重磅将至｜崭新一代高功率芯片技术升级暨产品发布会｜度亘核芯976nm系列低温漂新品即将首发

 

高功率光纤激光产业加速向万瓦级、精密制造方向升级，976nm作为掺镱光纤黄金泵浦波段，具备高效率、低量子亏损、低热负荷等先天优势，但因吸收峰较窄，长期以来被波长漂移难题桎梏，在实际应用中难以全面发挥优势特点。

 

传统 FP 芯片波长对温度、电流高度敏感，设备长时间满负荷运行、现场工况温差波动，极易引发光纤激光器功率不稳、光束劣化、能效衰减、加工工艺一致性差等问题，因此部分应用场景中不得不退而求其次，采用915nm泵浦方案。为了解决976nm 芯片波长漂移严重问题，除了增加精密温控之外，行业现有解决路径主要有两种，一是依靠外置 VBG 光栅做被动补偿，会增加整机装配复杂度并降低芯片功率；二是采用 DFB/DBR 内置光栅方案，芯片本身工艺复杂、制造成本高昂，输出功率受限。两种路线都会牺牲芯片性能和可靠性，大幅抬升整机 BOM 成本，因此造成了976nm 泵浦方案的高成本和可靠性受限，限制了高功率、高可靠性光纤激光在精密加工、3D 打印等高端应用场景的性能释放。针对这一行业痛点问题，度亘核芯依托多年技术沉淀，从芯片底层创新，开拓了一种非DFB和VBG架构的低温漂全新解决方案。

 

9月8日，深圳CIOE中国国际光电博览会前夕，度亘核芯将举办“崭新一代高功率芯片技术升级暨产品”发布会。届时，976nm系列低温漂新品将重磅首发！

 

本次发布会推出的新一代HPL系列产品，搭载全新架构LC低温漂原创技术——既不依赖外部VBG光栅，也不采用DFB/DBR内置光栅结构，通过芯片原生设计实现低波长漂移。本次将完整展出LC-HPL低温漂COS器件、LC-Pump低温漂泵浦源产品矩阵，直击高功率光纤激光器固有痛点，为整机设计提供架构优化新选择，助力下游企业简化系统设计、降本增效，全面赋能高端制造加工能力升级。

 

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9月8日 度亘核芯

“崭新一代高功率芯片技术升级暨产品发布会”

共同见证激光泵浦领域的技术新突破！