铠侠北上岩手县Kitakami厂区 新建Fab3扩产3D闪存产能

近期，全球存储领域的头部企业铠侠正式对外公布，已经在日本岩手县北上市的Kitakami工厂启动新厂区Fab3的前期场地准备工作，目标是扩大旗下BiCS FLASH™先进三维闪存的生产规模，新工厂选址在现有Fab2厂区的南侧地块，预计在2029财年正式投入运营。

作为全球闪存存储领域的老牌厂商，铠侠的BiCS FLASH™技术路线一直是全球3D闪存产业的重要组成部分。这次新建的Fab3是一座全新的现代化先进制造工厂，从前期场地平整、厂房基建到后续的产线设备布局，全部按照新一代高端存储芯片的生产标准规划建设，专门用来承接后续更高堆叠层数的3D闪存产品的量产任务。

从目前公开的信息来看，铠侠启动Fab3建设的核心原因，是看到了中长期全球闪存市场持续增长的明确需求。随着智能体AI、物理AI、端侧AI这类新应用的快速落地，不管是数据中心里的大容量存储服务器，还是日常使用的智能手机、笔记本电脑、智能车载设备，都需要搭载更多的闪存芯片来存放海量的AI模型数据和日常使用文件，市场对先进3D闪存的需求量正在稳步上升。铠侠希望通过新建Fab3工厂，进一步扩大自身的先进闪存产能，保障全球市场的稳定供货。

目前铠侠还没有公布Fab3工厂后续的详细建设时间表和具体的设备投资规模，相关的后续规划会根据未来一段时间的市场实际需求变化逐步确定。同时Fab3项目的整体投资计划，也会结合当地政府的相关支持政策有序推进。按照铠侠此前公布的发展方向，后续Fab3投产后，将主要用来生产面向企业级数据中心、高端消费电子和工业级场景的新一代大容量3D闪存产品，进一步补充全球先进闪存的供给总量。

熟悉存储产业的人都知道，过去几年全球闪存市场的供需关系一直在动态变化，随着AI相关的存储需求快速释放，全球头部闪存厂商都在逐步调整自身的产能结构，把更多先进产线资源向高容量、高性能的新一代3D闪存产品倾斜。铠侠这次在Kitakami工厂启动新厂区的前期建设，也是在为未来几年的市场需求提前做好产能储备。

对于普通消费者和各类终端厂商来说，铠侠推进Fab3工厂的建设，意味着后续全球先进3D闪存的产能供给会得到进一步补充，下游的固态硬盘、手机内置存储、车载存储等产品的稳定供货也会多一层保障。后续随着新工厂建设的逐步推进，铠侠还会陆续公布更多关于Fab3产线的具体建设进展和产品规划细节。