最近调板挖到宝：安森美NCP3133A 3A集成Buck实测分享

最近做个工业网关的电源部分，要把5V/3.3V主电源转成1.2V/2.5A给FPGA内核供电，选电源的时候翻到安森美这颗NCP3133A，集成度高、外围简单，调了两周基本跑通了，把整理的参数和踩过的坑分享给大家，省得后来人走弯路。

文件下载：NCP3133A-D.PDF

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一、先上核心参数，选型党直接看这里

这颗属于全集成同步Buck，上下桥MOS都做在芯片里了，省了外围选型的麻烦，3x3mm QFN16的小封装，板子空间紧张的场景太友好：	参数项	规格
输入电压范围	2.9V~5.5V
输出电压范围	0.6V ~ 0.84*Vin
最大连续输出电流	3A
开关频率	1.1MHz（典型值）
静态电流	3.5mA
封装	3x3mm QFN-16

我实际测了下5V转1.2V满负载3A的情况，效率能到92%，芯片表面温度只有58度（室温25度，加了散热过孔），这个表现比我之前用的同规格分立方案强不少。

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二、两种工作模式怎么选？按需切换太灵活

这颗芯片最实用的就是支持两种工作模式，通过PS引脚配置就行，不同场景选对模式能省很多事：

1. 自动CCM/DCM模式（PS脚接≤174k电阻到GND）

轻载的时候会自动切换到DCM，降频运行，轻载效率直接拉满。我做的网关要求待机功耗<1mA，开这个模式之后，100mA轻载的时候效率还能保持在85%以上，比强制CCM模式高了快20个点，电池供电的场景选这个模式准没错。

2. FCCM强制连续导通模式（PS脚悬空/接VDD）

全程固定1.1MHz开关频率，负载全范围频率不变，纹波更好控制，适合对EMI要求高、或者需要固定频率做滤波的场景，缺点就是轻载效率会低一些，大家根据自己的需求选就行。

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三、保护机制拉满，可靠性不用愁

做工业产品最在意的就是可靠性，这颗的保护功能基本把我能想到的都覆盖了：

1. 预偏置启动：这个必须夸，之前用的老款Buck，输出电容有残压的时候上电，很容易倒灌电流烧芯片，这颗支持预偏置启动，软启电压没到FB电压的时候低侧MOS不会开，我调试的时候经常忘了给输出电容放电直接上电，一点问题都没有。
2. 全套电压电流保护：OVP/UVP/OCP/过温保护全有，过流是高低侧MOS双检测，高侧过流4.8A就逐周期限制，低侧过流5.1A直接锁死，不用怕短路烧芯片；过温140度关断，回差40度自动重启，省了外部温度检测。
3. PowerGood指示：集成了窗口比较器，输出电压在±17%范围内的时候PG才会拉高，直接接给MCU的复位脚就行，不用额外做电源监测电路。
4. 软启+软停：内置400us软启，上电冲击电流很小，关断的时候还有内部20Ω放电管给输出放电，不会出现输出掉电慢导致后端MCU跑飞的问题。

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四、Layout和调试踩坑提醒，都是我花打样费换的经验

这部分都是干货，大家画板的时候照着避坑：

1. 散热焊盘一定要打4个过孔接PGND：我第一次打样只打了2个过孔，满负载3A跑10分钟芯片就到70度了，改了4个过孔之后直接降到58度，差距非常明显。
2. 地分割要注意：功率地和模拟地分开走，最后单点连到芯片的地引脚，FB反馈走线一定要远离SW、BST这些高频噪声线，我第一次Layout把FB走在了SW旁边，输出纹波平白多了50mV的杂波，改了走线就好了。
3. 电感选型别贪小：如果输出是3.3V的话，电感值别选小于1uH的，不然电流纹波太大容易误触发过流保护，我试过用0.68uH的，带到2.5A就触发保护了，换了2.2uH的就没问题。
4. 慢上电场景记得给EN加RC滤波：如果你的前级电源上升沿很慢（超过10ms），一定要在EN脚加个100k电阻+1uF电容的RC滤波，我一开始上电有时候成功有时候锁死，查了一周才发现是EN脚上升沿太慢导致的逻辑错误，加了RC之后100%启动成功。
5. 输入 decoupling电容尽量贴芯片放：10uF+0.1uF的组合，最近的引脚距离芯片不要超过2mm，能有效抑制输入纹波。

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最后

总的来说这颗芯片性价比真的很高，外围只需要电感、电容、分压电阻就搞定，BOM成本比分立方案低了近30%，调试也简单，适合5V/3.3V降压的大部分场景，尤其是对板子尺寸有要求的消费电子、工业小设备。 大家有用过这颗芯片的吗？有没有其他踩坑的点，评论区一起交流~