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今年,高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,还意外带来了PC平台骁龙8cx,这也是第一款7nm工艺的PC处理器,赶在了Intel、AMD的前边,而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。
对于骁龙855、骁龙8cx,高通都拒绝透露具体的晶体管数量、核心面积,不过现场摆放了一块骁龙8cx的晶圆,AnandTech就此估算了一番。
数了数发现,这块300mm直径的晶圆上一共有532个内核,横向最多22个,竖向最多36个,经过计算每颗芯片面积大约112平方毫米(13.5×8.3毫米)。
相比于10nm工艺的骁龙845/850、骁龙835,它分别大了足有19%、55%,同时比同样7nm工艺的麒麟980、苹果A12分别大了51%、35%——毕竟是定位于PC平台的嘛。
再比较PC平台处理器,骁龙8cx的面积已经快追上了Intel 14nm Skylake六代酷睿家族的四核心(122平方毫米),只差8%,同时也达到了AMD 14nm锐龙八核心的大约60%。
至于骁龙8cx的晶体管数量,无从知晓,只能说肯定大于53亿个(骁龙845/850),但不会多于106亿个,晶体管密度每平方毫米介于5640-9460万个之间。
这虽然大大低于麒麟980、苹果A12,但远超14nm工艺的Intel酷睿和AMD锐龙。
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