物联网生态平台公司特斯联再创人工智能物联网领域融资记录

关注物联网时代的创新创业

近日，物联网生态平台公司特斯联（北京）科技有限公司荣获12亿元人民币B1轮融资，本轮融资由IDG资本、光大控股领投，商汤科技跟投，光源资本担任本轮独家财务顾问。

特斯联（北京）科技有限公司成立于2015年，是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台，为政府、企业提供城市管理、人口管理、建筑能源管理、公共安全管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。

特斯联持续致力于为不同客户提供垂直行业的一站式、智能化解决方案。前端智能硬件配合自主研发的达尔文数据智能分析平台，用技术赋能传统行业。未来，特斯联将与生态伙伴携手同行、资源共享，将AIoT落地应用到更广阔的场景中，共同迎接产业智能化带来的新增长。