深入解析 Onsemi FPF2163/64/65 负载开关:特性、应用与设计要点

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深入解析 Onsemi FPF2163/64/65 负载开关:特性、应用与设计要点

在电子设备的设计中,负载开关的选择至关重要,它直接影响着系统的稳定性、安全性和性能。今天,我们就来详细探讨一下 Onsemi 推出的 FPF2163、FPF2164 和 FPF2165 系列全功能负载开关,看看它们有哪些独特之处以及在实际应用中需要注意的要点。

文件下载:FPF2165-D.PDF

一、产品概述

FPF2163、FPF2164 和 FPF2165 是一系列负载开关,专为可能遇到大电流情况的系统和负载提供全面保护。它们内部包含一个 0.12 Ω 电流受限的 P 沟道 MOSFET,能够在 1.8 - 5.5 V 的输入电压范围内工作。当 MOSFET 关闭且输出电压高于输入电压时,内部会阻止电流流动。通过逻辑输入(ON)进行开关控制,该输入能够直接与低电压控制信号接口。

每个器件都具备热关断保护功能,当连续过流情况导致过热时,会关闭开关以防止器件损坏。当开关电流达到电流限制时,器件会进入恒流模式,防止过大电流造成损坏。不同型号在过流处理方式上有所差异:

  • FPF2163:具有自动重启功能,若在电流达到限制后 30 ms 内恒流状态仍存在,开关将关闭并拉低故障信号引脚(FLAGB);若 ON 引脚仍处于激活状态,450 ms 后开关将再次开启。
  • FPF2164:没有自动重启功能,开关关闭后,需要对 ON 引脚进行循环操作才能再次开启。
  • FPF2165:在电流限制故障后不会关闭,而是会无限期地保持在恒流模式。该系列器件的最小电流限制为 150 mA,并且采用了节省空间的 6 引脚 2X2 MLP 封装。

二、产品特性亮点

2.1 宽输入电压范围与可控开启

输入电压范围为 1.8 至 5.5 V,能够适应多种不同的电源系统。同时,通过逻辑输入(ON)可以实现可控开启,方便与低电压控制信号进行接口,为系统设计提供了更大的灵活性。

2.2 可调电流限制

电流限制范围为 0.15 - 1.5 A,可通过在 ISET 引脚与地之间连接外部电阻进行调节。这种可调性使得设计师可以根据实际应用需求精确设置电流限制,保护系统和负载免受过大电流的损害。

2.3 欠压锁定与热关断保护

欠压锁定功能会在输入电压低于阈值时关闭开关,避免系统在低电压下不稳定运行。热关断保护则能在器件温度过高时自动关闭开关,防止器件因过热而损坏,提高了系统的可靠性和稳定性。

2.4 快速电流限制响应时间

对适度过流的响应时间小于5 μs,对硬短路的响应时间可达 30 ns,能够快速有效地应对过流情况,保护系统安全。

2.5 故障消隐与反向电流阻断

故障消隐功能可以避免在短时间内的干扰信号导致误触发故障信号。反向电流阻断功能则能防止电流从输出端流向输入端,在 USB 电源设计等应用中具有重要意义,可保护 USB 主机免受反向电流的损害。

2.6 环保设计

符合 RoHS 标准,是无铅器件,满足环保要求。

三、引脚配置与说明

Pin Name Function
1 ISET 电流限制设置输入:通过连接一个从 ISET 到地的电阻来设置开关的电流限制。
2 V IN 电源输入:为电源开关和 IC 提供输入电压。
3 V OUT 开关输出:电源开关的输出端。
4 FLAGB 故障输出:低电平有效,开漏输出,用于指示过流、电源欠压或过热状态。
5, 7 GND 接地。
6 ON 开关控制输入。

四、工作原理详解

4.1 开关控制

ON 引脚控制开关的状态。当 ON 为高电平时,开关处于开启状态。只要没有故障发生,持续激活 ON 引脚就能使开关保持开启。不过,对于所有型号,当 VIN 出现欠压或结温超过 140°C 时,会优先关闭开关。此外,FPF2163 和 FPF2164 在出现过大电流时也会关闭开关,而 FPF2165 在过流情况下不会关闭,而是保持恒流模式,只要 ON 引脚激活且热关断或欠压锁定未触发。需要注意的是,ON 引脚控制电压和 VIN 引脚有独立的推荐工作范围,ON 引脚电压可以由高于输入电压的电平驱动。

4.2 故障报告

当检测到过流、输入欠压或过热情况时,FLAGB 引脚通过拉低电平来指示故障模式。对于 FPF2163 和 FPF2164,FLAGB 在消隐时间结束时拉低;而对于 FPF2165,FLAGB 会立即拉低。在 FPF2163 的自动重启时间内,FLAGB 保持低电平;对于 FPF2164,FLAGB 会被锁存为低电平,需要对 ON 引脚进行循环操作才能释放;对于 FPF2165,FLAGB 在故障期间为低电平,故障结束后立即返回高电平。由于 FLAGB 是开漏 MOSFET,需要在 VIN 和 FLAGB 之间连接上拉电阻。在关机状态下,FLAGB 的下拉功能会被禁用,以减少电源的电流消耗。

4.3 电流限制

电流限制功能确保通过开关的电流不会超过最大值,同时不会在低于最小值时进行限制。通过选择连接到 ISET 引脚的外部电阻,可以调节电流限制值。FPF2163 和 FPF2164 有一个约 30 ms 的消隐时间,在此期间开关将作为恒流源工作;消隐时间结束后,开关将关闭。FPF2165 没有电流限制消隐期,它将保持恒流状态,直到 ON 引脚失活或热关断功能关闭开关。此外,为了防止在重载或短路时开关产生过大的功耗,引入了短路检测功能。当输出电压低于短路检测阈值电压(VSCTH,设置为 1 V)时,开关进入短路电流限制模式,电流限制值会调整为正常电流限制值的 62.5%;当输出电压回升到约 1.1 V 时,开关退出短路电流限制模式,电流限制恢复正常。

4.4 欠压锁定

当输入电压下降到欠压锁定阈值以下时,欠压锁定功能会关闭开关。当 ON 引脚激活且输入电压上升超过欠压锁定阈值时,会对开关进行可控开启,限制电流过冲。

4.5 反向电流阻断

整个 FPF2163/65 系列都具备反向电流阻断功能,当负载开关关闭且输出电压高于输入电压时,能防止电流从输出端流向输入端。在标准 USB 电源设计中,该功能可以保护 USB 主机免受 VBUS 上反向电流的损坏,且 FLAGB 的操作与反向电流阻断功能独立,即使该功能激活也不会报告故障。

4.6 热关断

热关断功能用于保护芯片免受内部或外部产生的过高温度影响。当出现过热情况时,FLAGB 引脚激活,开关关闭;当芯片温度下降到阈值以下时,开关会自动重新开启。

五、应用信息与设计要点

5.1 典型应用

该系列负载开关适用于多种设备,如 PDA、手机、GPS 设备、MP3 播放器、数码相机等的外设端口以及热插拔电源。在这些应用中,它们能够有效地保护系统免受大电流和过流情况的影响。

5.2 设置电流限制

可以通过在 ISET 和 GND 之间连接外部电阻来设置电流限制,计算公式为 (R{SET }=frac{275.6}{I{LIM}}),其中 (R{SET}) 单位为欧姆,(I{LIM}) 单位为安培。此外,还可以参考文档中提供的表格来选择合适的 (R{SET}) 电阻。例如,对于单个 USB 端口所需的 500 mA 电流,选择 (R{SET}) 为 394 Ω 可以确保端口负载能够吸取 525 mA 但不超过 875 mA 的电流。

5.3 输入与输出电容选择

  • 输入电容:为了限制开关开启时由于瞬态浪涌电流导致的输入电源电压下降,需要在 (V{IN}) 和 GND 之间放置一个电容。建议在 (V{IN}) 引脚附近放置一个 4.7 μF 的陶瓷电容 (C_{IN}),若负载电容较大,还可以使用更大值的电容来进一步减小电压降。
  • 输出电容:在 (V{OUT}) 和 GND 之间放置一个 0.1 μF 的电容 (C{OUT}),可以防止开关关闭时寄生电路板电感将 (V{OUT}) 拉低到 GND 以下。对于 FPF2163 和 FPF2164,为了防止器件误判过流情况而关闭开关,需要将总输出电容保持在最大值 (C{OUT }(max )) 以下,可通过公式 (C{OUT }(max )=frac{I{LIM }(max ) × t{BLANK }(min )}{V{IN }}) 计算。

5.4 功率耗散计算

在正常开关操作过程中,器件的功率耗散取决于电流限制的设置水平。最大允许的电流限制设置为 1.5 A,此时功率耗散为 (P=left(I{LIM}right)^{2} × R{DS}=(1.5)^{2} × 0.12=270 mW)。当器件进入电流限制状态且输出短路到地时,不同型号的最大功率耗散情况不同:

  • FPF2163:功率耗散会根据自动重启时间 (t{RSTRT}) 和过流消隐时间 (t{BLANK}) 进行缩放,最大耗散功率为 (P(max ) =frac{t{BLANK }}{t{BLANK }+t{RSTART }} × V{IN}(max ) × I_{LIM}(max ) =frac{30}{30+450} × 5.5 × 1.5=515.6 mW)。虽然这个功率超过了封装的散热能力,但热关断功能会启动以保护器件。
  • FPF2164:需要注意手动复位问题,当结温达到热关断阈值后,只有结温下降才能通过切换 ON 引脚来重新开启开关。
  • FPF2165:输出短路时会在恒流状态下工作,最坏情况下的功率耗散为 (P(max ) =V{I N}(max ) × I{LIM}(max ) =5.5 × 1.5=8.25 W),这会触发热关断功能,只要 ON 引脚激活且短路存在,器件就会在热关断状态间循环。

5.5 电路板布局要点

为了获得最佳性能,所有走线应尽可能短。输入和输出电容应靠近器件放置,以减少寄生走线电感对正常和短路操作的影响。使用较宽的走线来连接 (V{IN})、(V{OUT}) 和 GND,可以减少寄生电气效应,并降低外壳到环境的热阻。此外,将中间焊盘(引脚 7)连接到 PCB 的接地层可以提高负载开关的散热性能。不当的布局可能会导致结温升高,触发热关断保护功能,特别是在开关设置为较高电流限制值且出现过流情况时,开关的功率耗散可能会超过最大绝对功率耗散 1.2 W。

Onsemi 的 FPF2163、FPF2164 和 FPF2165 系列负载开关凭借其丰富的功能、灵活的配置和良好的保护特性,为电子设备的设计提供了可靠的解决方案。在实际应用中,设计师需要根据具体的需求和场景,合理选择型号、设置参数,并注意电路板布局等方面的要点,以确保系统的稳定运行。大家在使用过程中遇到过哪些问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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