蔡司与您相约2026深圳光博会——以光为基，以测为刃，赋能精密智造

从一枚MPO连接器的Pin孔位置度，
到一块光模块PCB内部焊点的隐裂；
从消费电子薄壁件的低测力扫描，
到整个液冷板的全域色差比对——

精密光学与电子制造的每一次良率跃升，
都藏在更细微的几何与缺陷之中。

2026第27届中国国际光电博览会**（CIOE）**
蔡司工业质量解决方案邀您共赴
一场 “光+测量” 的深度协同

展会速览

2026第27届

中国国际光电博览会（CIOE）

展会地点：

深圳国际会展中心（宝安）3号馆

展会时间：

2026年9月9日至11日
蔡司展位：

3B53

蔡司全系列解决方案

MPO连接器全尺寸量测解决方案

多测头复合，效率提升

MPO连接器广泛应用于高速光模块，

Pin孔位置度、导芯孔尺寸、端面几何参数——

图纸全尺寸如何快速、高精度地完成？

ZEISS O-INSPECT 5/4/3 复合式测量机

集成接触式、影像与白光共聚焦测头
支持ZVP快速触测及快速影像测量
搭配转台，实现各种角度自由旋转

传统测量模式时间缩短
高精度标准机，质量管控有据可循

消费电子结构件量产阶段质量解决方案

低测力+批量矩阵测量，效率跃升

注塑件、薄壁件易变形，

测针常无法触及理论位置；
批量多件测量，如何兼顾效率与精度？

**ZEISS CONTURA 7/10/6 **坐标测量机

搭载低测力模块，

柔软易变形工件也能精准扫描
结合定制化工装及软件AutoRun功能，

矩阵式批量测量，测量效率提升

高精度扫描代替打点，真实反映加工状态

光模块PCBA外观检测解决方案

从宏观到微观，缺陷一览无余

芯片表面焊脚缺陷、电子元件高度

或划痕深度——

常规显微镜难以快速完成全检。

ZEISS Smartzoom 5 数码显微镜

大景深3D成像，倾斜观察样品侧面缺陷
导航相机轻松掌握分析区域
电容高度测量，一键生成报告

让表面缺陷，无所遁形

光模块及高速连接器无损检测方案

工业CT穿透成像，装配+缺陷一机覆盖

不锈钢外壳内部

包含PCB-A及低密度导热垫片，
传统方法无法

无损获取内部装配状态与缺陷。

ZEISS METROTOM CT 测量系统

VHD&Merge技术提供高衬度高清图像
可同时分析低密度垫片中的气孔及内部尺寸

全范围可追溯精度，满足GB及VDI/VDE标准

PCB板快速全域扫描测量方案

全域三维数据，反哺工艺稳定

量产阶段

如何快速了解产品与设计要求的偏差？

如何连续监控生产工艺是否稳定？
ZEISS ATOS Q 光学测量系统

易编程、高速全域三维数据捕获
数模比对，色差图直观显示整体偏差
参数化检测，支持SPC趋势分析

大幅缩减测量时间
让工艺，有据可循

9月，我们相约深圳
在光博会的展台上
蔡司邀您一同探寻——
那些连接器之内、结构件之上的精密边界