电子工程师必看：AKER SMD晶体振荡器深度解析

在电子设备中，晶体振荡器是提供精确时钟信号的关键元件，其性能直接影响设备的稳定性和可靠性。今天，我们来深入剖析AKER TECHNOLOGY CO., LTD.的SMD晶体振荡器SMB - 025000 - 7CL4TL，了解它的各项特性和测试要求。

文件下载：SMB-025000-7CL4TL.pdf

一、产品基本信息

这款产品的频率为25.000000 MHz，Aker Approved P/N和Aker MPN均为SMB - 025000 - 7CL4TL，版本为Rev. 1，发行日期是2019年11月26日。文件由Sandy准备，Tin批准。需要注意的是，AKER不保证涉及人类安全应用的零件质量。

二、电气特性

（一）标准大气条件

测量和测试的标准大气条件范围为：环境温度25±5℃，相对湿度40% - 70%。若对结果有疑问，测量应在环境温度25±3℃，相对湿度40% - 70%的条件下进行。

（二）电气参数

参数	数值	备注
输出电压高VoH	- 55 ~ 90%VDD	125 V
输出电压低VoL	10%VDD V	-
输入电流Icc Is	-	12 mA
上升时间Tr	-	10 ns（10% - 90%VDD Level）
下降时间Tf	-	10 ns（10% - 90%VDD Level）
启动时间Tosc	-	40 ~ 60 % 10 ms
对称度（占空比）TH/T	-	40 - 60%
使能电压高Vhi	70%VDD V	-
输出使能延迟时间Ton	-	10 ms
禁用电压低Vlo	30%VDD V	-
输出禁用延迟时间Toff	-	150 ns
相位抖动RMS	-	1 ps（12KHz - 5MHz）

大家在实际设计中，要根据这些参数合理选择电路，确保振荡器能稳定工作。比如，在设计电源电路时，就要考虑输出电压和输入电流的要求，避免出现供电不足或过载的情况。

三、C - MOS负载相关

（一）输出波形与测试电路

文档提到了C - MOS负载输出波形和测试电路。由于SMA系列没有旁路电容，建议客户在连接Vcc和GND时使用0.01 µF的电容。这一步骤对于稳定电路的电源供应非常重要，能有效减少电源噪声对振荡器性能的影响。大家在实际操作中，有没有遇到因为旁路电容使用不当而导致的电路问题呢？

四、产品标识与尺寸

（一）标识说明

产品标识包括生产线代码、Pin1、频率、电压说明、年份/月份代码以及AKER LOGO等信息。清晰的标识有助于在生产和使用过程中准确识别产品，避免混淆。

（二）尺寸规格

文档给出了产品的尺寸信息，单位为mm，涉及陶瓷底座、金属盖等部分。精确的尺寸规格是保证产品能够适配相应电路板的关键。在进行PCB设计时，一定要严格按照这些尺寸进行布局，否则可能会出现安装不上或影响其他元件布局的问题。

五、结构与材料

产品的结构包括底座（封装）、电极等组件，底座材料为SiO₂，电极材料是Ag/硅树脂。了解产品的结构和材料有助于工程师在设计过程中更好地考虑散热、电磁兼容性等问题。不同的材料具有不同的物理和化学性质，会对产品的性能产生不同的影响。比如，SiO₂具有良好的绝缘性能，可以减少电路之间的干扰。那么，对于这些材料特性，大家在实际设计中是如何利用的呢？

六、包装与焊接

（一）包装规格

产品采用磁带包装，有明确的规格和外形尺寸。包装规格为每卷1000个，32盒组成一个外箱，最大包装数量为32000个。合适的包装方式可以保证产品在运输和储存过程中不受损坏，提高产品的可靠性。

（二）盖带粘附强度

盖带粘附强度要求在10.2g - 71.4g之间。在生产过程中，盖带的粘附强度如果不符合要求，可能会导致在取料过程中产品掉落或损坏，影响生产效率和产品质量。那么，如何保证盖带粘附强度在合适的范围内呢？

（三）焊接回流曲线

文档详细说明了焊接的温度条件，包括预热段温度范围150 - 180℃，时间60 - 120秒；后续段温度范围217 - 260℃，时间45 - 90秒，且在峰值温度260±3℃下需持续10秒。正确的焊接回流曲线是保证产品焊接质量的关键，温度过高或过低、时间过长或过短都可能影响焊接效果，甚至损坏产品。

七、性能测试

（一）机械性能测试

1. 跌落测试

将样品在测试前测量频率，然后从100 cm或更高高度自由落体到厚度为30mm或更厚的硬木板上（符合JIS - C0044标准）。跌落测试可以检测产品在受到冲击时的稳定性和可靠性，若产品在跌落过程中出现频率偏移过大或损坏等情况，说明其机械结构可能存在问题。大家在做跌落测试时，有没有遇到过一些意想不到的情况呢？

2. 振动测试

在测试前测量样品频率，分别对X、Y和Z轴进行振动测试。振动条件为：峰 - 峰振幅1.52 mm，频率范围20 - 2000HZ，峰值加速度20G，扫描时间每轴20分钟，总测试时间4小时（符合MIL - STD - 883F : 2007.3标准）。振动测试可以模拟产品在运输和使用过程中可能遇到的振动环境，确保产品在振动条件下仍能正常工作。

3. 耐焊接测试

先测量样品测试前的频率，将样品放在传送带上通过预设温度条件的回流炉，经过两次回流后，将样品置于参考条件下1 - 2小时，然后测量其电气性能。温度条件为IR模拟，预热段温度范围150 - 180℃，时间60 - 120秒；后续段温度范围217 - 260℃，时间45 - 90秒，且在峰值温度260±3℃下需持续10秒（符合JESD22 - B106 - B标准）。耐焊接测试可以检测产品在焊接过程中是否会受到高温影响而导致性能下降。

4. 细检漏测试

将样品放入加压容器中，用至少95%氦气的检测气体加压至少2小时，取出后30分钟内完成氦气浓度测量，氦气泄漏率应小于1.0 * 10 - 8 atm.c.c. / sec（符合MIL - STD - 883F : 1014.11标准）。细检漏测试可以检测产品的密封性能，防止外界气体进入影响产品性能。

（二）气候适应性测试

1. 低温暴露测试

测试前测量样品频率，将样品置于 - 40 ± 3 ℃的环境中168 ± 6小时，取出后在参考条件下放置1 - 2小时再测量其电气性能（符合JIS - C0020标准）。低温暴露测试可以检测产品在低温环境下的性能稳定性。

2. 老化测试

测量测试前样品频率，将样品置于 + 125 ± 3 ℃的测试箱中720 ± 48小时，取出后在参考条件下放置1 - 2小时再测量电气性能（符合JIS - C0021标准），要求满足电气性能。老化测试可以模拟产品长时间使用后的性能变化，评估产品的使用寿命。

3. 高温高湿测试

测试前测量样品频率，将样品置于 + 85 ± 5 ℃、湿度85 ± 5 %的测试箱中168 ± 6小时，取出后在参考条件下放置1 - 2小时再测量电气性能（符合MIL - STD - 883F : 1004.7标准）。高温高湿测试可以检测产品在恶劣气候条件下的抗干扰能力。

4. 温度循环测试

测试前测量样品频率，使样品经历100个温度循环，高温 + 125 ± 3 ℃（15± 3分钟），低温 - 55 ±3 ℃（15 ± 3分钟），每个循环之间有2 - 3分钟的过渡时间，完成后在参考条件下放置1 - 2小时再测量电气性能（符合MIL - STD - 883F : 1010.8标准）。温度循环测试可以检测产品在温度变化频繁的环境下的性能稳定性。

通过这些全面的测试，可以确保产品在各种环境和条件下都能满足电气性能要求，为实际应用提供可靠的保障。大家在实际工作中，对于这些测试项目，有没有自己独特的经验或技巧呢？

综上所述，AKER的SMD晶体振荡器SMB - 025000 - 7CL4TL具有明确的电气特性、标识尺寸、结构材料、包装焊接要求以及严格的性能测试标准。电子工程师在设计过程中，要充分考虑这些因素，确保产品的稳定性和可靠性。希望这篇文章能为大家在相关设计工作中提供一些有用的参考。