WiFi手机助力推动WiFi芯片市场成长

美国最大手机平台广告商AdMob所做的报告显示，2008年下半年，美国手机用户使用WiFi上网的比例已经从3%大幅提升到8%，而市场调查机构ABI Research日前发布的调查更指出，参与调查的受访者中77%希望购买内置WiFi功能的手机，且预计五年内，智能型手机内置WiFi的比例将由现在的不到五成提高至九成。继蓝牙之后，WiFi俨然已经成为智能型手机必备的功能，且将成为推升WiFi芯片市场成长的主要动力之一。

雷凌科技总经理陈弘仁指出，在金融风暴的影响下，2009年全球无线局域网络芯片预估仍有12.5%的成长率，出货量将达到4.39亿套，2010年会成长至5.28亿套，而到2012年将成长为8.22亿套，也就是说未来五年每年复合增长率约达22%。他进一步表示，WiFi市场快速成长的动力来源于新型笔记本电脑的内置WiFi、用于旧计算机的USB Dongle、路由器以及固定和移动家电对WiFi的需求，另外一个有可能快速带动WiFi需求的即是手机应用。

低功耗和小体积是WiFi芯片关键因素

有鉴于WiFi手机前景光明，雷凌已经推出了相关解决方案。该公司在去年便已推出两颗整合基带和射频的802.11n单芯片，希望能够加速开拓便携式消费类电子产品以及智能手机市场。据了解，该公司此次推出的802.11n单芯片产品即使在全速接收的模式下也只耗费300mW功率，如此低功耗特性可望加速智能手机、个人娱乐系统、数码相机、游戏机等WiFi产品的全新应用。

其中，型号为RT3080的芯片以低成本数字CMOS设计，在单芯片中结合了MAC、基带处理器、2.4GHz无线电与芯片上电源管理电路，最大数据传输率在40MHz频带为150Mbps，能够与蓝牙共存，且封装尺寸仅有9×9mm。

根据市场统计，2007年全球90%的WiFi为802.11b/g，但去年802.11n已占20%、今年将为40%，预估至2010年，11n将拿下73%的市场。而11n的传输速度的优势将使其快速成长，且更能加速手机内建WiFi的趋势。雷凌为全球首家发表11n单芯片的厂商，目前在全球802.11n的市占率也达两成，目前与博通、英特尔、Atheros及Marvell等国际大厂并列为全球五大WLAN芯片供货商。

中国开放WiFi手机在即，WiFi/WAPI+TD手机前景看好

综观WiFi市场发展，尽管全球智能手机用户大多喜爱WiFi功能，不过很长一段时间，中国政府一直没有开放WiFi手机，在国内销售的智能手机其内建的WiFi功能都会在出厂前关闭。然而此情况预计在最近将有转机，例如摩托罗拉便将在中国推出首款WiFi手机A3100，由于同时支持WiFi与WAPI功能，将是中国市场首款在公开渠道销售具入网许可证的WiFi手机。

另据媒体报导，中国电信新一批的定制化手机中37款里有17款产品注明将支持WiFi功能。取得移动通信牌照后，中国电信成为国内三大移动通信运商之一。事实上，在2008年底，即将取得3G牌照的中国电信就推出了手机189段的“天翼”服务，结合CDMA+WiFi，让用户随时可透过较传统拨接更快且便宜的CDMA网络实现移动上网，而在WiFi信号涵盖的范围内，能用更快的速度无线上网。据了解，目前中国各大城市，包括上海、北京、广州、杭州及沿海各省份如江苏、福建等，都开始大力推广3G/WiFi的布建，积极推行“无线城市”。一旦WiFi手机普及率开始提高，中国网络软硬件市场商机将十分庞大。

陈弘仁：WiFi市场快速增长动力来源于新型笔记本电脑、USB Dongle、路由器、家用电器以及手机。

随着中国WiFi手机开放的态势逐渐明显，***地区业者相当看好此商机。以联发科技而言，该公司的手机芯片目前占中国大陆白牌手机市场的七成，除基带外，该公司还拥有自己的WiFi射频团队，即该公司于2007年正式入主的络达科技。联发科技的基带芯片搭配络达科技的WiFi射频芯片，将在快速成长的市场撑起另一片天空。

至于雷凌科技方面，目前该公司主要着眼于中国宽带市场，包括中兴、华为等电信设备商都已是其客户，该公司看好在中国宽带的业务发展，其产品已全线支持大陆无线网络标准WAPI。该公司过去70%市场在欧美，30%为亚洲地区，今年在中国的发展积极，自去年底正式在深圳成立办公室，主要有销售团队以及FAE，可看出雷凌今年抢攻中国、就近服务的决心，也能预期该公司在中国大陆市场的触角将由宽带设备延伸至WiFi手机。

陈弘仁表示：“我们领先同业于2008年初发表内置CPU、以太网Switch/PHY及WiFi的802.11n高集成度系统整合单芯片，以满足TD-SCDMA+WiFi无线接入点二合一的设计需求，相信能顺利与中国无线城市热潮接轨。展望2010年，雷凌科技除了将量产整合蓝牙的手机WiFi芯片解决方案外，亦将推出可加强信号传输功率，并延长信号传输距离的Beamforming技术，及具备自我修复能力的WiFi新产品。”

雷凌的WiFi手机方案为整合蓝牙2.1、CPU、功率放大器、LNA、T/R switch以及硬件WAPI技术的高集成度、低功耗多合一单芯片，除了能大幅节省系统设计成本外，还能使WiFi与蓝牙之间的共存机制效能更好。而且其内置的160MHz MIPS 4Kem CPU还能加速网络封包在不同通讯协议间的转换，使主平台CPU的负担大幅降低。在软件优势部分，他们也针对主流操作系统与锁定的主平台CPU芯片供货商密切合作，提供完整且易客制化的解决方案。

一般而言，除了高速率、高效能、传输距离、传输稳定度及成本外，具无线接入点（AP）功能的相关设备还特别重视支持接口的丰富与否、软件整合的难易度、设计的简化程度等。而笔记本电脑或手机客户端除了上述要求外，还会强调低功耗等省电功能。

芯片整合程度提高，冲击产业生态

整体而言，随着WLAN应用领域由目前以PC为主的市场扩散至手机、游戏机、数码相框等新应用领域，相关业者将陆续推出低功率、小型化的产品，进军手机应用市场。事实上，随着半导体技术的突破与手机BOM成本的持续下降，手机功能除朝多媒体与无线连结发展，及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外，手机核心芯片的精简化，并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显。