硬件选型笔记：2×1.6mm小封装32.768kHz SMD振荡器FO1HK全解析

最近做穿戴设备低功耗RTC时钟方案，找了好久小封装、宽电压还带关断功能的时钟源，翻到Fox这款原名FX100、现在更名FO1HK的2016封装SMD振荡器，参数对低功耗/IoT/工业小型设备太友好了，整理了实打实用得到的参数和选型注意点，给需要的同行做参考。

文件下载：FO1HKCBM0.032768-T1.pdf

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一、核心特性：适配绝大多数低功耗场景

先给大家划重点，这款最吸引人的几个点：

• 超小体积：2.0mm×1.6mm SMD封装，PCB紧张的穿戴、小型传感设备直接冲
• 宽电压覆盖：固定电压1.8V/2.5V/3.3V可选，还有1.6V~3.63V宽压版，电池供电电压波动的场景不用额外做电平转换
• 低功耗拉满：全系列待机电流仅10μA，工作电流最高也才130μA，对功耗敏感的电池供电设备非常友好
• 工业级温区可选：最宽支持-40℃~+85℃工作，稳定度最高做到±20PPM，普通消费级、工业级场景都能覆盖
• HCMOS输出，不用额外匹配电路，绝大多数MCU的RTC引脚直接接就能用

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二、分版本核心参数对比

我把大家选料最关心的几个参数整理了对比表，不用翻几十页datasheet找：	参数项	1.8V版本	2.5V版本	3.3V版本	1.6~3.63V宽压版
频率	32.768kHz	32.768kHz	32.768kHz	32.768kHz
工作电流	120μA	126μA	130μA	130μA
待机电流	10μA	10μA	10μA	10μA
上升/下降时间	≤50nS	≤50nS	≤50nS	≤50nS
启动时间	3mS	3mS	3mS	3mS
输出负载	15pF	15pF	15pF	15pF
存储温区	-55℃~+125℃	-55℃~+125℃	-55℃~+125℃	-55℃~+125℃

全系列启动时间都是3ms，唤醒快的特点对间歇性工作的低功耗传感设备非常友好，不用等时钟稳定再跑代码。

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三、使能引脚避坑提醒

很多人容易忽略这个引脚的默认配置，这里单独说： FO1HK的Pin1是输出使能/关断脚，内部自带上拉电阻连到VDD（Pin4），所以悬空的时候默认就是输出激活状态，不需要额外加外部上拉电阻，省一个BOM位。 逻辑控制也很简单：

• 悬空或者输入≥0.7VDD的高电平：输出激活
• 输入≤0.3VDD的低电平：输出高阻关断，进入低功耗待机模式

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四、稳定度&温区选型参考

选稳定度的时候别只看数值，注意datasheet里的标注：标了2后缀的参数是包含了25℃初始误差、温漂、电压波动、负载变化、回流焊影响、1年老化、冲击振动所有工况的总误差，做工业级/车规级周边产品直接选这种就行，不用自己额外留余量。	稳定度等级	支持温区	适用场景
±50PPM	-20℃~+70℃	普通消费级设备
±50PPM	-40℃~+85℃	工业级、户外设备
±25PPM	-20℃~+70℃	对时钟精度要求高的消费级
±25PPM	-40℃~+85℃	高精度工业设备
±20PPM	-10℃~+60℃	室内高精度计量类设备

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五、PCB&生产实操注意点

都是实际打样踩过的坑，给大家提个醒：

1. 电源去耦必须做：Pin4（VDD）和Pin2（GND）之间必须就近放0.01μF的陶瓷去耦电容，距离不要超过2mm，不然电源纹波很容易带偏时钟输出精度
2. 焊接不用烤料：这款MSL等级是1级，拆封直接可以过回流焊，最高支持260℃10秒焊接，最多可以过两次回流焊，生产不用额外安排烘烤工序
3. 焊盘按官方给的尺寸画就行，侧面castellated的工艺差异不影响焊接，不用纠结外观公差

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六、料号命名规则，自己就能配型号

不用每次找代理问型号，直接按规则拼就行，举个例子：FO1HKLBM0.032768-T3 拆解一下：

• FO1HK：固定型号名
• 电压位：L=1.8V、J=2.5V、C=3.3V、V=1.6~3.63V宽压
• 稳定度位：B=±50PPM、D=±25PPM、E=±20PPM
• 温区位：F=-20~+70℃、M=-40~+85℃、D=-10~+60℃
• 0.032768：固定32.768kHz频率
• 包装位：T1=1k/盘、T2=2k/盘、T3=3k/盘、空=散装

最近你们做低功耗RTC方案都用的啥料？有没有比这个功耗还低的2016封装选项？评论区聊聊！