长安汽车赵非亮相第十二届张江高科和芯谋研究集成电路产业领袖峰会

8月29日，第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海召开，中国长安汽车集团有限公司总经理赵非出席并发表《“芯”汽车·“芯”生态，共创新未来》的主题演讲。

赵非认为，AI正在成为汽车产业变革的核心引擎，驱动汽车从钢铁机械进化为移动智能终端。

从规模来看

2025年全球汽车产量9640万辆，芯片用量约297亿颗，未来将持续拉动芯片需求。

从成本结构看

电子物料价值占比不断提升，占据高阶智驾新能源车成本30%以上。

从单车用量看

芯片用量由“百颗级”跃入“千颗级”，混动、纯电及高阶智驾车型芯片数量显著走高。

从市场空间看

全球汽车半导体市场规模持续扩张，有望成长为第三大半导体市场。

赵非指出，伴随AI浪潮席卷汽车行业，汽车将成为落地时间点最近、行业渗透率提升最快、单体芯片价值量最大的物理AI。

1汽车芯片将向“大算力、高带宽、集成化”等方向发展。

2智能辅助驾驶正驱动高算力车规芯片进入“千T”时代。

3整车电压平台升级加速碳化硅功率器件应用。

4车载芯片从汽车专用走向物理AI通用。

赵非指出汽车和芯片产业已从传统上下游供需关系，走向命运共同体，并分享了中国长安汽车的“一体三域”AI变革策略，即以算力与平台底座为基体，用AI深度嵌入产品、智造、运营三大领域，力争2030年前实现业务全在线、数据全驱动、AI全赋能“三个100%”。

为推动建立长效合作机制，维护产业健康有序的发展环境，赵非倡议：

1共建韧性产业链，共筑产业命运共同体，打通整车智能化规划与芯片产能布局的信息通道，供需两端推动需求前置。

2推进场景定义芯片协同开发模式，车企和芯片企业通力合作，统型聚量、以规模换成本。

3尊重知识产权，行稳全球化之路，严守自身创新成果，充分尊重芯片合作伙伴的技术权益。

来源：中国长安汽车集团