有人试图拆开包装、篡改产品，系统就能立刻识别出异常，从根源上解决假冒伪劣产品混入供应链的行业痛点。

这次在IOTE 2026展会现场，湃迅半导体不仅把全套柔性NFC产品带到了现场做实物展示，还联合多家合作伙伴一起，展出了大量已经落地的实际应用案例。借着这次行业盛会的契机，湃迅半导体也正式发布了全新的中文品牌名“湃迅”，直接向国内市场传递出深耕中国市场、服务本地客户的明确信号，后续会为国内不同行业的客户提供更贴近需求的技术支持和落地服务。

这套柔性NFC方案落地之后，能解决很多传统硅基NFC芯片一直没能突破的应用难题。比如在快消品的包装上，以前贴传统NFC标签，因为芯片有凸起，包装印刷之后表面会出现明显的鼓包，既影响产品的外观质感，在包装流水线高速生产的时候还容易出现卡机问题，现在用湃迅的超薄柔性芯片，就能直接和包装材料融为一体，完全不影响后续的印刷和流水线生产。在服饰、文创产品这类对外观手感要求很高的品类里，柔性芯片可以直接缝进布料里或者嵌入产品曲面外壳，不会破坏产品的整体设计感，还能给每一件产品赋予专属的数字身份。

除了形态上的创新之外，这套柔性NFC方案还能大幅降低产品的综合碳排放，和传统硅基芯片的生产流程比起来，湃迅的薄膜制造工艺能大幅缩减生产环节的能源消耗，整个产品的碳足迹比传统方案低很多，完全符合当下各个行业对低碳供应链的要求。同时它的前期开发成本更低，从项目启动到最终批量交付的周期只需要短短几周，品牌方不用承担高额的前期开模费用，哪怕是小批量定制的项目也能轻松落地。

目前湃迅半导体的柔性NFC方案已经在全球多个地区开启落地测试，随着中文品牌正式发布，后续国内的零售、快消、供应链安全等领域的客户，都能更便捷地对接这套全新的柔性智能连接方案，让更多日常物品都能低成本拥有智能连接能力，真正实现“万物皆可连”的普惠物联网体验。