深入解析 onsemi FAN73912 高电流半桥栅极驱动 IC

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深入解析 onsemi FAN73912 高电流半桥栅极驱动 IC

在电力电子设计领域,一款性能卓越的栅极驱动 IC 对于提升系统效率和稳定性至关重要。今天,我们就来深入剖析 onsemi 公司的 FAN73912 高电流半桥栅极驱动 IC,探讨它在实际应用中的特点和优势。

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一、产品概述

FAN73912 是一款专为高压、高速驱动 MOSFET 和 IGBT 而设计的单片式半桥栅极驱动 IC,能够支持高达 +1200V 的工作电压。它具有先进的输入滤波器,可有效抵御噪声引起的短脉冲输入信号,同时其高级电平转换电路能在 (V{BS} = 15V) 时实现高达 (V{S}=-9.8V)(典型值)的高端栅极驱动操作。此外,欠压锁定(UVLO)电路可防止在 (V{CC}) 和 (V{BS}) 低于指定阈值电压时出现故障。输出驱动通常分别提供 2A 和 3A 的源电流和灌电流,具备出色的驱动能力。

二、产品特性亮点

2.1 高电压与强驱动能力

  • 支持高达 +1200V 的自举操作浮动通道,两个通道均具备典型的 2A/3A 源/灌电流驱动能力,能够满足多种高功率应用的需求。
  • 栅极驱动器电源((V{CC}))范围为 12V 至 20V,单独的逻辑电源((V{DD}))范围为 3V 至 20V,具有较宽的电源电压适应范围。

2.2 出色的抗干扰与保护功能

  • 高级输入滤波器可有效防止噪声干扰,实现信号的稳定传输。
  • 内置逐周期边沿触发关断逻辑和直通保护逻辑,确保系统在异常情况下能够及时切断电路,保护器件安全。
  • 共模 (dv/dt) 噪声消除电路可降低共模干扰,提高系统的抗干扰能力。
  • 两个通道均具备 UVLO 功能,防止在欠压情况下出现误操作。

2.3 高速与匹配性能

  • 匹配传播延迟低于 50ns,保证了信号传输的高速性和同步性。
  • 输出与输入信号同相,逻辑和电源地可承受 ±10V 的偏移,为系统设计提供了更大的灵活性。

2.4 环保设计

该器件符合无铅和无卤素标准,符合环保要求。

三、典型应用场景

FAN73912 在多个领域都有广泛的应用,包括电气接触器、UPS(不间断电源)、太阳能逆变器、镇流器以及通用半桥拓扑电路等。下面我们结合实际的电路原理,简单分析其在这些场景中的优势。

  • 电气接触器:在电气接触器中,FAN73912 的高驱动能力和快速响应特性可以确保接触器的快速吸合和断开,提高系统的可靠性和效率。其抗干扰能力也能保证在复杂的电气环境中稳定工作。
  • UPS:UPS 需要在市电中断时迅速切换到备用电源,FAN73912 的高速驱动和保护功能能够确保功率转换电路的快速稳定切换,为负载提供持续的电力供应。
  • 太阳能逆变器:太阳能逆变器需要将直流电转换为交流电,FAN73912 的高电压支持和高效驱动能力可以提高逆变器的转换效率,同时其保护功能可以保证逆变器在恶劣的环境条件下可靠运行。
  • 镇流器:在镇流器中,FAN73912 的匹配传播延迟和输出同相特性可以确保荧光灯等负载的稳定发光,提高照明质量。

四、引脚功能及参数解析

4.1 引脚功能

FAN73912 采用 SOIC - 16W 封装,各引脚功能明确。例如,引脚 1(LO)为低端驱动器输出,引脚 8(HO)为高端驱动器输出,引脚 3((V{CC}))为低端电源电压,引脚 11((V{DD}))为逻辑电源电压等。这些引脚的合理布局和设计,使得芯片在不同电源和逻辑信号的配合下能够稳定工作。

4.2 参数指标

最大额定值

需要注意最大额定值参数,如高端浮动电源电压((V_{B}))的范围为 - 0.3V 至 1225.0V 等。超过这些额定值可能会损坏器件,影响其可靠性。在实际设计中,我们要根据电路的具体要求,合理选择电源和信号源,确保芯片工作在安全的电压和电流范围内。

推荐工作条件

推荐的工作条件包括 (V{B}) 在 (V{S} + 12V) 至 (V{S} + 20V) 之间,(V{CC}) 在 12V 至 20V 之间等。在这些条件下使用,能够充分发挥器件的性能。同时,我们要注意温度对器件性能的影响,确保结温((T_{J}))在 - 40°C 至 +125°C 的范围内。

静态和动态电气特性

静态电气特性涵盖了各电源的静态电流、欠压锁定阈值等参数;动态电气特性包括开关时间、延迟时间等。这些参数为电路设计和性能评估提供了重要依据。例如,我们可以根据输出高电平电压((V{OH}))和低电平电压((V{OL}))的参数,来确定芯片的输出逻辑电平是否满足后续电路的要求。

五、应用注意事项

5.1 死区时间

当外部两个输入信号(HIN 和 LIN 信号之间)的死区时间短于内部固定死区时间(DT1 和 DT2)时,芯片会自动插入死区时间;而外部死区时间大于内部死区时间时,栅极驱动器不会对其进行修改。合理设置死区时间可以避免上下桥臂同时导通,提高系统的安全性。在实际设计中,我们要根据负载的特性和开关频率,精确计算和调整死区时间,以达到最佳的性能。

5.2 保护功能

  • 直通保护:直通保护电路可防止高端和低端开关同时导通,避免短路故障,保障系统安全。
  • 关断输入:当 SD 引脚处于低电平时,栅极驱动器正常工作;当需要关断驱动器时,SD 引脚应置为高电平。关断电路具有输入滤波器,最小输入持续时间由 (t_{FLTIN})(典型值 250ns)指定。
  • 噪声滤波:输入噪声滤波器可有效抑制噪声尖峰和短脉冲,提高信号的稳定性。其对 HIN、LIN 和 EN 输入均适用,通过对称的输入输出信号持续时间来实现噪声抑制。

5.3 负 (V_{S}) 瞬态

在半桥应用中,高端开关关断时,高端开关器件发射极会出现负电压,即负 (V{S}) 瞬态。这可能会对栅极驱动器的输出级造成影响,如导致自举电容过压、输入信号丢失和锁存问题等。虽然 FAN73912 能够处理这些负 (V{S}) 瞬态条件,但在设计 PCB 时,应尽量减小寄生元件的影响,以降低负 (V{S}) 电压的幅度。例如,我们可以采用合理的布线方式,减少电路中的寄生电感和电容,从而降低负 (V{S}) 瞬态对芯片的影响。

六、PCB 布局与元件放置建议

6.1 PCB 布局

为了减少寄生元件的影响,建议采用直接的开关间走线,避免环路和偏差;减少互连链路,降低电感;降低封装高度以减少引线电感影响;将两个功率开关靠近放置以缩短走线长度;避免在高压浮动侧下方或附近放置接地平面以减少噪声耦合;尽量减小栅极驱动环路以降低电磁耦合并提高功率开关的开关性能。

6.2 元件放置

  • 在 (V{CC}) 和 (V{SS}) 引脚之间放置旁路电容器,如 1μF 的陶瓷电容器,并尽量靠近引脚以减少寄生元件。该电容器不仅要支持低端驱动器,还要为自举电容器充电,建议其值至少为自举电容器的十倍。
  • 合理选择自举电阻 (R{BOOT}) 的阻值,考虑初始自举充电时的电流和电阻大小,确保 (V{B}) 不低于 COM(地)。若需要串联电阻和二极管,可选用快速恢复或超快恢复二极管。
  • 自举电容器 (C{BOOT}) 应选用低 ESR 的电容器,如陶瓷电容器。将与浮动电压引脚((V{B}) 和 (V{S}))相连的元件靠近器件的高压部分和 FAN73912 放置;旁路电容器和栅极电阻应尽量靠近栅极驱动 IC;自举二极管 (D{BOOT}) 应靠近自举电容器 (C_{BOOT}) 放置,并选用正向压降小、开关时间短的快速恢复或超快恢复二极管。

通过以上对 FAN73912 的详细介绍,相信大家对这款栅极驱动 IC 有了更深入的了解。在实际设计中,我们要充分发挥其优势,同时注意各项应用要点,以确保系统的可靠性和性能。你在使用类似栅极驱动 IC 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区留言分享。

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